Misael Braga
Membros
-
Registrado em
-
Última visita
-
Créditos EBR
0
-
Misael Braga alterou sua foto pessoal
-
@Ponto da Manutenção plus, plus. Utilizando outro modelo de gravador, o arquivo ainda é de 2mb, e não 16mb como a grande maioria que disponibilizam. O colega postou um arquivo com as mesmas informações da placa e modelo, arquivo contém 16mb. Com essas informações eu vou de cara condenar o próprio CI. O que faz muito sentido, sendo que se trata de um XM25QH128AHIG, sendo a memória de 128mb, 16 e uns quebradinhos de KBytes @curtolo irei testar este arquivo e darei um feedback assim que possível. Por hora eu agradeço aos dois colegas pelo tempo e esforços para resolver o problema. Vou mantê-los atualizados. Abraços
-
@Ponto da Manutenção Não. A programação está no CI original da placa. Estou com outro CI para utilizar outra programação. O arquivo que upei se trata do arquivo original da placa.
-
Este problema foi resolvido realizando a substituição do CI.
-
@Ponto da Manutenção Bom dia Claro! SNID: 02904392795 Utilizo o gravador CH341 e o software neoprogrammer.
-
@Ponto da Manutenção @Ponto da Manutenção Como não consigo upar o .bin, irei enviar o link onde fiz o upload do bkp, amigo. Segue >> https://drive.google.com/drive/folders/1BB2R3RCFToGz3BbUhZM1Q2N8C1c7rSyk?usp=sharing. Como você pode ver, o arquivo é de apenas 2.048kb.
-
@Ponto da Manutenção Como não consigo upar o .bin, irei enviar o link onde fiz o upload do bkp, amigo. Segue >> https://drive.google.com/drive/folders/1BB2R3RCFToGz3BbUhZM1Q2N8C1c7rSyk?usp=sharing
-
Amigos, preciso do arquivo de bios desse modelo de notebook, sendo que os modelos que vi aqui no fórum não funcionaram o bkp contém 2.048kb
-
Projeto: Sistema de Controle para Solda/Dessolda de PCBs com Tecnologia Ball Grid Array (BGA) Este projeto visa desenvolver um sistema de controle para solda e dessolda de componentes, incluindo tecnologia Ball Grid Array, amplamente utilizados em eletrônicos de alta densidade. A precisão no controle térmico é essencial para assegurar a integridade dos componentes e a qualidade das PCBs. Especificações do Sistema: O sistema utiliza um Controlador Lógico Programável (CLP) para gerenciar uma resistência de aquecimento e monitorar a temperatura com sensores dedicados. Os principais componentes são: - Sensores de Temperatura: Dois sensores (termopares tipo K ou RTDs) monitoram a temperatura da PCB e do componente. - Relé de Estado Sólido (SSR): Controla uma resistência de aquecimento de 500W, acionado por um sinal digital do CLP para regular a temperatura. - Placa PTC de Aquecimento: Fornece 500W de calor para o processo. - Proteção de Superaquecimento: O sistema interrompe o aquecimento se a temperatura exceder o limite seguro, conforme especificado pelo fabricante do componente. Requisitos para o CLP: - Entradas Analógicas: Pelo menos 2 entradas para leitura dos sensores de temperatura. - Saídas Digitais: Uma saída para controlar o SSR. - Controle PID: Para manter a temperatura ideal. - Programabilidade e Comunicação: O CLP deve permitir programação para definir parâmetros e incluir interfaces (RS-232, RS-485, Ethernet) para controle remoto e monitoramento. Exemplos de CLPs Adequados: - Siemens LOGO! 8: Com 4 entradas analógicas, 4 saídas digitais e controle PID integrado. - Allen-Bradley Micro820: Oferece 4 entradas analógicas, 4 saídas digitais, controle PID e interfaces de comunicação (RS-232/RS-485 e Ethernet). Simulação e Proteção: O projeto pode ser simulado usando ferramentas como TIA Portal ou Proteus, modelando o comportamento térmico e as condições de segurança. O sistema inclui mecanismos para desligar o SSR e acionar alarmes em caso de superaquecimento, garantindo operação segura. Este projeto aplica tecnologias de controle avançadas para assegurar a precisão e a segurança na solda e dessolda de componentes, essencial para a produção de eletrônicos confiáveis e de alta qualidade.
-
Bom dia, amigos. Gostaria da opinião de mais experientes antes de comprar o componente SY8286B A tensão +3VALWP está ausente, seguindo a sequencia de tensões. O CI possui VIN, EN, e LDO mas não tem o LX. Não possui resistência baixa entre a linha com GND. Estou deixando passar algo na análise? Posso determinar somente a substituição do CI? Agradeço quem puder dispor do tempo para me ajudar.
-
-
Conheci o forúm pelo google. Sou técnico em eletroeletrônica e estou iniciando na área de manutenção de motherboards.
