Sei que o que posso descrever eh a teh singelo e pouco para alguns, mas sempre nos lembremos que ha aqui no forum pessoas de diversas etapas no processo de aprendizado.

 

Gostaria de deixar dus dicas creio eu boas.

 

Para a soldagem de um bga com balls de chumbo onde algumas vezes nao fica " bem soldado" tomei o seguinte procedimento, aproveitando a classica curva de soldagem na ir6000 na rampa 4 baixei de 210 para 175 e deixei "cozinhar" o bga assim, no termino do processo deixei a infra esfriar normalmente ateh 170 graus e so ai liguei o fan cooler.

 

entao minha curva ficou assim

 

r1 50 l1 100 d1 50

r2 50 l2 175 d2 25

r3 40 l3 190 d3 20

R4 100 L4 175 D4 40

r5 end

hb 15

 

A outra dica se refere ao ponto correto de colocacao do bga

 

Para quem nao observou se efetuar a limpeza correta dos pads e foi colocado todos os balls e estao todos corretos assentados em altura, na hora de posicionar o bga na placa voce sentira um ponto (apertando o bga na placa de leve), em que ele nao danca, ele fica travado no lugar correto.

faça isso suavemente voce vai encontrar.

 

Abraco a todos e sucesso

 

 

Oi.

É importante indicar a temperatura ambiente, pois esta curva de soldagem pode induzir em erro outros camaradas...

Por ex. eu tenho por volta de 22ºc na minha sala onde uso a Achi SC Pro e a ERSA IR650a, quando fui ter formação na ERSA a sala lá estava com 17ºc, as curvas de aquecimento e a temperatura da minha não funcionaram lá, tivemos que subir bastante a temperatura...

 

Ai ensinaram que devia-mos ter sempre em atenção a temperatura ambiente e a humidade do ar...

 

Agora comprei um aparelhinho (do chinês) para verificar a temperatura antes de começar o processo, não vá term uma temperatura mais baixa e arranco os pads da MB.

 

 

Fica ai uma dica que uso aqui na oficina, sempre antes da ressolda ou do reballing coloco na estufa a 50º por 12 horas.

tenho HT490 estava em um local com temperatura interna de 30 graus mudei para outro local com temperatura interna de 23 graus ao fazer os primeiros trabalho deu bolha no chip aumentei temperatura do ambiente para 30 graus como tinha na sala anterior resolveu.

pad aceso pad apagado.

 

 

gastem um bom tempo limpando e estanhando todos os pads ateh ter certeza que passando o ferro de solda fica a bolinha de solda no pad redondinha.

Qunafdo for limpar os pads com a malha, nao eh para lixar os pads com a malha, passa de levinho coloque um poucoo de fluxo na malha, os pads ao ser limpo pode deixar um pouquinho de nada de solda em cada pad

 

chego ao cumulo de depois dos pads limpos passar fluxo e passar o ferro de solda em cada pad um por um pra verificar se a solda ta ficando la.

 

melhor gastar tempo no preparo que fazer de novo ou ficar dando retorno

 

nao esquecer de primeiro remover  a solda antiga pois a solda lead e diferente da lead free e pode atrapalhar o sucesso da solda!!!!!