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Reballing de PS3

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JORGE LUIS TELLES

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Ola pessoal, tenho feito ha algum tempo reballing em PS3, alguns funciona e outros não, já peguei alguns FATS que não saiam do YLOD após feito reballing e mesmo depois trocando o GPU, já outros ficaram perfeitos só com o reball, gostaria de algumas opiniões dos colegas a respeito, uso uma HT-R490, e para remover o RSX com a chapa o risco de da merda aumenta! pois a temperatura a ser aplicada sobe muito  e acontece de vazar solda da ram, então sempre removo a chapa usando método de alavancar com a espatula, mas tenho certo receio neste procedimento pois a cola que fica nas rams são muito forte, e pode danificar também as micros balls de solda das rams, pois temos bga em cima de bga, qual seria a explicação dos YLODs que continua após o reballing ???, gostaria de saber se os colegas tem feito reball do CELL.

 

vamos por aqui o caso de um FAT que usa aquela fonte de plastico, com três fios brancos.

 

sintoma: YLOD rapido (liga, led verde,amarelo e já desliga ficando com led vermelho piscando), feito reballing e ficou na mesma, fonte ok, fusiveis ok, tensões ok qual seria o próximo passo galera ? trocar o GPU ou fazer o reballing do processador CELL ?

 

vamos discutir o assunto!

 

ha necessidade de desumidificar a placa ?

 

em placas de not nunca faço desumidificação e tenho sucesso sempre.

 

 

 

 

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Bem vamos por partes, Desumidificar a placa tanto de note como de games resulta em no minimo uns 60% de chance de não levantar bolhas nos chips (dica do nosso amigo Will...Zumbi) eu tambem não fazia este processo mas depois desta dica parei de perder GPU de PS3(pelo menos com bolhas).

 

O detalhe é que nem sempre é reballing que resolve, o que eu faço aqui antes do reballing, testo todos os pontos de alimentação da placa para possiveis curtos e com a fonte assimetrica testo o consumo da CPU e da GPU, passou de 2A de consumo é curto, normalmente a GPU da um consumo de 4.2 ou 4.5A e nem preciso mais mexer nesta placa pois sei que é ela o defeito.

  • Joinha 1
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Para remover a Chapa dos FAT e CECH2001 Slim não dá tanto trabalho.

Basta aquecer com o soprador a chapa por completo por mais ou menos 1 minuto , depois alavancar que ela vai sair de boa.

 

Já nos modelos SLIM 2500 e 3000 o negócio é complicado , tive alguns casos que não consegui remover a chapa e acabei fazendo o serviço com ela mesmo , porém o medo de danificar os módulos de memória é grande.

 

Desumidificar as placas acho que é sempre bom , mas por aqui acabo nem fazendo e raramente tive problemas com bolhas nos chips, só mesmo quando abusava das temperaturas ou passava do ponto de fusão , ou não aplicava a quantia certa de fluxo etc.

 

Agora quanto ao seu defeito de YLOD não tenho muita informação que possa ajudar pois faço pouco serviço em Ps3 FAT e confesso que em muitos casos não vale o investimento pois o console é bem esquentadinho e é dificil deixar ele funcional sem que fique acelerando o cooler.  [Caso alguém tenha uma boa dica para resolver esse problema , ela é bem vinda ]

 

PS* Uso uma equivalente chinesa da Honton R-390.

  • Joinha 1
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Se as tensões estão todas ok, se ja fez a gpu, só fazer o CPU e seja felliz

A desumidificação só vai aumentar suas chances de sucesso no procedimento, eu não faço bga antes de 72h de desumidificação com temperatura entre 40 e 50 graus.

Não tenho retorno de bga nenhum aqui, e sucesso é sempre 100% de aproveitamento

Ao retirar o chip tanto dos ps3 como dos ps4 consigo verificar as esferas q não pegaram solda direito, onde fica o defeito

Quando eu fizer aqui de novo vou tirar umas fotos e posto

OS ps3 FAT geralmente tem q fazer o gpu e proc

  • Joinha 1
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Bem vamos por partes, Desumidificar a placa tanto de note como de games resulta em no minimo uns 60% de chance de não levantar bolhas nos chips (dica do nosso amigo Will...Zumbi) eu tambem não fazia este processo mas depois desta dica parei de perder GPU de PS3(pelo menos com bolhas).

 

O detalhe é que nem sempre é reballing que resolve, o que eu faço aqui antes do reballing, testo todos os pontos de alimentação da placa para possiveis curtos e com a fonte assimetrica testo o consumo da CPU e da GPU, passou de 2A de consumo é curto, normalmente a GPU da um consumo de 4.2 ou 4.5A e nem preciso mais mexer nesta placa pois sei que é ela o defeito.

 

 

fiz os testes usando 2 placas idênticas, 1 boa e 1 ruim (ambas de ps3 slim) injetei 1V na linha de alimentação do GPU e depois no CPU, obtive os seguintes resultados:

 

na placa ruim:

 

- consumo no CPU: 3,80 A

 

- consumo GPU: 1,80 A

 

placa boa:

 

- consumo no CPU: 1,80 A

 

- consumo no GPU: 1,60 A

 

pelo resultado seria o processador que phodew, mas isso é regra ?? ou alguns CPUs podem dar um valor diferente do outro ?, pois a linha não esta em curto mede 1 ohm, medindo em relação ao GND.

 

outro teste que fiz na placa boa, fechei um curto de proposito com a pinça na linha do CPU em cima do NECTOKIN, e liguei,  pensei vai desligar pois a linha esta em curto!, que nada alem de não desligar saiu fumaça na ponta da pinça e a parada não desligou, como pode isso ????

 

parece que  o desligamento não se deve ao consumo de corrente em si, mas sim por outro problema seja na solda ou internamente.

 

,

ps. o teste do curto foi feito na linha do GPU também, obtive os mesmos resultados da linha do CPU,  pinça pega fogo.

 

 

 

 

 

 

 

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No caso o PS3 alem do consumo pelo que eu entendi desta placa ela faz uma verificação do componente que é o que ocasiona o desligamento, o consumo normal de uma CPU ou GPU boa como eu disse é para ser em media 1.5 a 2A acima disto as que eu peguei aqui estavam com defeito.

 

No caso o curto que voce provocou pelo jeito não foi suficiente para desativar a fonte do PS3 ja que ela fornece ate 18A para o sistema.

 

A GPU voce pode trocar desde que seja por uma compativel, já a CPU não pois ela tem uma key que ira interagir com a NOR e o drive e nunca fiz o teste mas acho que o chip que faz a emulação entre a GPU e o drive tambem.

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Ps3 Slim a partir do modelo 25xx O drive pode ser trocado sem problemas , pois esses modelos são apenas o conjunto ótico , já que a placa lógica do drive fica diretamente na placa mãe.

 

Agora o modelo CECH2001 vc não pode trocar o drive inteiro sem ter a Placa lógica do drive original junto.

Agora quanto trocar o CPU eu nunca fiz em nenhum dos modelos de ps3 mas acredito que teria problemas com a NAND sim. :)

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CPU é casada com a nand, já a GPU pode ser trocada sem problemas de um p outro.

OS FAT geralmente tem q reballar os 2

OS drives como dito acima tem modelos com o controlador do drive direto na placa mae entao vc pode trocar por qualquer outro drive do mesmo modelo q da certo. se nao me falhe a memoria o jeito mais facil d identificar é o q tem o flat embaixo e o q tem o flat atraz do drive

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 Remover a chapa do processador é enjoada e decorre em um risco muito grande de ferir trilhas.

Agora vem o grande detalhe, na chapa da gpu como na chapa cpu tem pasta termica que deveria ser trocados, pois como sabemos com o tempo perde o poder de transferência termica.

Dai vem,  rebalar qualquer um que seja, sem retirar a chapa, fica em serviço incompleto, retirar é um risco claro, tanto na gpu como na cpu.

Ps3 é complicado, ou melhor dizendo , é bem dificil de encarar.

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 Remover a chapa do processador é enjoada e decorre em um risco muito grande de ferir trilhas.

Agora vem o grande detalhe, na chapa da gpu como na chapa cpu tem pasta termica que deveria ser trocados, pois como sabemos com o tempo perde o poder de transferência termica.

Dai vem,  rebalar qualquer um que seja, sem retirar a chapa, fica em serviço incompleto, retirar é um risco claro, tanto na gpu como na cpu.

Ps3 é complicado, ou melhor dizendo , é bem dificil de encarar.

Eu sempre removo a chapa nos modelos FAT e SLIM2001 pois com o calor aplicado no serviço a pasta de contato com o DIE e a chapa vai se ressecar e atrapalhar na condução do calor. Já nos modelos mais novos de ps3 slim parece que utilizaram outro material e parece muito dificil de remover .

 

Fora o fato de que remover o chip com a Chapa parece necessitar de mais calor , aumentando ainda mais o risco de sair a solda do modulo de memória :(

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