Boa tarde, pessoal do fórum!
Estou com dúvidas sobre bolhas no chip da bga.
Fiz o procedimento umas 6 vezes de reballing para conhecimento e prática em um notebook antigo HP pavillion que não funcionava mais.
Consegui fazer o procedimento, tirei o chip, limpei, soldei as esferas e tudo mais.
Sou um usuário que gosta de colocar a mão na massa para aprender e fuçar. Não tenho prática e nem equipamentos profissionais para trabalhar com reballing.
No último que eu fiz, apareceram bolhas.
Minha dúvida é: se existe alguma maneira de testar o chip depois que as bolhas apareceram? Ou só seria colocando ele na placa novamente e ligar pra ver se funcionaria? Eu correria algum risco de danificar o restante do notebook?
Tentei pesquisar mas não encontrei uma resposta concreta.