Pessoal estou com um notebook dell com este componente queimado, mas infelizmente nao estou conseguindo solda-lo, pois quando coloco a estação de ar quente mesmo com sopro no mínimo o componente se mexe e não consigo alinha-lo, alguém tem alguma dica para solda-lo? Obrigado.

Não sei o modelo da placa que estas usando mais se não tiver nada em baixo (pelo outro lado) eu prefiro esquentar a placa por baixo diretamente na região do componente ate que a parte de cima esquente o suficiente para amolecer o estanho ai posiciono ele e finalizo um um ar direto bem fraco um pouco afastado sempre usando fluxo mais não de mais pra não "boiar"

 

Sucesso

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Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., esquentar por baixo acho que vai dar merda.

 

Acho que o ideal ai seria fazer uma limpeza da solda velha trocando por uma com chumbo (Solda Comun), as lead free dificulta um pouco a solda. Tenha cuidado com o slot da memoria e os capacitores que estão ai perto.

 

tem uma dica bem simples que facilita muito pra proteger alguns componentes mais sensíveis.

 

Use uma pedaço de dissipador de alumínio como esse pra proteger os capacitores e plásticos. Assim vc poderá chegar ao ponto de fusão da solda sem danificar esses componentes.

 

 

 

 

, Sabe qual é o ponto de fusão de uma solda com chumbo? E a solda leadFree?

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Veja esse tópico:

estanhar o componente e a board, não se preocupe com o excesso.

 

Dar calor por cima de aguardar que a solda fique liquida.

 

Aí é só acertar o chip com uma pinça

 

depois se ficar excesso retirar com o ferro de soldar.

 

!! verificar na lupa se não tem pontos em shunt

Mas esse componente a solda é quase por baixo dele. e ele ja sai do lugar com o minimo de ar e mesmo colocando pouco fluxo

 

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se.,  acredito que você não esteja conseguindo alinhar o chip porque esta usando fluxo. Aqui limpamos o chip e a placa, estanhamos o chip e alinhamos ele na placa sem colocar fluxo, aquecemos lentamente até 180 graus,  depois o chip "assenta" colocamos o fluxo e aquecemos até 180/190 graus e esta pronto.

 

Outra coisa que fazemos aqui é colocar fita de alumínio em volta do chip para proteger os componentes ao redor.

Vou tentar sem o fluxo e posto os resultados

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., em vez de um pedaço de alumino, estou usando fita alumínio, coloco a fita e passo uma escova assim prende bem em volta dos componentes, deixando só a área de trabalho receber calor direto! O fluxo só uso mais o antech nc-559 por baixar o ponto de fusão do estanho e ser menos acido e sujar menos, muito mais fácil de limpar e ate ajuda a alinhar o chip! 

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., também usava mas é um saco ficar grudando a fita tirando as vezes fica resíduo da cola. Achei mais pratico o pedaço de alumínio.

 

Sem falar que é ecologicamente correto. hehehehehhe

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Sem falar que é ecologicamente correto. hehehehehhe

 

Acho mais fácil limpar o resíduo de cola com borrifadas de isopropílico do que o fluxo que se espalha, bem presso tem a vantagem de não escorrer fluxo, ecologicamente correto não é porque vai bastante fita ate hahaha, o pedaço de alumínio passa calor, a fita reflete boa parte. E eu também tenho dificuldade em alinhar tenho a mão meio grande no caso do , é mais fácil de mexer sem tocar nos outros componentes

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., então no meu ver eu perco muito tempo colocando a fita limpando.

 

Achei mais pratico como falei ele tem uma levantada que não encosta nos componentes mas nunca perdi nenhum comente assim.

Mas já perdi com fita.

 

Aqueles hp chato que tem um plug de cooler bem perto do BGA quando vai tirar passa fita a fluxo escorre solta a fita vira uma M#5$@$.

 

Mas cada um é cada um.