Bom dia a todos ...

Venho aqui para abrir um assunto que eu particularmente tenho la minhas dúvidas, vamos la.

Estou a pouco no ramo da eletrônica e tenho uma dúvida em relação a durabilidade do serviço no que se refere a BGA/Reflow em chipsets de notebook, possuo uma Infra red Ya Xun 862D++, fiz umas adaptacoes para placas maiores , refiz uns trabalhos em chips amd de umas placas de ACER o equipamento ficou em teste durante 3 dias seguidos sem desligar e funcionando blz, porém ai que surge a minha dúvida ?

Fiz um trabalho de aquecimento das ball, da seguinte forma:

4 seções de 2,30 min a 3 min a uma distancia de 3cm do chip com reposição em cada seção de fluxo em pasta e a cada seção um descanso de 6 minutos. Ai pergunto este procedimento esta correto? e quanto adurabilidade?

Deixo aqui a minha duvida quanto a isso sei que este fórum possui tecnicos muito esperientes e gostaria que alguém pudesse repassar uma dica quanto ao meu sistema de trabalho e também a respeito no que se refere a troca do chip recolocando as ball novamente.

Grato

E um bom dia a todos 

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Faça uma pesquisa aqui mesmo no fórum sobre este assunto que você vai achar vários tópicos falando do mesmo e já vai te ajudar muito e esclarecer estas suas dúvidas.

Pode ter certeza.

O que vc fez foi um "reflow", técnica altamente condenada por todo esse fórum!

Sugiro que estude bastante, tem muito material de qualidade aqui mas já adianto que o recomendável são as caras estações a ar como as Honton, Scotle, Shuttle e similares. Na pior das hipóteses uma IR6000 mas com essa Yaxun não vi ninguém postar que teve bons resultados.