TechNotes Zequi

É simples amigo, deixe apenas o chip o fluxo e as esferas, sem o stencil, aqueça o forno até uns 170°, coloque o chip o mais rápido possível, e monitore a fusão das esferas normalmente fica em torno de 190°. Pode ser um forno comum só tem que ter resistências dos dois lados, pra colocar o chip tire a bandeja pra fora coloque o chip em cima aqueça o forno a 170 e depois coloque a bandeja.

@Viko Souza Amigo acima postei o perfil para Games e Placas de vídeo, coloquei as descrições nele, faça bom proveito.

@Viko Souza não amigo, a noite posto pra ti.

ok

Perfil para retirar o BGA de placas de Notebook,s ou similares, tanto lead como leadfree, o que vai mudar é o tempo em que vai ficar na ultima curva, tem que ir monitorando normalmente solta depois de 30 segundos na ultima curva. Perfil para Colocar o BGA com solda lead, dentro dos parâmetros da curva da solda, com resfriamento automático e desligamento automático, serve também para soldas leadfree, é só aumentar o tempo da penúltima rampa, ou pausar até que entre em fusão a solda depois continuar o perfil para o resfriamento da solda. Perfil para Games ou Placas de Vídeo, serve apenas para sacar o chip, quando chegar na ultima rampa monitorar o chip pra ver quando solta, não deixar ir até o final, coloquei 170 como tempo máximo mas sempre solta antes. Para colocar usar o perfil acima escrito excellence, só tem que pausar na penúltima rampa (245º) aos 20 segundos e esperar a solda entrar em fusão, quando a solda entra em fusão o chip desce e o fluxo vem pra fora ai é só continuar com o perfil e deixar resfriar a solda.

Altura dos bocais.

Pessoal abaixo vou postar algumas atualizações que fiz nos perfis pra melhorar a curva da solda e o desempenho das mesmas, já venho testando a tempos e estão perfeitas.

Não amigo pra games uso outros.

Segue foto brother, tirei os cantos pois antes usava pra fazer o rebaling do socket, é o socket tem uns pinos nos cantos.

Valeu Brother qualquer duvida só dar um grito.

Brother existe stencil sim, eu tenho, e pra posicionar o processador em cima não é difícil, depois de começar o processo a própria solda faz o trabalho de posicionar. Quando fizer mais um posto o passo a passo. Valeu pelo Joinha.

Ok já foi modificado.