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BGA: Reballing ou Reflow? Olá pessoal! No post de hoje, vamos falar um pouco de BGA (Ball Grid Array), que é um modo de conexão de circuitos integrados por meio de esferas de solda em sua parte inferior. Geralmente é utilizado em chipsets e microprocessadores. Nos notebooks, todos os chipsets de todos os modelos e de todas as marcas, são BGA. Em alguns Netbooks, o processador aparece em BGA também. O chipset, é encarregado de controlar todas as funções lógicas do notebook, ele determina quando acender o display, quantos volts tem que ir para o circuito de refrigeração, que alimenta o cooler, enfim, diversas funções. Por ter muitas tarefas, ele sempre está aquecendo, e precisa de um módulo de refrigeração para ele (um dissipador, cooler, etc). Tal aquecimento, se não controlado, causa alguns problemas como a perda do vídeo (Black Screen), o não reconhecimento do wireless, auto-falantes chiando, uma diversa lista de anormalidades. Este problema (Black Screen), se dá por causa da liga dessas bolinhas de solda, que contém chumbo. A solda que contém chumbo, tem seu ponto de fusão a 183°C, e a temperatura deste chip, durante o funcionamento do equipamento, atinge picos de até 165°C, assim, a solda fica perto do seu ponto de fusão, apresentando algumas trincas, que nomeamos de solda fria. Não só o Black Screen, mas diversos tipos de anormalidades são resolvidos com os procedimentos abaixo, portanto, compete ao técnico responsável pela manutenção do equipamento, avaliar suas condições e decidir qual o método e qual procedimento deverá ser utilizado. Existem dois tipos de procedimentos para resolver estes tipos de problemas, o Reflow e o Reballing. O Reflow não é indicado, pois consiste apenas em aquecer o chip, chegando no ponto de fusão da solda, e resfriando o mesmo, fazendo assim, uma “reciclagem” da solda. Este procedimento não resolve permanentemente o problema. Pode ter certeza, que daqui 4 ou 5 meses, o equipamento voltará a apresentar o problema. Já o Reballing é o procedimento mais indicado. Consiste em fazer a substituição das esferas de solda da GPU (chip). Ao fazer o Reballing, deve-se colocar as novas “bolinhas” de solda lead-free. Lead-free, é a solda sem o chumbo em sua liga, no lugar do chumbo, vai prata ou cobre, fazendo assim, com que seu ponto de fusão suba para a 227°C, tendo assim, mais resistência ao calor de 165°C do pico de temperatura que a GPU atinge. Atualmente, com toda essa mobilização para “salvar” o planeta, minimizando riscos, o padrão Lead-Free, é muito indicado, por não conter chumbo(Pb) que é tóxico. Cuidado, muitos “técnicos” condenam equipamentos com esse tipo de problema, eu mesmo, já comprei muitos notebooks “condenados”, com seus clientes convencidos de que sua placa estava “queimada”, ou sem conserto, e resolvia com o Reballing ou até mesmo com o Reflow. Portanto, se você é usuário, e está com este problema, leve até seu técnico de confiança, e mantenha-se informado sobre qual procedimento irá ser realizado para sanar tal problema. Já você, técnico, procure sempre estudar os problemas, entender a estrutura do equipamento, e sempre, pesquisar sobre o que está acontecendo. Lembre-se, você não é apenas um técnico, exponha seu lado “pesquisador”, “cientista” e “teimoso” para adquirir conhecimentos e aumentar sua capacidade neste tipo de manutenção. Abraço a todos, disponho-me através dos comentários ou por e-mail. Glossário: GPU – É a mesma coisa que Chipset, Chip, Chip de vídeo. Lead-Free – Solda SEM chumbo em sua liga. Fonte: http://projetoseti.com.br/

Realmente é um fato. Temos que refletir.

Trabalho com manuteção de notebook e vir em alguns postagem pela internet o pessoal falando muito bem sobre o forum, vamos cotribuir para a melhoria do mesmo.