Bom dia!
Estamos acompanhando o forum, parabéns !
Minha opnião sobre o assunto,
o Elastometro creio que seria sempre a forma correta e dissipar o calor entre o chipset e o dissipador, ele é feito no tamanho exato apenas para preencher o espaço e não ter problemas de contato.
tem alguns elastometros igual do dv6000 que puts... passa 1 ano ele Seca!
Quando o elastometro esta novo vc percebe que ele esta praticamente umido e como se fosse um cliclete mesmo, nesse caso a transferencia de calor eh perfeita.
tem varios tipos de adesivos termicos, bons e ruins...
Ja pegamos muitos notes com cobre em cima do chipset e ate mesmo do processador...
alguns casos ele ate força o cristal, eh complicado.
um reballing perfeito + um elastometro novo o resultado fica ótimo , não tenho tido retornos.
A uns 2 anos compramos um lote de placa mae dv6000 com o Mcp67 , naquela época haviam muitos dv6000 com g6150 ainda e o dissipador da placa muda. Eu não tinha fornecedor de adesivos termicos, fizemos uma adaptação com folha de aluminio bem apertada com uma fita adesiva para proteger os capacitores. Então substituiamos a com g6150 pela mcp67 usando dessa forma e nenhuma das placas teve retorno.
Um abraço e parabens novamente!