DAOHK1MB6EO REV E MBX-247 estou suspeitando do isl88731 o mesmo estava com um furo comprei um novo troquei mais dei muito calor para conseguir colocar ele no lugar certinho e acredito q ele pode ter danificado novamente, agora consigo manter o notebook ligado se ficar aquecendo o notebook enquanto ele esta ligado.
Problema e que o notebook liga e desliga em media de 20 segundos se o ci estiver frio e 1 minuto se eu tiver acabado de soldar ele e ele anda estiver quente, porem se eu permanecer aquecendo ele e o mantendo quente o notebook fica ligado normalmente.
Gostaria de saber como simular esse CI na placa notei que ele é completo e seu acok nao consegui simular, se alguem tiver como ajudar agradeço.
Obrigado.