Datasheet oficial da Winbond para a memória flash serial W25Q128JV. Este documento é referência essencial para técnicos e engenheiros que trabalham com sistemas que utilizam este componente para armazenamento de firmware, BIOS, code shadowing ou dados.
Especificações principais
- Capacidade: 128M-bit (16.777.216 bytes)
- Tensão de alimentação: 2.7V a 3.6V
- Interface: SPI padrão, Dual SPI e Quad SPI (clocks de até 133 MHz)
- Organização: 65.536 páginas de 256 bytes cada
- Apagamento: setor de 4 KB, bloco de 32 KB, bloco de 64 KB e chip total
- Resistência: mínimo de 100.000 ciclos de programa/apagamento por setor
- Retenção de dados: superior a 20 anos
- Temperatura operacional: -40°C a +85°C (industrial até +105°C)
- Encapsulamentos: SOIC-8 (208-mil), SOIC-16 (300-mil), WSON 6x5/8x6 mm, TFBGA 24-ball
Características de destaque
- Suporte a XIP (Execute in Place) via leitura contínua com wrap de 8/16/32/64 bytes
- Registradores de segurança: 3 × 256 bytes com bloqueio OTP
- Identificador único de 64 bits por dispositivo
- Proteção contra gravação por software e hardware
- Modo de baixo consumo: <1 µA típico em power-down
Conteúdo do pacote
- W25Q128JV.pdf (2,35 MB) – Datasheet completo da Winbond, contando com descrição geral, pinagem, instruções SPI, características elétricas, diagramas de temporização e informações de empacotamento.
Arquivo indispensável para consulta durante projetos, reparos ou seleção de componentes substitutos. Confira sempre a revisão do datasheet e a numeração de peça exata (ex.: W25Q128JVSIQ) para garantir compatibilidade com sua aplicação.
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