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  1. @Viko Souza Amigo acima postei o perfil para Games e Placas de vídeo, coloquei as descrições nele, faça bom proveito.
  2. Perfil para retirar o BGA de placas de Notebook,s ou similares, tanto lead como leadfree, o que vai mudar é o tempo em que vai ficar na ultima curva, tem que ir monitorando normalmente solta depois de 30 segundos na ultima curva. Perfil para Colocar o BGA com solda lead, dentro dos parâmetros da curva da solda, com resfriamento automático e desligamento automático, serve também para soldas leadfree, é só aumentar o tempo da penúltima rampa, ou pausar até que entre em fusão a solda depois continuar o perfil para o resfriamento da solda. Perfil para Games ou Placas de Vídeo, serve apenas para sacar o chip, quando chegar na ultima rampa monitorar o chip pra ver quando solta, não deixar ir até o final, coloquei 170 como tempo máximo mas sempre solta antes. Para colocar usar o perfil acima escrito excellence, só tem que pausar na penúltima rampa (245º) aos 20 segundos e esperar a solda entrar em fusão, quando a solda entra em fusão o chip desce e o fluxo vem pra fora ai é só continuar com o perfil e deixar resfriar a solda.
  3. Pessoal abaixo vou postar algumas atualizações que fiz nos perfis pra melhorar a curva da solda e o desempenho das mesmas, já venho testando a tempos e estão perfeitas.
  4. Boa tarde, fiz a compra do vip já aprovou o pagamento no meu cartão se puder liberar agradeço.

    1. Daniel

      Daniel

      Boa Tarde!

       

      Assinatura Ativada.

       

      Obrigado...

  5. Segue foto brother, tirei os cantos pois antes usava pra fazer o rebaling do socket, é o socket tem uns pinos nos cantos.
  6. Brother existe stencil sim, eu tenho, e pra posicionar o processador em cima não é difícil, depois de começar o processo a própria solda faz o trabalho de posicionar. Quando fizer mais um posto o passo a passo. Valeu pelo Joinha.
  7. Vizualizem esse tópico, vai salvar muitas placas. HÁ já tenho um perfil pra colocar chip,s leadfree, mais tarde posto, Valeu. [Conteúdo Oculto]
  8. Estou trazendo uma ideia que ficou show, mau contato no socket do processador, antes desse procedimento que fiz estava condenando as placas com mau contato no socket, pois quase todos que fazia o rebaling do socket não funcionavam muito bem, pois o maior problema não era a solda e sim as presilhas que perdem a pressão, não dando mais o contato com os pinos do processador, bom o que fiz, soldei o processador direto na placa, retirei o socket do processador, limpei a placa, em vez de colocar as esferas no socket, coloquei na placa e só pra testar usei a estação de ar mesmo, depois vou colocar na própria estação de BGA, coloquei todas as esferas no lugar passei bastante fluxo e posicionei o processador em cima das esferas, parece impossível mas dá, não é difícil, é quase igual a posicionar um chip, coloquei na estação e coloquei fazer o processo de solda. Há e o melhor, não precisa nem ajustas o dissipador, ele fica perfeito em cima do chip de vídeo e do processador, como mostra nas fotos, é só correr pro abraço. Segue fotos do procedimento, quando fizer outro posto mais fotos, fiz esse apenas como teste, mas ficou 100%
  9. Desculpe a demora pra responder amigo, o inferior mais ou menos 1cm o superior o mais próximo possível.

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