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Wil...

Reballing DV6 com MCP usando Honton

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Fala ai seus putos como todos tem q parece um trauma com MCP vou mostrar ai pra vcs q é moleza não tem segredo.... rsrsrs

 

a não esquece de aplaudir !!!

 

 

Fica ai a Dica...

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Ainda nem vi o vídeo, mais já vou applaudir só pela iniciativa!

 

Uma dúvida will, aqueles chip´s da intel tipo o GL40, qual vazão é recomendada usar para re-soldar ele? Porque meu perfil aqui de leaded é vazão 6, e não ta dando certo aqui.

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Ainda nem vi o vídeo, mais já vou applaudir só pela iniciativa!

 

Uma dúvida will, aqueles chip´s da intel tipo o GL40, qual vazão é recomendada usar para re-soldar ele? Porque meu perfil aqui de leaded é vazão 6, e não ta dando certo aqui.

 

então so uso vazão 6 mas ai vai depender de maquina pra maquina derrepente minha vazão 6 não é igual a sua ou então experimenta colocar 10º a mais no seu perfil !

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Cara qual a temperatura que chega no chip quando ele tá solto já?

 

E qual a temperatura que vc usou e a vazão para soldar as esferas?

 

Ótimo vídeo, obrigado por postar!

 

Ahh levou meu aplaude!

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Cara qual a temperatura que chega no chip quando ele tá solto já?

 

E qual a temperatura que vc usou e a vazão para soldar as esferas?

 

Ótimo vídeo, obrigado por postar!

 

Ahh levou meu aplaude!

 

Em torno de 262º a 270º marcado na estação quanto ta no chip nao faço ideia huahuhauh

 

usei 220º vazão 3.5

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Will te aplaudi também. Queria saber pois não ví você fazendo no vídeo. Depois que você solda as esferas no chip você o lava para retirar o resto de fluxo ? Caso positivo o que você usa e como faz?

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No MCP uso sempre a estação de soldadura com o nozzle 30X30 , e NUNCA passo dos 230º , não falha.

Há BGA's em que prefiro afastar a cabeça da rework station e controlar a temperatura manualmente usando dois termopares não confiando na máquina.

Faço isto porque o comportamento térmico muda nos diversos tipos de boards e os chips de 1.6mm são particularmente sensíveis a picos de temperatura acima dos 230º.

Não é masoquismo pessoal é a simples constatação que com o mesmo perfil a temperatura a 2cm do chip chega a variar 20º da temperatura junto ao chip. Em boards diferentes e isso é o suficiente para causar o insucesso da remoção do BGA.

 

O truque é entender a solda e como ela se comporta e não a máquina (não é a máquina que percebe de solda , é você).

 

Já se solda BGA à mais de 15 anos e se perguntarem ao pessoal da velha guarda como faziam até vão ficar de boca aberta , torrei uma pipa de massa numa estação de rework e um senhor de 72 anos chega ao pé de mim e remove um BGA de um scaler de um monitor em 10 segundos com um fio de tungsténio aquecido , mente aberta pessoal ...   

 

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Will te aplaudi também. Queria saber pois não ví você fazendo no vídeo. Depois que você solda as esferas no chip você o lava para retirar o resto de fluxo ? Caso positivo o que você usa e como faz?

 

sim amigo passo alcool isopropílico e com uma escovinha tipo de dente removo todo o fluxo !

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