Soldagem BGA - procedimento confiável

Ola galera. Bom estou iniciando nesse fórum, sou iniciante em soldagem BGA pois fiz um curso em uma escola conceituada em São Paulo mas algo me Diz que tem coisa errada.

No curso primeiramente fizemos BGA em placas já mexidas, O que acho errado. quando tive a decepção de pois do curso de tentar fazer uma soldagem BGA e não sair e muito menos mover o chip para minha surpresa. Abaixo vo colocar para vocês a forma que me passaram para fazer esse a BGA.

Para tirar o chip lead free usa-se um pré aquecedor micro controlado em 200 graus com aste de alumínio 3 centímetros de altura do pré.

depois desses 3 minutos coloca-se a estação de ar em 255 Graus em 2.30 minutos se não sair desliga-se tudo espera 5 minutos e refaz o procedimento até sair o chip.

Nossa até agora to me matando em tentar fazer essa solda e até agora percebi que está errado pois a estação de ar em 255 + pré em 200 C não faz a solda lead free entrar em fusão nem que mate, segundo que não explicaram que tem que desumidificar a placa para esse procedimento.

E isso esta me dando uma dor de cabeça danada , em saber que gastei dinheiro a toa.

Gostaria de saber se alguém sabe e poderia me explicar o procedimento confiável e que saia um serviço adequado usando por enquanto a estação de ar e o pré aquecedor , pois não tenho tanto serviço para investir uma grana alta em maquinário, pois preciso ganhar clientes antes.

Se alguém puder ajudar agradeço desde já.