ola amigos tenho uma duvida, vocês removem aquela mascara de alumínio do GPU RSX para remover o chip na hora do reball? pergunto pois teve um caso que fui fazer a remoção do chip com a mascara no lugar, e o DIE chegou a trincar de tanto receber calor. ou seja com a mascara a temperatura vai tudo em cima do DIE e o chip demora para sair.

 

 

Cara não entendo muito mais acredito que o que vc esteja falando seria o dissipador de calor , se for vc tem que remover antes pois se não ele vai fazer o processo inverso e vai queimar o chip sim.

Essa é uma questão dificil de responder pois tudo depende, depende da maquina depende da sua experiencia, depende do pre bme caso queira remover tem essa dica:

 

 

Caso não queira remover então pegue a kapton e passe nele inteiro e fogo na bomba rsrs

 

 

Essa é uma questão dificil de responder pois tudo depende, depende da maquina depende da sua experiencia, depende do pre bme

 

  Eu com agora to com a IR6000, portanto nem rola trabalhar com o dissipador, mas to vendo a forma de contrabandear um ht490. Voce que é o cara com a honton, dá para fazer com o dissipador mesmo ?

Eu uso a 870A e nunca tirei a capa... Até agora tenho me safado.

 

Abraços

eu faço na honton r490 sai uma balazinha, sobre a ir6k nunca me arrisquei em fazer não tive coragem kkkk

wanderson passou a se sentir totall com seu sonho de metalll  ...hehe

edson posso te dizer que sai do inferno que era a ir6k para o ceu com a honton ! quando lembro a quantidade de chip que bolhei com ir6k me da ate calafrio ! com a honton ate o momento meus rebaling estão 100% de acerto qua na ir6k era 70% e sempre quando ia fazer rebaling eu tinha que comprar 1 pois sempre dava problema ai tinha que trocar o chip ! mas vamos ao assunto do ps3 !

 

eu uso o perfil que vem pre-configurado de fabrica para retirar soquete de processador 775 e espero ate soltar o chipão kkk vou dando umas cutucadas ate ele mecher mas so sai no step 7 entrando pro 8 e não retiro a proteção !! esse negocio de retirar a proteção e uma mentira pois tentei fazer isso e olha que eu forçei pois a placa era sucata e não saiu esquentei com a estação de solda e não saiu !! qualquer duvida pergunta  ae estou aki pra ajudar

 

realmente o gde diferencial da honton é aquele soprador embaixo do chip...só com o pré-heater da ir6k não vira legal

sei disso pq adaptei uma ir de 400w em cima do pré da minha t870a e até ela ganhou uma sobre-vida...hehe

edson posso te dizer que sai do inferno que era a ir6k para o ceu com a honton ! quando lembro a quantidade de chip que bolhei com ir6k me da ate calafrio ! com a honton ate o momento meus rebaling estão 100% de acerto qua na ir6k era 70% e sempre quando ia fazer rebaling eu tinha que comprar 1 pois sempre dava problema ai tinha que trocar o chip ! mas vamos ao assunto do ps3 !

 

eu uso o perfil que vem pre-configurado de fabrica para retirar soquete de processador 775 e espero ate soltar o chipão kkk vou dando umas cutucadas ate ele mecher mas so sai no step 7 entrando pro 8 e não retiro a proteção !! esse negocio de retirar a proteção e uma mentira pois tentei fazer isso e olha que eu forçei pois a placa era sucata e não saiu esquentei com a estação de solda e não saiu !! qualquer duvida pergunta  ae estou aki pra ajudar

 

 

o negocio de remover a proteção não é migue não, sai facinho, fiz aqui usando por baixo um pedaço de cartão de credito e a espatula em cima, sai mole mole.

 

 

então, removi o chip normalmente sem a proteção e com kapton no die, soldei as esferas, e fui medir se tinha algum capacitor em curto em cima do GPU. e adivinha   apareceu um baita curtão em alguns capacitores.

 

como não manjo muito de PS3 a pergunta é se este chip morre atoa na hora de fazer o reball, ou ele ja estava fragil de tanto receber reflow, o cliente disse que já tinha feito reflow antes.

 

outra coisa,  alguém saberia me dizer qual a resistência medindo aqueles capacitores que ficam em baixo do processador CELL ?? pois estou desconfiando do processador também.

jorge não sei lhe informar pois nunca tiro a proteção do chip ! mas acredito que não pra dar curto direto !

Boa tarde a todos!

 

 

Adquiri recentemente uma estação hikari 6200 , e estou tendo dificuldade ao remover o gpu do ps3.

 

Qual configurações usam? Quantos steps? Temperatura? Tempo?

 

Desde já agradeço muito a ajuda de vocês.

 

Obrigado!

Eu também gostaria de saber, como faço, só tenho "soprador de ar quente" da Instrutherm. Obrigado pela atenção.

Essa proteção como fixa novamente com cola ou a pasta térmica fixa novamente? rsrs ... tem muitos vídeos na internet mostrando que só o soprador térmico funciona para recuperar ou soltar os processadores do PS3 isso é verdade?

Eu tentei com um aqui não funcionou, não recuperou, não funcionou.

Ja peguei alguns ps3 aki, o q ocasiona isso eh o cooler q gira muito lento, com apenas um reflow ja resolvi o problema do bga, e tbm por precaução acelerei o cooler desligando os pinos d controle de velocidade e deixando curto com resistor entre o positivo com o terra da placa pra nao ficar girando a max velocidade.

nunca mais voltou a dar o problema. simples assim

formula simples

reflow= FAILL

REBALL= SUCESSO

 

nunca faço reflow sempre faço reball uso o reflow so para da o orçamento que inclusive não estou cobrando barato pois da um trabalho danado esses bichinho, sem contar no cliente de videogame que e 100x mais chato que o de notebook, ele fica que nem remedio controlado uma ligação de manha assim que abre a loja outra antes do almoço, mais uma depois do almoço e outra quando esta no fim de espediente kkkkk

formula simples

reflow= FAILL

REBALL= SUCESSO

 

nunca faço reflow sempre faço reball uso o reflow so para da o orçamento que inclusive não estou cobrando barato pois da um trabalho danado esses bichinho, sem contar no cliente de videogame que e 100x mais chato que o de notebook, ele fica que nem remedio controlado uma ligação de manha assim que abre a loja outra antes do almoço, mais uma depois do almoço e outra quando esta no fim de espediente kkkkk

 

Gostei do igual remédio controlado kkkkk

Galera estou tirando sem remover o DIE...Mas ate agora nenhum obtive sucesso,o bocal da honton é menor que o processador,nas 2x que tirei processador de Ps3 algumas ilhas ficaram na placa rsrrs,comprei pasta de dessolda pra ver se ajuda,chega hj e ja vou testar ...

Eu sempre tiro a proteção , no caso é so colocar uma chave fina de aço na abertura (a oposta aos capacitores e forçar pra cima, sai muito facil (a parada do cartão de crédito nao deu muito certo)

 

ai rebaal nele

Eu sempre tiro a proteção , no caso é so colocar uma chave fina de aço na abertura (a oposta aos capacitores e forçar pra cima, sai muito facil (a parada do cartão de crédito nao deu muito certo)

 

ai rebaal nele

 

Amigo,tem problema tirar aqueles 4 componentes que ficam nas 4 pontas do processador,parece que eles estão ali apenas para alinhar o processador na mobo. Se puder me dar algumas dicas fico muito agradecido,xbox estou dominando já,porém no ps3 esta muito difícil.

Abraços e desde já agradeço.

Eu sempre tiro a proteção , no caso é so colocar uma chave fina de aço na abertura (a oposta aos capacitores e forçar pra cima, sai muito facil (a parada do cartão de crédito nao deu muito certo)

 

ai rebaal nele

 

Amigo,tem problema tirar aqueles 4 componentes que ficam nas 4 pontas do processador,parece que eles estão ali apenas para alinhar o processador na mobo. Se puder me dar algumas dicas fico muito agradecido,xbox estou dominando já,porém no ps3 esta muito difícil.

Abraços e desde já agradeço.

 

 

pode tirar sem problemas, eu sempre tiro pois eles atrapalha na hora de soldar o chip.

Eu sempre tiro a proteção , no caso é so colocar uma chave fina de aço na abertura (a oposta aos capacitores e forçar pra cima, sai muito facil (a parada do cartão de crédito nao deu muito certo)

 

ai rebaal nele

 

Amigo,tem problema tirar aqueles 4 componentes que ficam nas 4 pontas do processador,parece que eles estão ali apenas para alinhar o processador na mobo. Se puder me dar algumas dicas fico muito agradecido,xbox estou dominando já,porém no ps3 esta muito difícil.

Abraços e desde já agradeço.

 

 

pode tirar sem problemas, eu sempre tiro pois eles atrapalha na hora de soldar o chip.

 

Amigo obrigado pelo esclarecimento,eu estava fazendo sem tirar a proteção do bga,agora tirei e vou tentar fazer sem pra ver se vou ter sucesso....Abraço amigo,qualquer dica sobre ps3 será muito bem vinda

edson posso te dizer que sai do inferno que era a ir6k para o ceu com a honton ! quando lembro a quantidade de chip que bolhei com ir6k me da ate calafrio ! com a honton ate o momento meus rebaling estão 100% de acerto qua na ir6k era 70% e sempre quando ia fazer rebaling eu tinha que comprar 1 pois sempre dava problema ai tinha que trocar o chip ! mas vamos ao assunto do ps3 !

 

eu uso o perfil que vem pre-configurado de fabrica para retirar soquete de processador 775 e espero ate soltar o chipão kkk vou dando umas cutucadas ate ele mecher mas so sai no step 7 entrando pro 8 e não retiro a proteção !! esse negocio de retirar a proteção e uma mentira pois tentei fazer isso e olha que eu forçei pois a placa era sucata e não saiu esquentei com a estação de solda e não saiu !! qualquer duvida pergunta  ae estou aki pra ajudar

 

A pergunta que não quer calar: precisa deixar terminar o processo todo ou já posso tirar o chip no "step 7 ou 8"?

Pessoal já estraguei 3 placas mãe do PS3 pois depois de tirar o chip e fazer a limpeza da placa sai varios pontos de trilha e agora o que fazer para não acontecer isso, me ajudem, uso uma hontom R490, desde já obrigado.