Salve galera!

 

Com andam as experiências de vocês com esses benditos Amazons PC?

Peguei 2 ultimanente e o reball não virou em nenhum dos 2! Só com troca do chip.

 

E nos MCP's e os VIAS como andam o reball deles pra vcs?

Estão morrendo muitos na minha mão... Não sei o qua anda acontecendo.

Utilizo a Honton R392 e estou fixando as esferas no ar quente, será que estou sofrendo de estática?

 

Abraço a todos!

verifica o termopar da sua estacao que mede a temperatura em cima da placa, mes passado estava tendo problemas em todos os reballing que fazia aqui e era o termopar da minha estacao que estava medindo errado, ele marcava 20 graus a menos do que a temperatura real ou seja, a placa estava em 245 e ele media 215, acabei perdendo um monte de reballing e 04 chipset's. com relacao aos amazon, faço reballing normalmente e funciona, sempre desumifico a placa antes por 12h na estufa com 60graus

Pelo seu relato, é possível que esteja danificando o chip na hora de soldar as esferas.

 

Dicas para soldar as esferas com a estação de ar quente:

 

1 - Colocar um sensor termopar do lado de baixo do chip e monitorar a temperatura;

 

2 - Utilizar uma vazão de ar média.

 

3 - Começar com uma distancia maior e ir aproximando com movimentos circulares;

 

4 - Após verificar que as esferas assentaram, aguardar uns 30 segundos, retirar o stencil, passar uma camada de fluxo e proceder com a soldagem das esferas novamente até ficarem bem brilhantes;

 

5 - Limpar bem o chip com AI.

 

 

Pelo seu relato, é possível que esteja danificando o chip na hora de soldar as esferas.

 

Dicas para soldar as esferas com a estação de ar quente:

 

1 - Colocar um sensor termopar do lado de baixo do chip e monitorar a temperatura;

 

2 - Utilizar uma vazão de ar média.

 

3 - Começar com uma distancia maior e ir aproximando com movimentos circulares;

 

4 - Após verificar que as esferas assentaram, aguardar uns 30 segundos, retirar o stencil, passar uma camada de fluxo e proceder com a soldagem das esferas novamente até ficarem bem brilhantes;

 

5 - Limpar bem o chip com AI.

 

Qual a temperatura que vc tem utilizado CJ? Cara ontem fazendo um reball em um positivo percebi que o 559 que eu estava utilizando aparentemente era falceta... pote zero abri ele ontem... e vi que com ele as esferas não estavam soldando nem a pau. No momento estou utilizando 280º e vazão de 5 a 2 cm de distância do CHIP to levando em torno de uns 20min para soldar as mesmas. Será que essa minha estação ta no pau!?

 

Obrigado pelas respostas. Aplauso para os dois.

 

Qual a temperatura que vc tem utilizado CJ? Cara ontem fazendo um reball em um positivo percebi que o 559 que eu estava utilizando aparentemente era falceta... pote zero abri ele ontem... e vi que com ele as esferas não estavam soldando nem a pau. No momento estou utilizando 280º e vazão de 5 a 2 cm de distância do CHIP to levando em torno de uns 20min para soldar as mesmas. Será que essa minha estação ta no pau!?

 

Obrigado pelas respostas. Aplauso para os dois.

 

A temperatura depende da estação, mas geralmente fica entre 280 a 350 graus, e vazão é isso mesmo 5 ou 6.

 

Ja a distância, como eu disse, pode começar com uns 5 ou 6 centímetros e ir baixando aos poucos e com movimentos circulares.

 

Ja o tempo, afff... 20 minutos é muita coisa, cozinha o chip, hehehe

 

O tempo de soldagem das esferas com a estação gira em torno de 5 minutos, ou menos.

 

O que você deve fazer é monitorar a temperatura com o termopar, e ir controlando a distância para ir subindo a temperatura de 1 a 2 graus (no máximo 4 graus), até chegar aos 180 graus, que é o ponto de fusão da solda com chumbo.

 

Quanto ao fluxo, pode ser falso, mas mesmo assim da para soldar as esferas de boa, e sem danificar o chip.

 

Red-Fox, essa temperatura de 280 graus esta muito alta e esse tempo de 20 min para soldar tambem,,, eu aqui coloco a estacao de ar com vazão de 5 e temperatura a 250 graus, coloco o chipset em cima de um pedaço de madeira tipo mdf e vou esquentando a uma distancia de + - 1 a 2 cm com movimentos circulares e nao demora nem 5 min pra soldar,,, qdo o chipset é mcp, baixo a temperatura para 240 graus, outra coisa é que vc nao pode colocar o chipset em cima de algum dissipador pra soldar as esferas pq ai vai demorar um tempão e vc vai ferrar o chipset e tb depois de remover o stencil nao jogo mais calor no chip para evitar que as esferas fiquem rugozas, efetuo a limpeza do mesmo e deixo as esferas acabarem de soldar na hora de fixar o chip na placa,,, mas cada um tem a sua tecnica, faça varios testes em sucatas primeiro e vá aperfeicuando a sua...

Se fizerem aquele esquema de pré aquecer o chip até 100º em menos de dois minutos estarão todas soldadas.

Se fizerem aquele esquema de pré aquecer o chip até 100º em menos de dois minutos estarão todas soldadas.

 

Paulo desculpe a insistência mas tem como vc descrever esse pré, se é com a estação de ar ou se é num pré. Pessoal obrigado pelas respostas, pois estou nesse lançe de reballing a apenas alguns meses e estou tendo algumas dificuldades... Creio que seja normal!?

 

Obriado pela resposta ALEHEMA e PAULO e CJ 

Bom os amazon sao muito ruim mesmo mais com paciencia da certo eu faço da seguinte maneira uso um grill pra aquecer a placa por 2:30 a uma temperatura controlada de até 200º depois venho com a estação a 250º grau por mais 2:30 e desligo o grill e a estação aguarda a placa esfriar e testa sempre uso um termostato para controlar a temperatura pois esse chip do amazon pipoca facil facil

Se fizerem aquele esquema de pré aquecer o chip até 100º em menos de dois minutos estarão todas soldadas.

 

Paulo desculpe a insistência mas tem como vc descrever esse pré, se é com a estação de ar ou se é num pré. Pessoal obrigado pelas respostas, pois estou nesse lançe de reballing a apenas alguns meses e estou tendo algumas dificuldades... Creio que seja normal!?

 

Obriado pela resposta ALEHEMA e PAULO e CJ 

é em um pré-heater  mesmo , a estação de ar vem depois que chegar os 100º

Fiz o reball num Amazon e funcionou por uns 15 dias e voltou a não dar video. Coloquei a placa na IR novamente e fiz um reflow até balançar o CHIP e voltou a funcionar por mais 15 dias e parou denovo.  ALguem tem alguma dica pra esses Amazon não voltar?

 

obs.: Estava pesquisando e vi que tem gente que já troca a pl. mae por aquelas da positivo, mais o custo fica caro pra fazer isso.

Fiz o reball num Amazon e funcionou por uns 15 dias e voltou a não dar video. Coloquei a placa na IR novamente e fiz um reflow até balançar o CHIP e voltou a funcionar por mais 15 dias e parou denovo.  ALguem tem alguma dica pra esses Amazon não voltar?

 

obs.: Estava pesquisando e vi que tem gente que já troca a pl. mae por aquelas da positivo, mais o custo fica caro pra fazer isso.

 

Colocou uma chapinha bem fina e pasta térmica à base de prata? monitorou a temperatura com o everest para ver se não estava muito alta?

 

As vezes um detalhe que passa desapercebido pode significar o retorno ou não do equipamento.

 

Estou usando para soldar as esferas o próprio suporte diagonal... É melhor para por o thermopar embaixo e o stencil não fica bambando em cima do chip.

Eu só coloquei pasta termica não cheguei o colocar chapa de cobre. Será que isso melhora mesmo?

 

Red-Fox, se este seu suporte for de aluminio, acho que nao serve, por isso vc esta tendo essa demora pra fixar as esferas, o suporte acaba por dissipar a temperatura que vc esta jogando no chipset

rodrigolap, um dos macetes de fazer o reballing é, como varios outros amigos jah falaram, verificar se os pads da placa e do chip nao estao oxidados, se tiver, raspar com a ponta de uma agulha antes de soldar as esferas e o chip na placa, se vc nao fazer esse procedimento, vai dar retorno mesmo pq os pads continuam a se oxidar. e depois colocar a chapinha de cobre de acordo com o espaço entre o chipset e o dissipador e aplicar pasta AS5, fazendo isso é muito dificil voltar

Red-Fox, se este seu suporte for de aluminio, acho que nao serve, por isso vc esta tendo essa demora pra fixar as esferas, o suporte acaba por dissipar a temperatura que vc esta jogando no chipset

 

Sim ele é de aliminium sim... Vou tentar sua dica com o MDF, será que com um pedaço de porcelanato tambem rola? pois com ele é o inverso ele segura calor....

oi pessoal sera que pelo menos posso soldar a bga na placa mãe com o meu soprador termico? ou tem que ser mesmo a maquena de bga alguem conhece algum tecnico que faz reball com soprador termico. ou que faz reflow com soprador termico.