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Abreviações Apple AP= APPLE PROCESSOR, processador de Aplicação da Apple ex: A11. ANODE=Terminal POSITIVO. AP_TO_PMU_WDOG_RESET= Apple processor para o power manager watch dog e reset telecélula. AP_TO_BBPMU_WDOG_RESET=Apple processor para o power manager da BaseBand sinal de watchdog e reset. ALS= Sensor de Luminosidade. ALIVE= Informação de Bloco VIVO, circuito em funcionamento. AMPLIFIER= Amplificador. AMUX = Analógico Multiplex ACESSORY=Acessório. ACTIVE= Ativar. ADC= Analogic Digital Converter, conversor de sinal Analógico. ANT= Antena. ATTENTION= Atenção. BATT= Bateria. BB= Base Band. BIAS= Polarização, inclinação. BI=Battery Infomation, informação do tipo de Bateria. BL= BACK LIGHT luz de fundo do módulo LCM (display). BUS= Barramento de dados. BUF= BUFFER. BUCK= CONVERSOR DE TENSÃO conversores Buck, converte tensão contínua em em outra tensão contínua. BUCK FB= Buck FieldBack, retorno de informação da tensão regulada. BUCK LX= Saída de tensão dos conversores Buck internos do PM. BOARD= Placa de circuito impresso. BOOST= Conversor elevador de tensão. BOOTSTRAPPING= Parte do hardware e software que cuidam da energização inicial, primária até transferir o controle para a CPU. BOTTOM= Lado inferior da placa de circuito impresso. BUTON= Botão, chave. CATODO= Terminal Negativo. CAM=Câmera. CAM_PMU= Regulador de Tensão da Câmera. CAT= CATODO Terminal NEGATIVO. CHATODE= CATODO Terminal NEGATIVO. CHARGER= CARREGADOR. CERM= CAPACITOR CERÂMICO. CLK = CLOCK, sinal de clock. CPU= UNIDADE PRINCIPAL DE PROCESSAMENTO. CLK OUT= Saída de pulso de clock. CERM= Capacitor Cerâmico. CTS= PORTA VISRTUAL. CLK32K= Clock de 32KHz. CLKOUT= Saída de sinal de Clock. COMPASS= Bússola CONN= Conector, terminal do conector FPC. CONNECT=Conectado, conexão. CODEC=Codificador de Sinais Digitais. COOL= linha fria, informação de temperatura. CRITICAL= Componente crítico no circuito. DATA= Dados Digiais. DATA_P= Dados Digitais Positivo. DATA_N= Dados Digitais Negativo. DDR = Double Data Rate, capacidade das memórias de transmitir dados duas vezes por ciclo. DETECT= Detector de sinal. DISABLE= Desabilitar. DIODE= Diodo. DISP= Display. DESACTIVE= Desativar. DRIVER= Circuito acionador final de uma carga. DOUT= Saída de sinal Digital. DOCK= Conector de Dados/Carga. E75 dock 30 pinos e ligthining. EMMC= Controle de memória multimídia embarcada. EN= Enable, habilitar, ligar. EXT=Externo EXT_REF_CLK_P= Clock de referência externo positivo. EXT_REF_CLK_N= Clock de referência externo negativo. E75= Cabo de dados Lightining. FCAM=Câmera Frontal. FIXED= Fixo. FD = Ponto de teste na Placa PCB. FORCE= Forçar. FRONTMIC3= Microfone Frontal 3. FILT=Filtro. FLIT_P= Filtro Positivo. FILT_N=Filtro Negativo. FLEX CONNECTOR= Conector do Cabo Flex. FPC= Flex Print Circuit, Conector do flex cable da placa. GPU= Processador Gráfico. GNSS=GLONASS GG= Gas Gauge, sensor de nível de carga da Bateria. GND= Ground, terminal ligado ao negativo da alimentação. CPIO= General Purpose Input/Output são basicamente portas programáveis de entrada e saída de dados. ISP= IN CIRCUIT PROGRAM, barramento para regravação da MCU no circuito. IN=Input, Entrada. INT= Inicialização. IO= Entrada e Saída. I2C TIPO Barramento de Comunicação. JTAG= Join Test Action Group, protocolo de regravação de software. LCM= Modulo Cristal Líquido, display lcd. L= Pulso alto para baixo, ativa em nível baixo. LED= Diodo Emissor de Luz; LOWERMIC=Microfone inferior. LOWER ANT= Antena Inferior. LDO= Load, saída de corrente do PM ou regulador de tensão. NC= NAO CONECTADO, NAO EXISTE. MAX= Valor máximo. MAIN_MIC=Microfone Principal. MLB=Mobile Board, placa do iPhone. MIC=Microfone. MIPI=Barramento de Dados Digitais de Alta Velocidade. MUX= Multiplexador. MF= Resistor Metal Film. N= Negativo. NC= Não montado, não presente na placa, não conectado. NFC= Near Fild Comunications, protocolo de comunicação por proximidade. NTC= Resistor sensível a variação de temperatura, coeficiente negativo. NOSTUFF= não montado. NOISE MIC= Microfone de Ruído. Hold_Reset= Segure para resetar. H= Pulso Baixo para Alto, ativa em nível Alto. OVP= TENSÃO DE SAÍDA POSITIVO. OUT= SAÍDA. P=Positivo. PP=Power Positivo, linha de alimentação. PCB= Print Circuito Board, placa de circuito impresso. PCIE= Padrão de Comunicação. PMU= POWER MANAGER UNIT. PWR=Power. PM=Power Manager, Gerenciador de Energia. PMU_TO_FORCE_DFU= Forcar a entrada no modo DFU. PP= POWER POSITIVE= Tensão de alimentação. POWER SUPPLIES= Fornecimento de Tensões de alimentação; PP_VDD_MAIN= Tensão positiva Principal do Circuito. POWER KEY= Chave Power, tecla power. PROX= Próximo, proximidade. PULL DOW= Mantem tensão nível baixo na entrada do microprocessador, feito por resistores ligados ao negativo GND. PULL UP= Mantem tensão nível alto na entrada do microprocessador, feito por resistores ligados ao VCC. PLL=Elo Travado por Fase. REF= Sinal de Referência. REF CLOCK_P= Clock de referência positivo. REF CLOCK_N= Clock de referência negativo. RF= Rádio Frequência. REARMIC= Microfone Superior. REG= Tensão Regulada. REG_ON= Tensão Regulada Ativada. RST= Reset, recomeçar. RESREF= Reset de referência. VER= REVISÃO RINGER= Campainha. RSV= Receiver, recebendo comando ou sinal. RAM=Câmera Traseira. RX= Recepção. RX_P= RX Positivo. RX_N=RX Negativo. RXD=Received Exchange Data, recebe dados de uma fonte para outra. ROOM= Sala onde se encontram os componentes. SYSTEM= Sistema. SYM= Sistema. SYNC= Sincronismo. SLEEP=Clock de Espera, mode de espera. SW= Chaveador para elevar a Tensão do conversor booster. SPI = Serial Peripheral Interface ou SPI é um protocolo que permite a comunicação do microcontrolador com diversos outros componentes, formando uma rede. SHUTDOWN= Desligamento. SCK = Serial ClocK. SDA = Serial Data (DADOS EFETIVOS). SCL= Serial Clock (TEMPORIZA O DISPOSITIVO). SDRAM) é uma memória de acesso dinâmico randômico (DRAM) que é sincronizada com o barramento do sistema. SDRAM passaram a ser chamadas de "SDR", ou "Single Data Rate". STB= Em espera, stand by. SEL= Seleção. Selecionar. SENSE= Sensor. SOC = System on Chip, processador com construção em wafers, camada sobre camada. SPEAKER= ALTO FALANTE. SPKAMP2= Amplificador de campainha 2. SRAM= SLAVE RAM. SW= Chave, chaveado, chaveador. STROBE= Led Flash. SOLENOID= Motor Vibra Call Taptic Engine; TEST MODE= Modo de Teste. TELE CLK= Aproximação para Câmera. TP= Test Point, ponto de teste. TOP= Lado superior da placa de circuito impresso. TP= Test Point , ponto de teste na placa. TX=Transmissão. TX_P=Sinal de Transmissão Positivo. TX_N=Sinal de Transmissão Negativo. TXD= Transmite Exchange Data, transmite dados de uma fonte para outra. UART= Unidade Receptora e Transmissora assíncrona Universal. USB_DATA= Dados USB D+ ou D- USB_ID= Identificação de Cabo USB conectado. USB_VBUS= Tensão de entrada 5VDC USB. UPER ANT= Atena Superior. VDD, VCC= Fornecimento de Tensão positiva. VAR= Variável. VBATT_SENSE= Sensor de Tensão da Bateria. VBAT_VCC= Tensão positiva da Bateria.VCC MAIN = Malha principal para prover as outras tensões das malhas seguintes. VSS= Ground, zero terminal negativo. VBUS= Tensão de trafego de dados. VBUS1_VALID = Tensão 5volts USB válida. VREG= Tensão Regulada. VOL= Volume. VSENSE= Tensão do Sensor, sensível a variação de Tensão; WDOG= Watch Dog pulso de cão de guarda do sistema processado. XTAL= Cristal Oscilador, clock gera o ciclo de máquina para o processamento. XTAL_AP_24M_IN Entrada de clock do AP com frequência de 24 MHZ. XTAL_AP_24M_OUT Saída de clock do AP com frequência de 24 MHZ. WAKE= Despertar, ligar, acordar. WAKEUP= Ligar, despertar. WARM= Quente, sensor de temperatura, informação de temperatura. Se quiserem ajudarem acrescentar mais abreviações, fiquem a vontade! Não esqueça de dar seu joinha!