Estou trazendo uma ideia que ficou show, mau contato no socket do processador, antes desse procedimento que fiz estava condenando as placas com mau contato no socket, pois quase todos que fazia o rebaling do socket não funcionavam muito bem, pois o maior problema não era a solda e sim as presilhas que perdem a pressão, não dando mais o contato com os pinos do processador, bom o que fiz, soldei o processador direto na placa, retirei o socket do processador, limpei a placa, em vez de colocar as esferas no socket, coloquei na placa e só pra testar usei a estação de ar mesmo, depois vou colocar na própria estação de BGA, coloquei todas as esferas no lugar passei bastante fluxo e posicionei o processador em cima das esferas, parece impossível mas dá, não é difícil, é quase igual a posicionar um chip, coloquei na estação e coloquei fazer o processo de solda.
Há e o melhor, não precisa nem ajustas o dissipador, ele fica perfeito em cima do chip de vídeo e do processador, como mostra nas fotos, é só correr pro abraço.
Segue fotos do procedimento, quando fizer outro posto mais fotos, fiz esse apenas como teste, mas ficou 100%