Perfil para retirar o BGA de placas de Notebook,s ou similares, tanto lead como leadfree, o que vai mudar é o tempo em que vai ficar na ultima curva, tem que ir monitorando normalmente solta depois de 30 segundos na ultima curva.
Perfil para Colocar o BGA com solda lead, dentro dos parâmetros da curva da solda, com resfriamento automático e desligamento automático, serve também para soldas leadfree, é só aumentar o tempo da penúltima rampa, ou pausar até que entre em fusão a solda depois continuar o perfil para o resfriamento da solda.
Perfil para Games ou Placas de Vídeo, serve apenas para sacar o chip, quando chegar na ultima rampa monitorar o chip pra ver quando solta, não deixar ir até o final, coloquei 170 como tempo máximo mas sempre solta antes.
Para colocar usar o perfil acima escrito excellence, só tem que pausar na penúltima rampa (245º) aos 20 segundos e esperar a solda entrar em fusão, quando a solda entra em fusão o chip desce e o fluxo vem pra fora ai é só continuar com o perfil e deixar resfriar a solda.