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Soldagem das esferas no Chip Bga

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Boa noite pessoal, fui soldar as esferas no chip bga e mais um vez o chip torrou! Ou as veses as esferas ficam presas no stencil, Algum amigo teria o passo a passo:

 

Temperatura da estação de retrabaho, o fluxo da pressão de ar da estação, o tempo para que estação fique sobre o stencil, e principalmente a altura entre o bocal da estação e o chip bga com stencil. Tenho também a estação Achi ir6000 tem um pessoal que faz a resoldagem das esferas com stencil por ela! Os caro amigos teriam alguma dica? Abraços

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Amigo é o seguinte a estação qndo esta pré ligado a temperatura da placa chega em torno de 100º

Liga o top e a bga sai ao final do procedimento, chegando até 185º em esferas c/ chumbo e nas esferas s/chumbo 215º.

Não medir a temperatura pelo que esta indicando no dispositivo e sim da placa e d bga.

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