tgaioto

Peguei essa máquina na bancada, está correto no pino 6 chegar 2,4v, os 16.4v que aparece no esquema elétrico significa que no divisor de tensão vai ter essa queda, ou seja vai ser 19v - 16.4v, pra vc confirmar pode pegar uma calculadora de divisor de tensão e colocar os valores de 866k e 137k.

Muito legal a iniciativa amigo, não tenho dúvidas que vai ajudar muitos aqui no fórum. Parabéns

Obrigado Vlad, tava mto dificil encontrar esse esquema, vlw mesmo.

Boa tarde, alguem tem esse esquema. Hp DV6 Modelo: 2190us Part Number: DA0UP6MB6F0 REV: F

Realmente para o chip rebalado axo que não tem necessidade mesmo. vlw a todos q participaram.

Boa sua resposta, na vdd também estava pensando nesse negócio da cola, tipo para akelas máquinas que utilizam esferas de 0,3mm que são muito ruins de rebalar, é que fiz um teste com um dv5 (esfera 0,5m) que comprei e fiz um reflow na própria estação de Bga, coloquei pasta térmica base de prata e um pedaço de cobre em cima do núcleo para melhorar a dissipação de calor, fiquei usando essa máquina todo dia e sem base com cooler, ela durou 7 meses. Ai fico pensando será q se tivesse colado a bendita cola, tinha aguentado mais tempo? afinal de contas com reflow mantenho a esfera de prata.

Pessoal sabemos que a esfera Lead Free também conhecida por esfera de prata é muito mais rigida que a esfera que contém chumbo em sua fórmula sendo assim não é maleável a mudanças de temperatura. Por exemplo o liga e desliga do cooler (esquenta e esfria). Li uma vez que os fabricantes utilizam aquelas colas ao redor do chip (resina) para tentar diminiuir as fissuras nas esferas. Já as esferas Leaded com 63% estanho e 37% chumbo já são mais maleáveis sendo que são as esferas mais populares entre os técnicos. Eis a dúvida que eu tenho, mesmo fazendo um Reballing utilizando Esferas de chumbo, será que usando aquelas colas ao redor do chip o trabalho não ficaria muito melhor? porque as vezes só numa limpeza mal feita na placa a esfera já não se une ao pad adequadamente como na figura abaixo. Queria fazer um teste, mais não encontro essas colas pra comprar, alguem ai já pensou em utilizar essas colas ?

Oi Cássio consegui resolver sim, já deixei uma mensagem falando que quando troquei o Q7 a máquina voltou a funcionar normalmente, sou novo no fórum não sei se preciso trancar o tópico, ou se é o moderador. Mais a máquina tá funcionando perfeito. obrigado quem ajudou!

Mto bom Tech.Work era isso mesmo, troquei o Q7 e funcionou perfeitamente. tava vendo nas regras que várias palavras de agradecimento são bloqueadas automaticamente. Então é isso aí galera que colaborou, até a próxima, kkkk

Boa tarde pessoal, to aqui com um Notebook DV4 1640br Intel La-4105p que quando liga fica com a tela branca, primeiramente testei no monitor externo e não deu nenhuma imagem, ai já comecei a suspeitar de BGA, mais por desencargo de consciência testei antes tela e flat e continuou dando tela branca. Fiz um reflow na BGA bem de leve para ver se mudava alguma coisa, ficou na mesma. Li em outros fóruns que isso pode ser alguns mosfets que chaveiam tanto para a saída vga quanto para o conector do flat da tela. Alguem ai já pegou um caso assim, nos casos resolvidos tem um caso igual mais não consegui acesso por ser aspirante I. se alguem puder ajudar eu agradeço.

amigo após remover os capacitores em curto, injete tensão na trilha para encontrar qual componente está deixando eles em curto.

Amigo estão cobrando caro nesse chip no mercado livre, comprei 3 unidades no ebay vai chegar daki a uns 10 dias, aconselho fazer o mesmo.

eu utilizo o Winfromusb para colocar a imagem bootável do 7 no pen drive.

Amigo procure no the pirate bay, lá vc acha concerteza!

Amigo se funcionar me avisa, pq esse eu axo que já era.