Datasheet completo da memória flash serial NOR Winbond W25Q64FV, dispositivo de 64M-bit (8MB) operando em 2,7V a 3,6V. Ideal para code shadowing, boot, armazenamento de firmware e dados, com suporte a modos SPI, Dual/Quad SPI e QPI.
Principais características
- Capacidade: 64M-bit (8.388.608 bytes) – 32.768 páginas de 256 bytes
- Interface: SPI padrão, Dual I/O (208MHz eq.), Quad I/O (416MHz eq.) e Quad Peripheral Interface (QPI)
- Frequência: Clock SPI de até 104MHz
- Apagamento: Setor de 4KB, bloco de 32KB e 64KB, apagamento total do chip
- Segurança: ID único de 64 bits, registradores de segurança (3×256 bytes), proteção por hardware/software, OTP e SFDP
- Baixo consumo: 4mA ativo, 1µA em power-down
- Temperatura: -40°C a +85°C
- Encapsulamentos: SOIC/VSOP 208-mil, WSON 6×5/8×6 mm, XSON 4×4 mm, PDIP 300-mil, SOIC 300-mil, TFBGA 8×6 mm, WLCSP
Conteúdo do pacote
- Winbond-W25Q64FV_9429-eletronicabr.com.pdf (1,03 MB) – Datasheet oficial de 92 páginas, revisão S (Julho/2017), incluindo pinagem, descrição funcional, instruções, características DC/AC, diagramas de temporização e especificações de pacote.
Documento de referência essencial para técnicos que trabalham com reparo de placas-mãe, notebooks, periféricos, roteadores e sistemas embarcados que utilizam o chip W25Q64FV como memória de firmware/BIOS. Consulte o datasheet antes de regravar ou substituir o componente, verificando a compatibilidade de encapsulamento e revisão.

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