TUDO SOBRE SOLDA BGA EM PLACAS DE VÍDEO

Artigo de 32 páginas com informações traduzidas de uma série de outros artigos compilados em um só documento.

Conteúdo do arquivo:

• CAPA
• INDICE
• INTRODUÇÃO
• NOTA DO TRADUTOR
• O DEFEITO NA SOLDA BGA DE PLACAS DE VIDEO
• COMO DIAGNOSTICAR UMA FALHA DE SOLDA BGA
• COMO IMPEDIR O DESCARTE DE PLACAS COM DEFEITO EM SOLDA BGA
• REDUZINDO AS CHANCES DE MÁ SOLDAGEM DURANTE O RETRABALHO
• TRILHAS INTERNAS INTERROMPIDAS OU PADS AUSENTES
• DESPRENDIMENTO DO CHIP DO SUBSTRATO DO MICROCIRCUITO E DESAPARECIMENTO DOS CONTATOS NA ÁREA DO UBM-PAD
• PRÉ REQUISITOS PARA REALIZAR O REBALLING
• REMOÇÃO, PREPARAÇÃO E RESSOLDAGEM DE CHIP BGA
• CONSIDERAÇÕES

NOTA DO TRADUTOR

 Este é um artigo proveniente de diversos outros traduzidos e compilados em um único arquivo, logo, podem haver apontamentos para questões políticas ou sociais euroasiáticas, mesmo filtrando algumas dessas alusões, considere neutra a opinião do tradutor em quaisquer situações nos textos adiante.

 Todos os procedimentos técnicos devem ser realizados sob responsabilidade do leitor, o objetivo do artigo é possibilitar a discussão e levantar a análise diante os defeitos em circuitos com solda BGA. A opinião técnica assim como os procedimentos informados não necessariamente reflete na opinião do tradutor, assim sendo, podem haver citações ou instruções das quais não sejam consideradas aplicáveis ou consideradas desatualizadas.

 O autor dos artigos originalmente escritos em russo não foi encontrado, caso saiba a autoria, por favor informe nos comentários do fórum EletrônicaBR para que o mesmo seja consultado e incluído nos créditos.

 Tenho uma noção de quem seja o autor e estou tentando contato com ele para inserir o mesmo nos créditos, assim, haverá uma atualização do arquivo ou a remoção caso solicitado.

• Arquivo complementar (será atualizado em um futuro próximo):