Boa tarde por favor alguem poderia passar alguma video aula sobre reflow e dessoldagem de smd

No fórum, no youtube e na web tem aos montes.

 

Utilize as ferramentas de buscao do fórum e certamente vai achar muita coisa.

 

Boa sorte 

Olá Bruno,

 

Realmente o que o Infosquad comentou acima está correto... Existe muita informação no youtube e no próprio fórum a respeito disso que irão te ajudar, vou tentar esclarecer alguns princípios básicos baseado em minhas experiências. Com certeza além de você, mais pessoas podem ter essa dúvida e essa explicação poderá ser um inicio para uma pesquisa mais direcionada.

 

Sobre o reflow, nada mais é que vc aquecer o chip + a placa até a temperatura de fusão da solda que foi utilizada. No caso de soldas com chumbo (leaded), a temperatura que deverá chegar nas esferas (entre a placa e o chip) deverá ser de 180° e nas soldas sem chumbo (lead free) 220°. Agora CUIDADO!! O procedimento não é apenas aquecer a placa até a temperatura indicada, e pronto... Além da necessidade de um fluxo de solda específico, existem tempos e rampas de aquecimento que devem ser obedecidas, pois do contrário, pode afetar na estrutura dos componentes esse “choque térmico”.

 

Observe a imagem abaixo, nela existe a escala do tempo e a escala de temperatura. O procedimento de aquecimento deve ser gradual e a temperatura medida é entre o chip e a placa (onde realmente ficam as esferas de solda). Isso justifica o aquecimento em ambos os lados da placa (seria o préaquecimento por baixo, e o aquecimento superior no chip). Essa é uma das partes mais delicadas em um reflow ou reballing. Acertar a temperatura correta de acordo com as ferramentas que vc dispõe (seja equipamento profissional ou equipamento improvisado como uma grelha para préaquecimento e um soprador térmico para parte superior).

 

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Uma coisa extremamente importante antes de começar qualquer processo de reflow e/ou reballing, é desumidificar a placa. Aprendi que, por mais que ela aparenta estar “seca” (lembrando que ela é feita em camadas) fica oculto que internamente possua pequenas moléculas de umidade (agua). Se você colocar a placa sobre temperatura elevada sem desumidificar, é certo que o efeito pipoca ocorrerá e vc terá bolhas na placa e no chip (afinal, pipoca nada mais é que um grão com agua dentro que, ao aquecer se expande e estoura). Aqui em Curitiba pelo menos, não consegui fazer uma placa com sucesso sem desumidificar antes. Já perdi algumas por causa das bolhas que surgiram no processo de aquecimento. O processo de desumidificar é simples, uma caixa e uma lâmpada incandescente de 25 ou 30 watts por pelo menos 1 dia lá ligado...  Não adianta passar secador de cabelos, ou tentar acelerar o processo... Se sua intenção aumentar a probabilidade de sucesso, terá que exercitar a paciência e aguardar esse período... (risos) A temperatura na caixa fica entre 40 e 50 graus depois de algumas horas ligada. É interessante deixar umas sílicas gel ou até um daqueles potinhos de “secar” para absorver a umidade que a placa expelirá.

 

Antes que me pergunte, “mas como sei se minha solda é com chumbo ou sem chumbo?”, bom... Geralmente os chips que não passaram por um verdadeiro processo de reball (que seria substituir as esferas por novas) são sem chumbo (leadfree) por questões ambientais (se tiver curiosidade pesquise sobre RoHS Compliant). Nesse caso vc teria que chegar no perfil de aquecimento nas esferas de até 220° obedecendo as rampas e os tempos.

 

Sobre a dessoldagem de SMD’s, o ideal é vc usar uma solda chamada “solda salva chip” ou “solda de baixa fusão”... Basicamente vc com teu ferro comum (25 watts) aquece o terminal do chip (pode ser componentes pequenos SMD ou até CI’s) e derrete essa solda sobre os terminais... Como um passe de mágica, essa solda amolece a solda original e o chip “descola” da placa facilmente (sem realizar força alguma, se precisar de força, a solda não foi distribuída corretamente sobre todos os terminais). Depois é só efetuar a limpeza com o próprio ferro de solda com um pouco da solda comum na ponta (utilize sempre solda com resina).

 

Abaixo encontrei uma imagem que ilustra o processo.

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Minha dica é, faça experimentos em placas de sucatas primeiro, antes de ir direto para uma que vc quer arrumar, pois a prática leva a perfeição e só se aprende fazendo e errando muito...

 

Espero que essa breve explicação possa ter esclarecido a dúvidas de alguns que chegaram a ler até aqui, e se foi útil para você, agradeço o seu joinha.

 

Um abraço,

 

Marcus Prestes

 

** Imagens localizadas e retiradas nas buscas do google.

Amigo obrigado pela ajuda

@brunodsh1987,

 

Postei um vídeo sobre a utilização da solda salva chip... espero que ajude...

 

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Não recomendaria esse vídeo e nem esse processo saulodote, pois ele aquece esse chipset com um mini maçarico e esse maçarico atinge temperaturas acima de 1000°C e não se tem um controle preciso de temperatura com uma ferramenta dessas, diferente de uma estação de ar quente, onde podemos ter uma idéia próxima de que temperatura estamos trabalhando naquele momento.