=) prazer tbm robertoes...

 

Rapaz nunca tirei assim não... e sinceramente estou meio receoso.

 

Abraço meu parceiro!

Espero que quem esteja falando que vai usar esta tecnica esteja brincando, vc vc fizer isto em uma placa de primeira ate pode funcionar, mas vai fazer isto numa placa meia boca, que é a grande maioria das placas do mercado, vão detonar o equipamento. Vamos ser profissionais, fazer como deve ser feito.

Espero que quem esteja falando que vai usar esta tecnica esteja brincando, vc vc fizer isto em uma placa de primeira ate pode funcionar, mas vai fazer isto numa placa meia boca, que é a grande maioria das placas do mercado, vão detonar o equipamento. Vamos ser profissionais, fazer como deve ser feito.

 

Amigo não entendi sua colocação, porque acha que não é profissional?, atendi todas as normas para ao fazer o procedimento, com Stress zero a placa,

minha empresa esta a ponto se se certificar ISO 9001 por favor aponte "tecnicamente" a falha no processo. para que possa retira-la de minhas instruções de trabalho.

nunca retirei de outra forma , dês  de que aprendi no treinamento da gradiente que tive quando trabalhei na Jabil Global Services.

 

pode me mostrar o procedimento correto?.

meio brutal mas ta valendo  ..

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., gostaria de ver um video seu como faz para remover o mesmo assim nos ajuda

Amigos seguinte, o método que uso não é mais rápido e nem mais fácil, tem hora q da vontade quebrar a placa placa ao meio para retirar o componente, no método que uso vc corre risco de perder o componente, no que foi mencionado vc corre muito mais risco de danificar a placa, entre correr o risco de danificar a placa e danificar o componente prefiro correr o risco de danificar o componente.

Amigos seguinte, o método que uso não é mais rápido e nem mais fácil, tem hora q da vontade quebrar a placa placa ao meio para retirar o componente, no método que uso vc corre risco de perder o componente, no que foi mencionado vc corre muito mais risco de danificar a placa, entre correr o risco de danificar a placa e danificar o componente prefiro correr o risco de danificar o componente.

 

amigo quando estragar a placa , se acha que pode romper uma trilha tão grande como aquelas por favor não tente este procedimento, pois a trilha é enorme.

quando tiver um Tempo por favor nos mostre como faz num vídeo como esse meu vai ajudar bastante.

Eu concordo que as trilhas são grande, mas se a placa não for de boa qualidade, fator que at difícil confiar, levando-se em consideração a má qualidade da maioria no material usado na fabricação,  a possibilidade de danificar é muito grande, quando eu não consigo retirar usando ar quente e fluxo, eu literalmente destruo o componente, vou aquecendo e retirando camada a camada, assim não há risco de danificar a placa.

Amigo riscos sempre ha no seu procedimento tbm, faça o seguinte ja que voce acha que fiz este procedimento so nesta duas placas, e que não houve um estudo detalhado antes de postar aqui, pegue uma sucata , arrume um espatula tão fina quando a minha, afie bem afiado, e tente o procedimento depois volte aqui e diga o resultado.

 

Não se baseie apenas em achar isso e aquilo, faça como no video volte e deixe sua experiência.

Amigo eu acredito que vc tenha feito este procedimento varias vezes, o que to questionando é a capacidade da placa tem que suportar a força necessária para soltar o componentes, analisando a estrutura da placa, sabemos que a placa e compostas por finas camadas de fibra de vidro, chamadas prepreg,  entre estas camadas estão as trilhas internas da placa, existe uma serie de placas de má qualidade no mercado que não suportaria este procedimento. A manutenção eletrônica de qualquer tipo de placa trás um riscos, muitos diriam que este é um risco calculado, no entanto um dos principais objetivo de qualquer técnico é minimizar este risco o máximo possível.

A algum tempo tive contato com um material de um engenheiro não me lembro o nome dele, onde ele descrevia a forma adequada certo tipos de componentes, não deveríamos jamais usar métodos agressivos, super-aquecimento, força bruta entre outros, para se retirar este tipo de componente em especifico deveríamos isolar toda a área ao redor ir aquecendo o componente e removendo as camadas de cima para baixo ate remover a ultima camada onde tem as laminas que vão soldadas na placa.

O que estou questionando aqui não é baseado em achismos, e sim em 24 anos de experiência, em conteúdo estudado na faculdade, e em cursos de especialização, em artigos científicos sobre estrutura da matéria, estrutura dos componentes entre outros.

Faça o procedimento e volte.

 

na minha humilde opinião, não considero que o método que o robertoes usa seja mais agressivo para qualquer placa do que os métodos mais convencionais.

 

eu também faço dessa forma há muito tempo, só com a diferença de que a espátula que uso é mais larga e talvez ainda mais afiada, mas isso não é importante, calhou de ser a ferramenta com que me adaptei, mas a ideia em si é praticamente a mesma.

 

é uma espécie de solução ovo de colombo que acaba por ser muito útil e eficaz. também nunca gostei de ser muito ortodoxo na forma como trabalho, sempre fui uma espécie de ovelha negra, rsrsrs, é muito mais divertido dessa forma.

 

mas cada qual que experimente e tire as suas próprias conclusões. eu por mim, não troco a minha espátula por nada...

Na minha Humilde opinião tb, mesmo não tendo toda a experiencia que os colegas acima tem, achei este método bem menos agressivo do que ate mesmo aquecer o componente, pois nas ultimas três placas q peguei aki em minha assistência, removi o componente como mostra o vídeo, e ele sai com tanta facilidade que não da para acreditar, sem usar força bruta nenhuma. 

rs acho o que importa é o resultado final ! rs e esse metodo acho muito mais facil e muito menos agressivo pois dependendo da temperatura vc pode soltar o componente de um lado e danificar o socket do outro ou seja esse metodo acho menos agressivo !

Muito bom Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se.! já tirei com calor e desbastando com micro retífica. Agora só tiro com a espátula. Se pudesse te dava dois joinhas por essa. Ganhamos muito tempo de serviço. Tá creditado o joinha

Bem amigos, já participei de outros fóruns e em nenhum outro encontrei pessoas com tanta disposição para defenderem suas ideias, e isto num pais onde não se ensina mais os alunos nas escolas e faculdades a serem pensadores e não meros repetidores do conhecimento de outros, isto é ótimo. Parabéns a todos que participaram. Todos merecem um joinha.

 

Amigo olha não me leve a mau , vc tem um pouco mais de um ano aqui, postou 21 msg sendo 5 delas no meu post, não achei nenhum seu colocando seu nome na busca,

 

Voce nem se quer tentou o procedimento, fala em engenheiro, se participasse mais do forum saberia com quem esta falando. Sua opinião foi ouvida, mas voce baseia-se em algo que imagina em sua cabeça, pois não esta aberto a tentar em uma placa velha. 

Esse procedimento é tão contra o que estamos acostumados que chega a ser estranho... Vou seguir o vídeo e as opiniões de quem já fez e tentar no próximo aqui.

Amigo Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se. não levo a mau não, estamos debatendo um assunto interessante, mas é o seguinte, eu sou graduado em ciências da computação, uma de minhas funções no meu trabalho é testar técnicas relacionadas a manutenção de eletrônicos, eu fiz sim o teste que vc indicou, eu já tinha feito ele a alguns anos, só que na época foi pior pq a espátula que usei não era tão fina quanto a sua, testei com uma parecida com a sua, bem afiada, nas três placas que testei funcionou, o que eu to questionando é que se este método vai funcionar se for realizado em uma placa de má qualidade, talvez vc só pegue placas de primeira linha, mas recebemos placas de marcas que nunca ouvimos falar. Quanto a eu não saber quem é vc, isto vc esta certo realmente não sei, mas pelo que vejo vc tem um grande conhecimento nesta área. Você tem razão quando disse que to no forem a pouco mais de um ano, e que só tenho 21 mensagens, meu tempo é muito corrido, estudo, trabalho em laboratório, aulas na faculdade, agora que fui obrigado a diminuir meu ritmo to tendo mais tempo para participar de fóruns. Vou encerrar por aqui minha participação em seu post, pq se tem algo que não faço é tentar impor meu ponto de vista, fiz um questionamento sobre a eficiência deste método em placas de segunda linha, e vc partiu para o lado pessoal, alegando que não tenho qualificação para te questionar.

Sinceramente não sei pq esse método ta dando pano pra manga, eu já fazia isso antes não com aquela espátula do video mas com uma ferramenta de corte desse kit:

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E sai de boa sem danificar nada, primeiro eu tiro a capinha plástica do capacitor, depois posiciono a ferramenta bem em baixo do componente e faço uma leve torção e o componente já solta da placa sem danificar nada, não arranca trilha, não danifica a placa e fica um serviço limpo e rápido. Peço muito encarecidamente pra quem acha isso uma coisa de outro mundo experimentarem e depois voltem aqui com a opinião de vcs.

 

E falo mais, depois de retirar o componente, com essa mesma ferramenta, eu raspo todo o verniz que tem no meio e estanho tudo e depois limpo com a malha, assim fica mais fácil de soldar os capacitores novos sem ter que ficar colocando eles em diagonal, e nunca perdi nenhuma placa, e já fiz isso ate em placas de Samsung que é muito mais delicada do que essas de Toshiba mais antigas.

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., é oque venho dizendo, mas é tão simples que ficou polemico, eu nunca tirei de outra forma.

 

por confirmar o processo.

kkkkkkk faço bem assim, achei que era o unico doido kkkkk, mais é mto mais facil, e nao judia a placaa... mto bom

valew Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., eu também achei que todos retiravam assim rsrs

nunca pensei em retirar assim , joinha bem merecido !

Não é muito ortodoxo mas agiliza bastante o reparo, vou arriscar.