Amigos,após algum tempo esperando sair tutorial aqui no fórum e nada aparecer,resolvi criar este tópico apenas para duvidas sobre o rebaling no PS3.
Vou citar tudo que estou fazendo,e se algum amigo estiver disposto a ajudar,por favor cite como e qual o processo que cada um usa para ter sucesso.
-Até hj nenhum ps3 que fiz deu certo,estou desumidificando a placa usando um forno elétrico,após vários testes achei o tempo e temperatura ideais para uma boa desumidificação,deixo em 130°C por 4 Hrs. Sendo assim,na retirada o BGA não cria bolhas,nem empena a placa.
-Não retiro a proteção do bga,o chamado IHS.
-Estava tendo muitos problemas no momento da limpeza da placa,sempre arrancava algum pad (isso ja matava a placa na maioria das vezes),agora peguei o jeito da limpeza,após retirado o bga,deixo por volta de meia hora no forno,após ter colocado pasta MOB39i encima do excesso de solda,e limpo tranquilamente sem problemas.
-Deixo todos os contatos da placa lisos,sem qualquer excesso de solda,todas as vezes aqueles micro componentes (acho que são cap) que são usados apenas para alinhamento do bga saem do lugar e acabo retirando eles tbm.
-Não tenho problemas para colocar as esferas no bga,até pq faço xbox e todos dão certo,não entendo pq ps3 não dá rrsrsrsr
-Uso a Máquina Honton R490, uso o mesmo perfil pra retirar e colocar o chip,para retirar esta perfeito,mas para colocar não sei pq nunca funcionou rsrsrsr.
Segue a foto do perfil que uso https://www.dropbox.com/s/c8o8cl05p5pqvbj/PERFIL%20PS3.JPG
O que reparei que achei estranho é que me parece que depois de colocado o Bga na placa,o bga aparenta estar torto,não que o alinhamento esteja torto,mais o chip mesmo,parece que empenou,todos que faço parece que acontece isso.
Amigos,qualquer dica,reclamação,opnião será muito bem vinda.Obrigado a todos que ajudarem.