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Projeto: Sistema de Controle para Solda/Dessolda de PCBs com Tecnologia Ball Grid Array (BGA) Este projeto visa desenvolver um sistema de controle para solda e dessolda de componentes, incluindo tecnologia Ball Grid Array, amplamente utilizados em eletrônicos de alta densidade. A precisão no controle térmico é essencial para assegurar a integridade dos componentes e a qualidade das PCBs. Especificações do Sistema: O sistema utiliza um Controlador Lógico Programável (CLP) para gerenciar uma resistência de aquecimento e monitorar a temperatura com sensores dedicados. Os principais componentes são: - Sensores de Temperatura: Dois sensores (termopares tipo K ou RTDs) monitoram a temperatura da PCB e do componente. - Relé de Estado Sólido (SSR): Controla uma resistência de aquecimento de 500W, acionado por um sinal digital do CLP para regular a temperatura. - Placa PTC de Aquecimento: Fornece 500W de calor para o processo. - Proteção de Superaquecimento: O sistema interrompe o aquecimento se a temperatura exceder o limite seguro, conforme especificado pelo fabricante do componente. Requisitos para o CLP: - Entradas Analógicas: Pelo menos 2 entradas para leitura dos sensores de temperatura. - Saídas Digitais: Uma saída para controlar o SSR. - Controle PID: Para manter a temperatura ideal. - Programabilidade e Comunicação: O CLP deve permitir programação para definir parâmetros e incluir interfaces (RS-232, RS-485, Ethernet) para controle remoto e monitoramento. Exemplos de CLPs Adequados: - Siemens LOGO! 8: Com 4 entradas analógicas, 4 saídas digitais e controle PID integrado. - Allen-Bradley Micro820: Oferece 4 entradas analógicas, 4 saídas digitais, controle PID e interfaces de comunicação (RS-232/RS-485 e Ethernet). Simulação e Proteção: O projeto pode ser simulado usando ferramentas como TIA Portal ou Proteus, modelando o comportamento térmico e as condições de segurança. O sistema inclui mecanismos para desligar o SSR e acionar alarmes em caso de superaquecimento, garantindo operação segura. Este projeto aplica tecnologias de controle avançadas para assegurar a precisão e a segurança na solda e dessolda de componentes, essencial para a produção de eletrônicos confiáveis e de alta qualidade.-
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- baixo custo
- remoção de componentes
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