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tgaioto

Reballing (cola no chip)

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Pessoal sabemos que a esfera Lead Free também conhecida por esfera de prata é muito mais rigida que a esfera que contém chumbo em sua fórmula sendo assim não é maleável a mudanças de temperatura. Por exemplo o liga e desliga do cooler (esquenta e esfria). Li uma vez que os fabricantes utilizam aquelas colas ao redor do chip (resina) para tentar diminiuir as fissuras nas esferas.

Já as esferas Leaded com 63% estanho e 37% chumbo já são mais maleáveis sendo que são as esferas mais populares entre os técnicos.

 

Eis a dúvida que eu tenho, mesmo fazendo um Reballing  utilizando Esferas de chumbo, será que usando aquelas colas ao redor do chip o trabalho não ficaria muito melhor? porque as vezes só numa limpeza mal feita na placa a esfera já não se une ao pad adequadamente como na figura abaixo.

 

image.php?di=K82W

 

Queria fazer um teste, mais não encontro essas colas pra comprar, alguem ai já pensou em utilizar essas colas ?

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amigo eu também andei pensando nisso e consegui encontrar uma cola que se coloca em rosca ela e muito parecida com aquela vermelha colocadas na bga so nunca fiz o teste mas não colocaria a cola em vão..

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Olá, a respeito dessa cola/resina ou seja qual for o nome, nunca colei apos o retrabalho, acho que o chumbo realmente da a maleabilidade necessário para nosso clima, o que acontece de bga ficar voltando e voltando com o mesmo defeito acredito eu ser a temperatura usada na hora da fusão, fluxo e qualidade das esferas, a cada 50 retrabalho que faço em media somente 1 volta, porem para isso testei uma enorme quantidade de esferas e fluxos e temperaturas de soldagem para cada tipo de chip, meu problema atualmente é os novos chipset intel.

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Boa sua resposta, na vdd também estava pensando nesse negócio da cola, tipo para akelas máquinas que utilizam esferas de 0,3mm que são muito ruins de rebalar, é que fiz um teste com um dv5 (esfera 0,5m) que comprei e fiz um reflow na própria estação de Bga, coloquei pasta térmica base de prata e um pedaço de cobre em cima do núcleo para melhorar a dissipação de calor, fiquei usando essa máquina todo dia e sem base com cooler, ela durou 7 meses.

Ai fico pensando será q se tivesse colado a bendita cola, tinha aguentado mais tempo? afinal de contas com reflow mantenho a esfera de prata.

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Realmente para o chip rebalado axo que não tem necessidade mesmo. vlw a todos q participaram.

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