Galera estou com uma duvida, devo soldar o gpu do PS3 com aqueles 4 capacitores de suporte ou remove-los? pois ao tirar o gpu um capacitor eu perdi mas consigo outro em sucata de notebook.

Sem os capacitores fica difícil alinhar.

tive muito trabalho apos remove los para alinhar a gpu, fica a dica. ok

Pessoal já estraguei 3 placas mãe do PS3 pois depois de tirar o chip e fazer a limpeza da placa sai varios pontos de trilha e agora o que fazer para não acontecer isso, me ajudem, uso uma hontom R490, desde já obrigado.

  Galera estou com uma duvida, devo soldar o gpu do PS3 com aqueles 4 capacitores de suporte ou remove-los? pois ao tirar o gpu um capacitor eu perdi mas consigo outro em sucata de notebook.

 

 

 

Olha,,  aqueles capacitores na verdade a funçao deles é de limitaçao de altura do chip.  Minha experiencia com eles foi a seguinte..

 

Se vc removelos tbm terá q remover  o dissipador q fica encima do chip por causa do peso e ele faz.

 

Na hora de soldar o chip nunca q as soldas se derretem tudo simultaneamente,  entao com os capacitores {limitadores} ao derreter a solda o chip desce e para no capacitor e fica ali esperando derreter os outros lados...

 

Se nao tem capacitor {limitador} oq acontece,,,,,  o chip com o dissipador {pesado} qndo derreter um dos lados primeiro. ele vai descer até embaixo na placa com seu peso e isso fará as soldas se encontrarem...  entendeu?

 

Essa foi minha experiencia q tive..  agora se vc remover o peso fica igual os outros chips pois na hora de derreter a solda o chip flutua....

Pessoal já estraguei 3 placas mãe do PS3 pois depois de tirar o chip e fazer a limpeza da placa sai varios pontos de trilha e agora o que fazer para não acontecer isso, me ajudem, uso uma hontom R490, desde já obrigado.

 

Vc retira a gpu com o que?.

Eu já estive analisando sobre isso e acho que a unica maneira é usar uma pinça reta puxando o chip para cima. Tem também o detalhe de  testar a gpu para ver se esta solta, acho que só isso já é o suficiente para deslocar aqueles suporte da gpu, quer esteja com his ou sem.

Sou principiante, quase leigo, portanto analise o que citei com cuidado, para ver se procede.

Pessoal já estraguei 3 placas mãe do PS3 pois depois de tirar o chip e fazer a limpeza da placa sai varios pontos de trilha e agora o que fazer para não acontecer isso, me ajudem, uso uma hontom R490, desde já obrigado.

 

 

Primeiro de tudo é identificar em qual processo os pads estao sendo arrancados. E pra isso temos q ir eliminando etapas.

Preciso saber se na hora q vc saca o chip sem ter limpado nada nele e na placa se vc observou se os pads ja estavam faltando ou se foi depois q vc  fez a limpeza na placa e no chip..

Pessoal já estraguei 3 placas mãe do PS3 pois depois de tirar o chip e fazer a limpeza da placa sai varios pontos de trilha e agora o que fazer para não acontecer isso, me ajudem, uso uma hontom R490, desde já obrigado.

 

 

Primeiro de tudo é identificar em qual processo os pads estao sendo arrancados. E pra isso temos q ir eliminando etapas.

Preciso saber se na hora q vc saca o chip sem ter limpado nada nele e na placa se vc observou se os pads ja estavam faltando ou se foi depois q vc  fez a limpeza na placa e no chip..

 

Acho que na verdade é perfil que estou usando, aguem tem uma dica de perfil para sacar o GPU ou CPU de PS3? Obrigado desde já.

Pessoal já estraguei 3 placas mãe do PS3 pois depois de tirar o chip e fazer a limpeza da placa sai varios pontos de trilha e agora o que fazer para não acontecer isso, me ajudem, uso uma hontom R490, desde já obrigado.

 

 

Primeiro de tudo é identificar em qual processo os pads estao sendo arrancados. E pra isso temos q ir eliminando etapas.

Preciso saber se na hora q vc saca o chip sem ter limpado nada nele e na placa se vc observou se os pads ja estavam faltando ou se foi depois q vc  fez a limpeza na placa e no chip..

 

 

 

 

Acho que na verdade é perfil que estou usando, aguem tem uma dica de perfil para sacar o GPU ou CPU de PS3? Obrigado desde já.

 

ok, entendi.. Vc saca o bga e os pads ja nao estao mais lá.  Vamos aguardar o pessoal postar um perfil q saca o bga sem arrancar pads..

Outro detalhe para uma base de perfil: Qual é o ps3?. Slim?. Fat com a placa mãe menor ou fat com placa grande?.

Aprendi aqui; perfil de fat com placa menor não funciona em slim, as temperaturas no slim ficam abaixo.

Ainda não testei perfil  do slim em fat placa grande, não tenho placa mãe de fat  grande.

Tenho no meu fat de 80 gb, mas está funcionando há anos e não vou botar na dança dos experimentos.

Outro detalhe é o dissipador, tem erro de fabrica na superfície que pode ser corrigido( referência ao que esta aqui comigo, cobaia funcionando apenas com reflow), irregularidades,  até uma pequena curvatura no meio que impede o acoplamento do his no dissipador, diminuindo a dissipação.

Fazer reballing que já é complicado e não melhorar esses detalhes, presumo que seja passível de uma futura volta por causa do aquecimento em excesso.

Eu vou corrigir a superfície do dissipador, mas ainda estou analisando a melhor maneira.

Quem tiver algum slim modelo 2001 A, observe o dissipador para ver como esta e, poste se possível.

Outro detalhe para uma base de perfil: Qual é o ps3?. Slim?. Fat com a placa mãe menor ou fat com placa grande?.

Aprendi aqui; perfil de fat com placa menor não funciona em slim, as temperaturas no slim ficam abaixo.

Ainda não testei perfil  do slim em fat placa grande, não tenho placa mãe de fat  grande.

Tenho no meu fat de 80 gb, mas está funcionando há anos e não vou botar na dança dos experimentos.

Outro detalhe é o dissipador, tem erro de fabrica na superfície que pode ser corrigido( referência ao que esta aqui comigo, cobaia funcionando apenas com reflow), irregularidades,  até uma pequena curvatura no meio que impede o acoplamento do his no dissipador, diminuindo a dissipação.

Fazer reballing que já é complicado e não melhorar esses detalhes, presumo que seja passível de uma futura volta por causa do aquecimento em excesso.

Eu vou corrigir a superfície do dissipador, mas ainda estou analisando a melhor maneira.

Quem tiver algum slim modelo 2001 A, observe o dissipador para ver como esta e, poste se possível.

 

 

Nao entendi oq vc quis dizer com o espaço entre o die eo his do chip..  ele náo é preenchido pasta termica?

Outro detalhe para uma base de perfil: Qual é o ps3?. Slim?. Fat com a placa mãe menor ou fat com placa grande?.

Aprendi aqui; perfil de fat com placa menor não funciona em slim, as temperaturas no slim ficam abaixo.

Ainda não testei perfil  do slim em fat placa grande, não tenho placa mãe de fat  grande.

Tenho no meu fat de 80 gb, mas está funcionando há anos e não vou botar na dança dos experimentos.

Outro detalhe é o dissipador, tem erro de fabrica na superfície que pode ser corrigido( referência ao que esta aqui comigo, cobaia funcionando apenas com reflow), irregularidades,  até uma pequena curvatura no meio que impede o acoplamento do his no dissipador, diminuindo a dissipação.

Fazer reballing que já é complicado e não melhorar esses detalhes, presumo que seja passível de uma futura volta por causa do aquecimento em excesso.

Eu vou corrigir a superfície do dissipador, mas ainda estou analisando a melhor maneira.

Quem tiver algum slim modelo 2001 A, observe o dissipador para ver como esta e, poste se possível.

 

 

Nao entendi oq vc quis dizer com o espaço entre o die eo his do chip..  ele náo é preenchido pasta termica?

 

A pasta é aplicado para tapar as porosidades e tomar o lugar do ar, entre o his e o dissipador, isso vale para qual chip que venha trabalhar com altas temperaturas.

Aqueles dissipadores do ps3 é uma boa porcaria.  Superfície irregular fazendo que se aplique muita pasta. Pasta demais , ao invés de ajudar acaba atrapalhando.

Quanto mais contato físicos entre chip e dissipador, melhor a transferência da pasta aplicado.

A dissipação do BGA se da pelo meio do chip , nesse caso o cantato maior tem que ser no meio, como tem uma curvatura, a pasta acaba tendo que  fazer preenchimento da falha, perdendo eficiência.

Esta é fazendo papel de "reboco".

Entendeu?.

 

Outro detalhe para uma base de perfil: Qual é o ps3?. Slim?. Fat com a placa mãe menor ou fat com placa grande?.

Aprendi aqui; perfil de fat com placa menor não funciona em slim, as temperaturas no slim ficam abaixo.

Ainda não testei perfil  do slim em fat placa grande, não tenho placa mãe de fat  grande.

Tenho no meu fat de 80 gb, mas está funcionando há anos e não vou botar na dança dos experimentos.

Outro detalhe é o dissipador, tem erro de fabrica na superfície que pode ser corrigido( referência ao que esta aqui comigo, cobaia funcionando apenas com reflow), irregularidades,  até uma pequena curvatura no meio que impede o acoplamento do his no dissipador, diminuindo a dissipação.

Fazer reballing que já é complicado e não melhorar esses detalhes, presumo que seja passível de uma futura volta por causa do aquecimento em excesso.

Eu vou corrigir a superfície do dissipador, mas ainda estou analisando a melhor maneira.

Quem tiver algum slim modelo 2001 A, observe o dissipador para ver como esta e, poste se possível.

 

 

Nao entendi oq vc quis dizer com o espaço entre o die eo his do chip..  ele náo é preenchido pasta termica?

 

A pasta é aplicado para tapar as porosidades e tomar o lugar do ar, entre o his e o dissipador, isso vale para qual chip que venha trabalhar com altas temperaturas.

Aqueles dissipadores do ps3 é uma boa porcaria.  Superfície irregular fazendo que se aplique muita pasta. Pasta demais , ao invés de ajudar acaba atrapalhando.

Quanto mais contato físicos entre chip e dissipador, melhor a transferência da pasta aplicado.

A dissipação do BGA se da pelo meio do chip , nesse caso o cantato maior tem que ser no meio, como tem uma curvatura, a pasta acaba tendo que  fazer preenchimento da falha, perdendo eficiência.

Esta é fazendo papel de "reboco".

Entendeu?.

 

 

sim,  resumindo vc quis dizer q o his nao encosta 100% no dissipador ficando espaço  de ar.. E se ao inves de colocar pasta colocar aqueles elastomeros? ou uma folha fina de cobre?

Outro detalhe para uma base de perfil: Qual é o ps3?. Slim?. Fat com a placa mãe menor ou fat com placa grande?.

Aprendi aqui; perfil de fat com placa menor não funciona em slim, as temperaturas no slim ficam abaixo.

Ainda não testei perfil  do slim em fat placa grande, não tenho placa mãe de fat  grande.

Tenho no meu fat de 80 gb, mas está funcionando há anos e não vou botar na dança dos experimentos.

Outro detalhe é o dissipador, tem erro de fabrica na superfície que pode ser corrigido( referência ao que esta aqui comigo, cobaia funcionando apenas com reflow), irregularidades,  até uma pequena curvatura no meio que impede o acoplamento do his no dissipador, diminuindo a dissipação.

Fazer reballing que já é complicado e não melhorar esses detalhes, presumo que seja passível de uma futura volta por causa do aquecimento em excesso.

Eu vou corrigir a superfície do dissipador, mas ainda estou analisando a melhor maneira.

Quem tiver algum slim modelo 2001 A, observe o dissipador para ver como esta e, poste se possível.

 

 

Nao entendi oq vc quis dizer com o espaço entre o die eo his do chip..  ele náo é preenchido pasta termica?

 

A pasta é aplicado para tapar as porosidades e tomar o lugar do ar, entre o his e o dissipador, isso vale para qual chip que venha trabalhar com altas temperaturas.

Aqueles dissipadores do ps3 é uma boa porcaria.  Superfície irregular fazendo que se aplique muita pasta. Pasta demais , ao invés de ajudar acaba atrapalhando.

Quanto mais contato físicos entre chip e dissipador, melhor a transferência da pasta aplicado.

A dissipação do BGA se da pelo meio do chip , nesse caso o cantato maior tem que ser no meio, como tem uma curvatura, a pasta acaba tendo que  fazer preenchimento da falha, perdendo eficiência.

Esta é fazendo papel de "reboco".

Entendeu?.

 

 

sim,  resumindo vc quis dizer q o his nao encosta 100% no dissipador ficando espaço  de ar.. E se ao inves de colocar pasta colocar aqueles elastomeros? ou uma folha fina de cobre?

 

Se vc colocar elastomero, além de não ter uma boa eficiência térmica , depois que secar, vc "nunca mais retira" o dissipador.

Acho que sera pior do que fazer preenchimento com pasta termica.

Quanto a colocar folhas de cobre, se conseguir certamente ira amenizar, mas não tanto quanto o contato direto, obvio.

É uma questão de medir a temperatura do ps3 só com pasta,  depois com a folha de cobre e avaliar a eficiência.

Acho que com essa deficiência no dissipador, não tem aceleração de ventoinha , expulsão de ar que resolva, a meu ver é ilusão, a ventoinha só estara expulsando o que esta sendo dissipado e o que esta "retido"  estará aquecendo as soldas do do bga mesmo jeito.

Outro detalhe para uma base de perfil: Qual é o ps3?. Slim?. Fat com a placa mãe menor ou fat com placa grande?.

Aprendi aqui; perfil de fat com placa menor não funciona em slim, as temperaturas no slim ficam abaixo.

Ainda não testei perfil  do slim em fat placa grande, não tenho placa mãe de fat  grande.

Tenho no meu fat de 80 gb, mas está funcionando há anos e não vou botar na dança dos experimentos.

Outro detalhe é o dissipador, tem erro de fabrica na superfície que pode ser corrigido( referência ao que esta aqui comigo, cobaia funcionando apenas com reflow), irregularidades,  até uma pequena curvatura no meio que impede o acoplamento do his no dissipador, diminuindo a dissipação.

Fazer reballing que já é complicado e não melhorar esses detalhes, presumo que seja passível de uma futura volta por causa do aquecimento em excesso.

Eu vou corrigir a superfície do dissipador, mas ainda estou analisando a melhor maneira.

Quem tiver algum slim modelo 2001 A, observe o dissipador para ver como esta e, poste se possível.

 

 

Nao entendi oq vc quis dizer com o espaço entre o die eo his do chip..  ele náo é preenchido pasta termica?

 

A pasta é aplicado para tapar as porosidades e tomar o lugar do ar, entre o his e o dissipador, isso vale para qual chip que venha trabalhar com altas temperaturas.

Aqueles dissipadores do ps3 é uma boa porcaria.  Superfície irregular fazendo que se aplique muita pasta. Pasta demais , ao invés de ajudar acaba atrapalhando.

Quanto mais contato físicos entre chip e dissipador, melhor a transferência da pasta aplicado.

A dissipação do BGA se da pelo meio do chip , nesse caso o cantato maior tem que ser no meio, como tem uma curvatura, a pasta acaba tendo que  fazer preenchimento da falha, perdendo eficiência.

Esta é fazendo papel de "reboco".

Entendeu?.

 

 

sim,  resumindo vc quis dizer q o his nao encosta 100% no dissipador ficando espaço  de ar.. E se ao inves de colocar pasta colocar aqueles elastomeros? ou uma folha fina de cobre?

 

Se vc colocar elastomero, além de não ter uma boa eficiência térmica , depois que secar, vc "nunca mais retira" o dissipador.

Acho que sera pior do que fazer preenchimento com pasta termica.

Quanto a colocar folhas de cobre, se conseguir certamente ira amenizar, mas não tanto quanto o contato direto, obvio.

É uma questão de medir a temperatura do ps3 só com pasta,  depois com a folha de cobre e avaliar a eficiência.

Acho que com essa deficiência no dissipador, não tem aceleração de ventoinha , expulsão de ar que resolva, a meu ver é ilusão, a ventoinha só estara expulsando o que esta sendo dissipado e o que esta "retido"  estará aquecendo as soldas do do bga mesmo jeito.

 

Bom,,  indo pela "lógia de funcionamento" vamos analizar o funcionamento qnto a temperatura.

 

Todo ps3 tem o sensor de temperatura e esse fica no centro do die do processador. Local esse onde fica concentrada a maior temperatura do ps3.

Ao ligar o ps3 ele ja liga o cooler na velocidade minima e fica monitorando a temperatua do processador  e qndo a temperatura for subindo  o processador principal q é o q gerencia todo o ps3 e controla o cooler identifica tal aumento da temperatura, e com isso aumenta a velocidade do cooler.

e qnto maior atividade de processamento maior o calor e sussecivamente maior velocidade do cooler. menas atividade, menos calor. menos calor, menor velocidade do cooler.

 

Se  tivesse com essa deformidade do dissipador e nao estivesse encostando direito no DIE  ou ihs do processador. Teoricamente o cooler iria acelerar até o maximo e ficaria lá pois a temperatura no centro do die ficaria muito alta.  concordam?

 

Eu sempre coloquei aqui pasta termica e da branca e o ps3 funciona normal.. acelera um pouco na hora dos graficos rápidos e desacelera na hora dos graficos lentos.

 

Agora...  tem uma dúvida ai,, onde fica esse sensor de temperatura?? será na CPU ou na GPU?? o certo seria nos 2 né e monitoramento tbm.. Más axo eu q o sensor e  monitoramento de temperatura fica no CPU e como os dissipadores sao individuais o GPU pode ta fritando  q a CPU nem sente.

 

Isso faz ter lógica oq o amigo acima ta falando. de mal transferencia de calor e o motivo das soldas trincarem

Outro detalhe para uma base de perfil: Qual é o ps3?. Slim?. Fat com a placa mãe menor ou fat com placa grande?.

Aprendi aqui; perfil de fat com placa menor não funciona em slim, as temperaturas no slim ficam abaixo.

Ainda não testei perfil  do slim em fat placa grande, não tenho placa mãe de fat  grande.

Tenho no meu fat de 80 gb, mas está funcionando há anos e não vou botar na dança dos experimentos.

Outro detalhe é o dissipador, tem erro de fabrica na superfície que pode ser corrigido( referência ao que esta aqui comigo, cobaia funcionando apenas com reflow), irregularidades,  até uma pequena curvatura no meio que impede o acoplamento do his no dissipador, diminuindo a dissipação.

Fazer reballing que já é complicado e não melhorar esses detalhes, presumo que seja passível de uma futura volta por causa do aquecimento em excesso.

Eu vou corrigir a superfície do dissipador, mas ainda estou analisando a melhor maneira.

Quem tiver algum slim modelo 2001 A, observe o dissipador para ver como esta e, poste se possível.

 

 

Nao entendi oq vc quis dizer com o espaço entre o die eo his do chip..  ele náo é preenchido pasta termica?

 

A pasta é aplicado para tapar as porosidades e tomar o lugar do ar, entre o his e o dissipador, isso vale para qual chip que venha trabalhar com altas temperaturas.

Aqueles dissipadores do ps3 é uma boa porcaria.  Superfície irregular fazendo que se aplique muita pasta. Pasta demais , ao invés de ajudar acaba atrapalhando.

Quanto mais contato físicos entre chip e dissipador, melhor a transferência da pasta aplicado.

A dissipação do BGA se da pelo meio do chip , nesse caso o cantato maior tem que ser no meio, como tem uma curvatura, a pasta acaba tendo que  fazer preenchimento da falha, perdendo eficiência.

Esta é fazendo papel de "reboco".

Entendeu?.

 

 

sim,  resumindo vc quis dizer q o his nao encosta 100% no dissipador ficando espaço  de ar.. E se ao inves de colocar pasta colocar aqueles elastomeros? ou uma folha fina de cobre?

 

Se vc colocar elastomero, além de não ter uma boa eficiência térmica , depois que secar, vc "nunca mais retira" o dissipador.

Acho que sera pior do que fazer preenchimento com pasta termica.

Quanto a colocar folhas de cobre, se conseguir certamente ira amenizar, mas não tanto quanto o contato direto, obvio.

É uma questão de medir a temperatura do ps3 só com pasta,  depois com a folha de cobre e avaliar a eficiência.

Acho que com essa deficiência no dissipador, não tem aceleração de ventoinha , expulsão de ar que resolva, a meu ver é ilusão, a ventoinha só estara expulsando o que esta sendo dissipado e o que esta "retido"  estará aquecendo as soldas do do bga mesmo jeito.

 

Bom,,  indo pela "lógia de funcionamento" vamos analizar o funcionamento qnto a temperatura.

 

Todo ps3 tem o sensor de temperatura e esse fica no centro do die do processador. Local esse onde fica concentrada a maior temperatura do ps3.

Ao ligar o ps3 ele ja liga o cooler na velocidade minima e fica monitorando a temperatua do processador  e qndo a temperatura for subindo  o processador principal q é o q gerencia todo o ps3 e controla o cooler identifica tal aumento da temperatura, e com isso aumenta a velocidade do cooler.

e qnto maior atividade de processamento maior o calor e sussecivamente maior velocidade do cooler. menas atividade, menos calor. menos calor, menor velocidade do cooler.

 

Se  tivesse com essa deformidade do dissipador e nao estivesse encostando direito no DIE  ou ihs do processador. Teoricamente o cooler iria acelerar até o maximo e ficaria lá pois a temperatura no centro do die ficaria muito alta.  concordam?

 

Eu sempre coloquei aqui pasta termica e da branca e o ps3 funciona normal.. acelera um pouco na hora dos graficos rápidos e desacelera na hora dos graficos lentos.

 

Agora...  tem uma dúvida ai,, onde fica esse sensor de temperatura?? será na CPU ou na GPU?? o certo seria nos 2 né e monitoramento tbm.. Más axo eu q o sensor e  monitoramento de temperatura fica no CPU e como os dissipadores sao individuais o GPU pode ta fritando  q a CPU nem sente.

 

Isso faz ter lógica oq o amigo acima ta falando. de mal transferencia de calor e o motivo das soldas trincarem

 

Não pesquisei para confirmar, mas dizem que o sensor de temp dessa gpu é mal localizado, não fica no centro .

Na verdade nem sei se isso é verdade ou lenda.

Medi agora, slim rodando filme temp. 58 gr no local mais quente da traseira. Temp amb. de 30.

Imagine dentro com desse " estufa".

O ideal seria instalar um sensor dentro, em cima da gpu ou até mesmo entre o his  do bga.

Essas colocações  de temps não serve só para ps3, são validas para todos os equipamentos que trabalham com altas temp. e precisam de refrigeração.

Essa semana devo fazer alguma alteração no dissipador, testo e posto as temp medidas.

Acho que um exaustor  funciona melhor que acelerar o cooler, joga tudo para fora.