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mmassoli

Ir 6000 X g6150

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mmassoli    3

Comprei um chipset novo pra soldar g 6150.

 

Sustitui as esferas originais lead-free por solda de chumbo estanho.

Tomei o maior cuidado com a temperatura.

verifiquei cada pad da placa

 

soldei a no maximo 200 graus.

 

Nao funcionou, ja coloquei outros ci´s com sucesso por exemplo 0021 de dv4, mas a dv2000 com g6150, uma das mais simples que o pessoal diz continua sendo um misterio para mim.

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mmassoli    3

Lisinho e verde sem bolhas,

 

para soldar chumbo

 

r1 50 l1 100 d1 50

r2 50 l2 175 d2 25

r3 40 l3 190 d3 20

r4 100 l4 200 d4 25

 

bandeja inferior 280 a 300

 

so me resta achar que ainda tem pads mal soldados embora vi muito bem ele bem brilharem e nao tem corrente de ar na sala

 

 

Alguns colegas meus utilizam o perfil de fabrica e tem tido sucesso

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michel zedco    32

Amigo eu estou em casa agora mas tenho um perfil que a maioria do amigos daqui do forum usa nessas maquinas, mas amanha logo cedo passo pra voce o que eu uso aqui.

Qual fluxo você está usando?

Será que o BGA está bom mesmo?

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mmassoli    3

rapaz comprei novinho o bga.

 

ja utilizei o perfil muito divulgado aqui de um colega e tambem nao resolve.

ja tenho umas 10 placas dv2000 sem sucesso.

deve estar encantada, so pq tenho uma garantia de dv2000 pra entregar.

dessas 10 so uma consegui fazer subir com um g6150 com bolhas muito judiado e deu video, mas so por tres dias, achei que comprando um novo solucionaria meu problema, coloquei o novo na placa que estava o g6150 com bolha funcionando e agora que nao da video mesmo.

 

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michel zedco    32

É amigo deve ter algo errado aí, 10 placas e só uma subiu vídeo e ainda mais voltou com 3 dias, será que esse termopar da sua maquina tá bom? a minha tava ruim e troquei e ficou bom. melhor vc verificar isso, se você tiver uma câmera que tire foto em macro tira umas fotos do bga na placa e posta aqui.

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Pré aquecimento, suporte adicional antiempenamento, rebaixou a base original tirando os parafusos abaixo da mesma e trocou o termopar original por um tipo k? Se não faça isso.

 

E outra dica, simples é passar bombril no chip depois da limpesa, ai os pads ficam bem polidos e pega bem as balls.

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Comece usar esse perfil para solda com chumbo

 

R1-0,50, L1-85, D1-55

R2-0,50, L2-120, D2-30

R3-0,60, L3-150, D3-25

R4-0,75, L4-190, D4-15

R5-END

HB-20

 

pré 300 e 300.

Mais lembrando que o perfil é muito relativo dependendo do lugar que vc mora etc..

 

tente fazer em um lugar que não tenha nenhuma corrente de ar e não interfira na temperatura, e qual perfil vc usa para remover?

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mmassoli    3

Amigo.

 

Deve ser Karma, so as dv2000,  dv6000 soldei um g6150 muito bolhado, ja esperando o pior e nao eh que funcionou, as dv4 0674026 tranquilo sobe bem, funciona.

 

Estou no medo de estar muito aquecendo na hora de colocar os balls, monitoro com um termometro a colocacao deles, raro passar de 200,

 

Uma vez parti pro tudo ou nada, aqueci bastante e foi essa tal placa que subiu, e durou 3 dias.

 

acho que estou tendo muito receio com a temperatura, talvez receio demais, caso seja assim como estou imaginando eh pior que roleta russa

 

Agradeço as dicas, o que nao vou fazer eh desistir,

 

ps meu termopar desde muito substitui por um termopar minipa.

 

Os bga so saem em 220 a 230 graus, se tentar tirar antes disso realmente arrancam pads, estou indo sempre pelo metodo começou a brilhar eu removo e rapidamente coloco o bga em um dissipador perto da minha ventoinha.

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murai    28

Tenho IR6000 e estragou o termopar original. coloquei um tipo K de multimetro os perfis não tem como usar os perfis antigos. Tive que colocar sucatas e ir acertando o programa.

Chip nvidia G6150 é um dos mais fáceis. Tenho um HP dv6000 cobaia faz 1 ano feito BGA sem problema algum. Só precisa botar a chapinha de cobre e uma pasta boa tambem e tranquilo.

 

 

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eduardobartz    75

eu tenho uma ir 6000 e uso o pre em 370º , tenta fazer este teste, umenta um pouco mais o teu pre, no inicia tinha problemas parecidos e fui fazendo testes e cheguei neste valor de 370º no pre

outra coisa, eu deixo o heat a 3cm da placa

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murai    28

Em Aracaju eu usava o pré em 370 sem problemas. Foi só trazer a maquina pra SP a diferença é gritante!

o Pré aqui nao passa de 240... Fui ligar a primeira vez aqui em SP com 370 a placa bolhou. hehe

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Harvorax    121

amigo ja apanhei muito por muito tempo hj n apanho mais

ai vai um topico com TODA minha experiencia nesse ramo de reball

so tem texto, mas qualquer duvida pode me da um toque q tiro as duvidas

e se fui util n esqueça do joia

boa sorte

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mmassoli    3

Eh karma, vejam, estava com uma placa dv2000 dando video porem apos meia hora dava problemas, entao tenho um bga ok numa placa ok, removi, tomei todo o maior cuidado possivel na extracao saiu muito bem  aos 209 graus, sem arrancar pad, efetuei a limpeza e coloquei os balls a 255 graus na estaçao de ar hikari, antes tentei colocar eles em 240 graus e nao fundiram, apos a soldagem removi o stencil e fundi as esferas novamente a 240 graus por um minuto todas brilharam.

Menos que essas temperaturas elas nao fundem, nao ha como.

 

A questao eh que Dv6000  g6150e dv4  ati sao faceis, meu karma eh com as dv2000, g6150

 

grato a todos e todas as dicas

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murai    28

nao entendo o porque da diferenca de dv6000 e dv2000 pois praticamente usam a mesma chipset.

Já tentou girar a placa e testar outras posicoes?

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Marciopira    41

Sou do interior de Sao Paulo. Tenho usado com sucesso o perfil abaixo para solda com chumbo:

R1=0.45  L1=85  D1=92

R2=0.60  L2=150 D2=40

R3=0.60  L3=180 D3=40

R4=0.60  L4=200 D4=40

R5= END

Pre em 260

 

espero que ajude, se sim , nao esquece o joinha!!!!!

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mmassoli    3

nao entendo o porque da diferenca de dv6000 e dv2000 pois praticamente usam a mesma chipset.

Já tentou girar a placa e testar outras posicoes?

 

Rapaz, tai uma questao que venho mesmo pensando, a area de um dos lados da placa pode sim dissipar mais de um lado que do outro...

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