Pessol esses dv4 ja fiz mais de 20 todos fazia me no ponte norte ele gerava entao partia para o reballing , so que agora começou a volta alguns com uma media de 2 meses , pergunto aos colegas se tb esta acontecendo com vcs e se quando volto ainda pode ser o ponte norte

Chegou a voltar 1 meu, que fiz reballing na PN, com 1 mês depois voltou, mais era solda fria no socket do processador, a placa dela era uma la-4117p.

chapinha de cobr ou elastômero(thermal pad)??

Alguns DV4 quando vc aquece o PN o socket meio que "pega carona" na temperatura. É como se voce desse um ME no soquete.

chapinha de cobr ou elastômero(thermal pad)??

esse ultimo ta com elastomero ,  mais soket do processador com 2 meses do rebal sera se tem possibilidade ?

Tive um problema semelhante, mas eram as esferas que estavam vencidas.

Apesar de não terem data de vencimento, depois de um tempo elas ficaram com uma cor de tonalidade chumbo ao invés de prata.

Comprei esferas novas e o problema diminuiu em uns 90%.

logo após soldar as esferas no chip...espere esfriar um pouco e passe uma camada generosa do fluxo nc 559 e torne a derretê-las... elas vão ficar levemente achatadas e brilhantes...espere esfriar e lave c chip com alc.isop.  experimente essa dica e poste os resultados

logo após soldar as esferas no chip...espere esfriar um pouco e passe uma camada generosa do fluxo nc 559 e torne a derretê-las... elas vão ficar levemente achatadas e brilhantes...espere esfriar e lave c chip com alc.isop.  experimente essa dica e poste os resultados

 

rsrsrss ia falar a mesma coisa rsrsrs !

logo após soldar as esferas no chip...espere esfriar um pouco e passe uma camada generosa do fluxo nc 559 e torne a derretê-las... elas vão ficar levemente achatadas e brilhantes...espere esfriar e lave c chip com alc.isop.  experimente essa dica e poste os resultados

 

boa dica ninja mais eu ja faço assim , rssss

 

amigo suas esferas, elas não estão contaminadas? seu fluxo não está contaminado?

vc está linpando a placa após o termino do serviço?

amigo suas esferas, elas não estão contaminadas? seu fluxo não está contaminado?

vc está linpando a placa após o termino do serviço?

 

como contaminadas explique ? rsss

contaminada? [2]

vencida, ou está velha(suja)?

Veja o alinhamento da placa. ela enverga quando eu nao tinha o suporte e dava muito retorno tambem. e posicionar melhor possivel tambem.

os meus aki acular tb ta voltando. ja fiz esse procedimentos e ainda volta. complicadim esses dv4.

logo após soldar as esferas no chip...espere esfriar um pouco e passe uma camada generosa do fluxo nc 559 e torne a derretê-las... elas vão ficar levemente achatadas e brilhantes...espere esfriar e lave c chip com alc.isop.  experimente essa dica e poste os resultados

Outra informação importante do próprio Ninja é o cuidado com os pads da mobo, alguns ficam escurecidos e devem ser limpos com uma agulha e estanhados depois, até ficarem brilhando.

Por falar em estanhar, o que vcs acham de estanhar os pads da placa-mãe antes de soldar o chip?

O ney_e4 deu essa ideia nesse topico: Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se.. Eu estou usando já a algum tempo e tem dado certo, so que ele estanha tanto o chip quanto a placa-mãe, mas eu não vejo necessidade de estanhar o chip, so a placa-mãe mesmo.

O chip é facil saber se as esferas ficaram bem soldadas pq na hora da limpeza do chip eu meto o pincel com força (obviamente não muita, uma força moderada), o que se tiver uma esfera mal soldada ela ja sai fora, mas na placa-mãe não tem como fazer esse teste, então eu to fazendo o seguinte, depois de limpar toda a solda da placa-mãe com malha e deixar os pads todos lisinhos, eu passo mais fluxo e faço um pelote de solda derretida e passo por todos os pads pra grudar um pouco de solda nos pads e ficar uma pequena, mas minuscula mesmo, bolinha de solda em todos os pads, depois eu limpo o fluxo e vejo se ficou tudo mais ou menos do mesmo tamanho e se ficou bem soldado. Na hora do chip assentar na placa-mãe, ele vai se fundir com esse estanho que já esta bem soldado nos pads, diminuindo as chances de um mal contato. Achei uma ideia bastante valida e quase que passou despercebido ou ninguem gostou mesmo, mas eu gostei.

Nunca testei, claro que estanhado vai assentar o chip bem mais fácil na mb, mas creio que aumente também a dificuldade na hora do alinhamento, quando sobrar um tempo vou fazer esta experiência em algum note da casa pra deixar em teste.

o problema é o reflow. o correto é não fazer reflow é ir direto para o rebaling. A solda interna daquele vidrinho é que começa a dar pau.  E tem que dar uim enfase ENORME na rerirada da solda antiga. Mão de moça e muita paciência.

Por falar em estanhar, o que vcs acham de estanhar os pads da placa-mãe antes de soldar o chip?

O ney_e4 deu essa ideia nesse topico: Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se.. Eu estou usando já a algum tempo e tem dado certo, so que ele estanha tanto o chip quanto a placa-mãe, mas eu não vejo necessidade de estanhar o chip, so a placa-mãe mesmo.

O chip é facil saber se as esferas ficaram bem soldadas pq na hora da limpeza do chip eu meto o pincel com força (obviamente não muita, uma força moderada), o que se tiver uma esfera mal soldada ela ja sai fora, mas na placa-mãe não tem como fazer esse teste, então eu to fazendo o seguinte, depois de limpar toda a solda da placa-mãe com malha e deixar os pads todos lisinhos, eu passo mais fluxo e faço um pelote de solda derretida e passo por todos os pads pra grudar um pouco de solda nos pads e ficar uma pequena, mas minuscula mesmo, bolinha de solda em todos os pads, depois eu limpo o fluxo e vejo se ficou tudo mais ou menos do mesmo tamanho e se ficou bem soldado. Na hora do chip assentar na placa-mãe, ele vai se fundir com esse estanho que já esta bem soldado nos pads, diminuindo as chances de um mal contato. Achei uma ideia bastante valida e quase que passou despercebido ou ninguem gostou mesmo, mas eu gostei.

 

com tudo faço a analise técnica e logica e faz sentido! mas se usar um pouco a mais de 559 tenho certeza q vai ter o mesmo resultado antigamente eu passava uma camada bem fininha e estava tendo alguns retorno apos usar uma camada mais aplicada ficou 100%

Pessol esses dv4 ja fiz mais de 20 todos fazia me no ponte norte ele gerava entao partia para o reballing , so que agora começou a volta alguns com uma media de 2 meses , pergunto aos colegas se tb esta acontecendo com vcs e se quando volto ainda pode ser o ponte norte

 

Olhe esse video:

ensina como ter um tempo a mais no note. Ja me ajudou.

Wil...(Zumbi) não sei da onde achei hehehheheh

Algum problema se usar fluxo 223 na hora de soldar na placa o chip? pois se eu uso outro fluxo nem sempre solda legal aí dá retorno.

Algum problema se usar fluxo 223 na hora de soldar na placa o chip? pois se eu uso outro fluxo nem sempre solda legal aí dá retorno.

 

sei lah o 223 todo mundo usa pra limpar os pads e o chip, mas eu prefiro o 559 pra limpar e pra soldar.

Esse de estanhar a placa, não encostará as esferas no momento do reball umas nas outras pois o estanho da placa irá se fundir as esferas

Experimente pressionar o chip na hora da fusão para que todas as esferas possa aderir aos pads, outra coisa muito importante que já vi grandes assistências não fazendo é limpar as aletas do dissipador, cooler e lubrifica-lo, eu também estanho o chip e a placa para ter certeza que toda solda lead foi removida