Pads saindo no Reballing / desumidificação em caso de 2 reball seguidos.

[JccInf]

Ola pessoal

Estou com algumas duvidas na parte de Reballing. Ja tem um tempo que tenho uma R490 e até agora não consegui fazer nenhum reballing correto, na verdade um funcionou, porem em um dia parou de funcionar.

 

Meu problema é com pads arrancados da placa mãe e as vezes dos chips. Não sei se é porque estou tirando o chip em um temp baixa retiro entre 220º e 230º no termopar. Ou se porque estava tirando com pinça mesmo, sem ser a pinça a vacuo, agora estou tirando com a pinça a vacuo.

 

A outra duvida é, no ultimo teste acertei um chip porem a maquina ainda não ligou, era um dv9000 com chip grafico separado, então resolvi fazer o reball neste tambem porem não desumidifiquei novamente a placa e ja fazia um dia que ela estava na bancada. Acabei por arrancar 3 pads da placa mãe na hora de tirar o chip e fazer bolha no chip na hora de soldar as esferas e a maquina não ligou.

 

Sou desastre?

 

Minhas perguntas:

- porque estou arrancando pads muitas vezes?

- Devo desumidificar a placa todas as vezes que for fazer o reball?

 

Obs: fiz curso de BGA, o professor realizou com tamanha facilidade parecia ser facilimo, e ao tentar vi que não é nada facil. Li muita coisa no forum sobre muitas duvidas no BGA que me ajudarão a esclarecer algumas coisas, porem sobre essas duvidas nãp achei nada que sanasse.

 

Desde ja agradeço a todos.

 

[Paulo]

 

- porque estou arrancando pads muitas vezes?

 

- Várias fatores, podem influenciar, resto de resina sob o chip, temperatura inadequada, ferro de solda muito quente ou frio demais, uso inadequado da malha, fluxo ruim, etc, etc.

 

Sobre esta assunto, com certeza vai achar muitas dicas no fórum, use a busca melhor e leia atentamente os posts com experiências de vários colegas e pratique muito, de preferência em sucatas para não matar a placa do cliente..

 

- Devo desumidificar a placa todas as vezes que for fazer o reball?

 

Não é necessário, a umidade leva certo tempo pra acumular na placa e chip, se a placa estava em funcionamento (aquecendo) ou se já fez a desumidificação alguns dias antes não vejo necessidade de repetir o processo. Se ficar muito tempo parada aí sim é recomendável.

 

Obs: fiz curso de BGA, o professor realizou com tamanha facilidade parecia ser facilimo, e ao tentar vi que não é nada facil. Li muita coisa no forum sobre muitas duvidas no BGA que me ajudarão a esclarecer algumas coisas, porem sobre essas duvidas nãp achei nada que sanasse.

 

Este reball que seu teacher fez, foi em uma situação real, digo: Retirou a resina, retirou o chip, rebalou, soldou e depois testou a placa ao vivo, ou ele fez com sucata sem resina e sem ligar a placa? Qual era a mobo usada no exemplo?