fiz um teste só com o pré, com ele setado a 335º maximo 320º minimo a placa leva 5 minuto pra absorver e chegar a 135º e depois dos 5 minutos ela se mantem em 140º será que ta bom é pouco ou muito ??
meu perfil pra remoção ta assim r1 1,50 l1 70 d1 120 r2 2,00 l2 150 d2 120 r3 3,00 l3 195 d3 80 r4 3,00 l4 235 d4 80 hb 20
obs nunca deixo chegar a temperatura final fico dando uns tapinhas e quando ele solta removo a temperatura.
estou usando fluxo no chip pra remover o 559 da amtech
agora mesmo soldei o g6150 numa placa do dv6000 com algumas bolhas e subiu vídeo.
obs mandei fazer uma caixa de mdf uns 30 cm de altura 30 de largura e 30 profundidade com uma lampada de 60 watts e deixo a placa umas 20 horas pra evitar umidade o canhão deixo a uns 4 centímetro do chip, deixo o sensor tipo K ao lado do chip bem encostado na placa pra melhorar a leitura da temperatura.
sabe tenho feito uns notes semana passada fiz 2 um hp g42 alguma coisa rs com chip 216-0752001 e um acer com o mesmo chip sem bolhas, e agora esse hp com esse que ficou igual pipoca mas funfo rs... tenho um toshiba que comprei o chip, um intel pra soldar mas confesso que to com medo de estourar ele rsrs...
obrigado a todos que possam me dar uma mão valew pessoal...