a portátil parece estar a funcionar bem, para minha surpresa funcionou, pensei que o tinha torrado quando vi as bolhas , eu estou em portugal será mesmo necessário colocar o chip na estufa, por cá nunca ouvi falar.

 

A ideia não é colocares o Chip nas estufa, mas a placa antes de começares o processo de Reballing. Porque se a placa estiver "quentinha" antes de começares a fazer o Reballing, não vais precisar de usar muito calor para remover o Chip e por consequência evitas as bolhas (ou menos bolhas!). 

 

Mas de qualquer forma dá uma vista de olhos no links que o @Cassio Almeida enviou.

 

 

 

penso que não é esse o objectivo , penso que é mesmo tirar a humidade da placa e componentes. certo?

Também tenho uma infra , Ya Xun 862D++, e acho fundamental colocar a placa na estufa antes de retirar o chip. O que outros colegas já disseram sobre aumentar a distância do canhão ajuda a evitar bolhas. Não tente apressar o processo senão acaba fritando o chip.

penso que não é esse o objectivo , penso que é mesmo tirar a humidade da placa e componentes. certo?

 

Mas o objectivo de tirares a humidade é esse mesmo, se não qual era o objectivo?

dos meus colegas em portugal não conheço ninguem a fazer desumidificação das placas, pensei que no nosso clima não precisava. é melhor começar a pensar fazer uma estufa.

Eu também sou Português e não preciso, mas há zonas do nosso Pais que acredito ser preciso.

 

Mas de qualquer forma a placa estar "quente" é meio caminho andado.

só me tinha acontecido por excesso de temperatura , não sei se é normal nestes chips go7200 fazer bolhas

Esses, os 6150 e os MCP67...são os pais das bolhas.

tenho cá um dv6000 com um mcp67 tenho lido tão mal desse chip que acho que vou comprar uma board usada  com outro chip para reparar a maquina

Desumidificar não tem nada a ver com aquecer a placa para ter meio caminho andado.

A melhor comparação é uma panela de pressão com um buraco muito pequeno e agua dentro, se voce aquecer muito rápido vai fazer com que a pressão suba rapidamente e a faça estourar que no caso dos chips são as bolhas, se voce deixar por algumas horas a uma temperatura moderada, esse vapor vai sair lentamente pelo pequeno orificio e quando ela estiver seca, voce pode aquecer tranquilamente que a pressão interna não vai subir.

Os chips possuem várias camadas e podem acumular um pouco de umidade dentro deles e quando voce deixa na estufa entre 8-12 horas a uma temperatura entre 60-90 graus, essa umidade vai saindo devagar pelos pequenos "poros" do chip. Isso aumenta muito as chances de sucesso e evita bolhas nos mesmos.

Fiz alguns testes utilizando a Honton R490, no início do teste com a temperatura próxima a 180 graus ouvi uns estralos, quando fui ver próximo a fita kapton haviam algumas esferas e umas marcas de estanho, quando ocorre isso seria porque necessita desumidificar a placa??? O chip que tava na placa era um pequeno e mesmo até o final do processo não apresentou bolhas. Sou leigo estou tentando me adaptar a máquina ainda.

Fiz alguns testes utilizando a Honton R490, no início do teste com a temperatura próxima a 180 graus ouvi uns estralos, quando fui ver próximo a fita kapton haviam algumas esferas e umas marcas de estanho, quando ocorre isso seria porque necessita desumidificar a placa??? O chip que tava na placa era um pequeno e mesmo até o final do processo não apresentou bolhas. Sou leigo estou tentando me adaptar a máquina ainda.

 

esse é o famoso efeito popcorn.. isso indica que o chip já era..

 

em geral , voce evita isso desumidificando, mas verifique se a rampa de temperatura da maquina não tá muito rapida, ou se não está usando calor demais.

Eu mesmo fiz uma estufa, pequei varios sacos de silica e uma lampada de 40w incandesente, uma grelha isolada e 24 horas nela e ta pronto.

Fiz alguns testes utilizando a Honton R490, no início do teste com a temperatura próxima a 180 graus ouvi uns estralos, quando fui ver próximo a fita kapton haviam algumas esferas e umas marcas de estanho, quando ocorre isso seria porque necessita desumidificar a placa??? O chip que tava na placa era um pequeno e mesmo até o final do processo não apresentou bolhas. Sou leigo estou tentando me adaptar a máquina ainda.

 

esse é o famoso efeito popcorn.. isso indica que o chip já era..

 

em geral , voce evita isso desumidificando, mas verifique se a rampa de temperatura da maquina não tá muito rapida, ou se não está usando calor demais.

 

Então porque testei em um chip maior as mesmas temperaturas para reflow e foi de boa, uso uma rampa de 3 graus por segundo na máquina porém isso fica próximo de 1 grau por segundo no real, as temperaturas coloquei no estágio inicial de 55 graus em um tempo de 45 segundos, e o segundo estágio de 180 graus em 60 segundos porém quando deu nem 1 minuto ela já fez aquele som das pipocas pulando, falei com o rapaz onde adquiri a máquina e disse realmente ser humidade na placa e não as temperaturas ajustadas, meu estágio final é de 230 graus na máquina por 65 segundos, que medindo da nem 225 graus abaixo do chip com o termopar e este estágio no pico da temperatura fica nem 30 segundos o que não danifica nem o chip nem a placa.

Bom dia, tb ja realizei reparos que fizeram bolhas, solucionei esses casos quando tratei a unidade da placa com uma camara desunidificadora desde entao nunca mais fiz bolhas nos chips

O pré aquecimento da placa é tudo, tenho deixado o lastro  em 200 graus por 3minutos,logo apos ligo a lampada em 150 por mais 3 minutos, depois passo a temperatura da mesma para os 220, depois desse procedimento nunca mais tive problemas com bolhas

Boas

 

Tambem sou tuga e desde que fiz a estufa ponho sempre la as board cerca de 12h a 24h a 100º e nunca mais tive bolhas nos chips.

 

Os trabalhos melhoraram em mais de 80% dos casos.

 

Aconselho a fazerem uma.

 

Abraço

Não da para acelerar a programação, o topo e o pre te que chegar na ultima rampa juntos. na minha IR6 setei 340 no pre para dar 150 180 na placa aquele temperatura não é real. a minha programaçao leva media de 11 minutos

Olá a todos do Forum.

Tenho uma estação t862d++ infra, e sei que ela não é tão indicada para trabalho nas bgas de notebook, devido ao sua área de Pré aquecimento (que é pequena).

Enfim, já retirei 3 bgas nvidia, com a mesma, e ocasionou bolhas. tenho pré aquecido inicialmente com 150º C, 200ºC, e por fim 250ºC. e igualmente no canhão. vou acompanhando a temperatura com um termômetro a laser. Mesma assim as bolhas ocorrem.

Se alguém puder ajudar e indicar onde está o erro. valew! 

 

compre um rolo de fita Kempton ajuda muito, forre o chip c ele antes de trabalhar, tenho feito isso e nunca mais tive problemas com bolhas. Ja estou em mais de 150 chips retirados sem perder nenhum.

 

Um fluxo pastoso de boa qualidade tambem ajuda e muito.

 

Eu pessoalmente aposentei a Ir da minha maquina uso o soprador termico e tiro os chips e os recoloco manualmente quase que sem uso de termometro. Uso uma yaxum  e apenas a bandeja da maquina para pre-heating...

Tem que deixar pelo menos 48h na estufa , simples caixa de papelão e lampada de 60 w . senão frita...

Bom dia

 

Eu criei uma adaptação para este tipo de estação, a coloca com uma área de trabalho de 10X10 e passa a usar o INFRARED BLACK, que distribui melhor o calor e diminui os riscos no processo do trabalho, e v

você poderá utiliza-la para trabalho com qualquer tipo de BGA em qualquer equipamento, caso quera maiores assuntos liga Para (21) 2596-0085 procurar João Ivan, e

 

 

 

 

vc ja criou uma adptacao para ir6000

Tinha muitas vezes esse problema, mas resolvi fazendo 1 estufa e deixo a motherboard 5 horas a 80 graus para retirar toda a humidade. Só depois retiro a resina e faço o reballing. Assim ate os mcp-67mv-a2 da nvidia consigo fazer com sucesso.

Para ser mais preciso sou da opinião de não fazer reballing sem estufa pois a board também empena com facilidade.

No meu caso, ainda não uso estufa. e posso dizer que não tem feito bolha,

 

A minha GRANDE dificuldade é retirar a cola, que fica mesmo por baixo do chip e que dificulta e muito a retirada do chip quando este já tem a solda liquida

 

Sei que para tirar a cola deve ser com temperatura a cercas de 145 graus, e esta salta bem, mas fica sempre alguma por baixo do chip que me dificulta a vida

Brother é só deixar a 60C° no forno , eu deixo sempre um dia, mas pode ser menos. Valeu