MITOS E MAIS MITOS.
A unica razão de voltar para a assistência é ,e sempre foi o próprio CHIP GO6150 NA2.
Uma serie muito grande desses chips apresentou dois problemas:
1º A Nvidia escolheu mau o substrato onde é montado o DIE.
2º O DIE é soldado ao substrato com nano esferas e é la que ocorre o mau contato.
Entre o DIE e a própria plaquinha do CHIPSET.
Foi feito uma RMA(RECALL) de grande proporção pelo mundo afora, trocando essa versão do CHIPSET por uma versão supostamente corrigida pela Nvidia.
Essa nova versão aquece menos( ISSO É FATO) ,e tem outro tipo de substrato, poderá ver isso olhando que tem uns mais escuros, os mais antigos, e o substrato dos mais novos é mais claro, as nano esferas foram trocadas por outra liga contendo prata, sei não se isso é verdade mas é o que alegam.
Comprem chips novos da nova versão, entenderam :(NOVOS NOVA VERSÃO) .
Faço isso e nunca mais vi nenhum retorno.
Quanto a desumidificar a placa isso é bom, mais é outro MITO.
A desumidificação é extremamente lenta, e somente pode ser feita em câmara com temperatura controlada, com aterramento da placa, a 65 graus por 48 horas, fora disso não é verdade é MITO.
Com lampada então!!!! Nossa parece aqueles técnicos que dão curto nas perninhas dos transistores para vêr se ta passando força. Nossa da até câimbra no cérebro.
Isso vale para os ATI, para os MCP e vários outros chips, principalmente os quer tem o DIE exposto.
Os chips da ponte Sul, na maioria dos notes, quando rebalados vão bem porque ,não usam a técnica de nano-esferas ainda são conectados a placa base por nanofios ponteados.
Levem isto a serio e parem de sofrer.