Olá pessoal! Estou em duvida na questão da dissipação dos processadores que não usam nenhum tipo de artifício para o calor gerado e provoca muitos problemas conhecidos, um deles a trinca na solda que muito conhecemos. O calor nos aparelhos e uma coisa que muito me incomoda, invisto bastante na minha oficina usando pastas de alta eficiência e termalpeds, tando de cobre como almofadas térmicas, mas só não coloco neste que cito aqui, por não ter como prender e gostaria de por em pauta aos colegas que usam, tipo colas e adesivos térmicos para prender um dissipador de alumínio ou laminas, se isto ajuda? E qual o melhor? Se esquenta mais a placa ( por estar confinada ) ou não? Gostaria da ajuda dos colegas e se exite um tópico profundo sobre isto já digo ao nosso moderador amigo T-info que me avise para retirar este post, tanto pela organização e também se esta no lugar correto, bom trabalho a todos.

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., Boa noite,

 

Sempre utilizei este produto da Loctite 384. Um excelente adesivo térmico, onde acompanha um ativador 7387 para utilizar com dissipadores.

 

Usei em muitas placas dv6000 no bga ponte norte, com chapa de cobre.

 

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., Boa noite,

 

Sempre utilizei este produto da Loctite 384. Um excelente adesivo térmico, onde acompanha um ativador 7387 para utilizar com dissipadores.

 

Usei em muitas placas dv6000 no bga ponte norte, com chapa de cobre.

 

 

 

Fala Note! Vc usa as laminas de cobre pós reballing? Fica bom então? To com duvidas sobre isto, não quero mandar mais computadores dos clientes sem nada, to pensando em laminas de alumínio cordadas em pedacinhos e colar eles, to olhando umas colas e uns adesivos, só queria saber se o colegas usam, esta cola que vc postou parece muito boa.

Estou olhando umas colas e adesivos, algum colega já uso estes produtos?

 

 

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se.

 

 

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., Boa noite,

 

Posso lhe falar que quando usava este adesivo térmico, o retorno era praticamente 0. Usava muito na linha dv6000. Este produto não é barato, mas vale a pena. Houve uma época que entrei em contato diretamente com Henkel do Brasil e consegui um tubo grande deste adesivo térmico.

 

Para placas mais novas quando faça o reballing, além do adesivo térmico uso também uma resina epoxi Henkel  >

 

Se vc observar em placas antigas, não temos esta resina vermelha, pois além da solda ser chumbo, o bga ficava longe do processador, com dissipadores próprios.

 

Hoje utilizamos solda leader-free e com o tempo e calor esta solda acaba trincando e gerando o problema de solda fria. Se observar quando retira um bga, as esferas ao lado do processador se soltaram do bga e não da placa. Por este motivo os fabricantes utilizam está resina nas pontas do bga, justamente para que tenha uma maior durabilidade.

 

Então para um bom serviço após o reballing, podemos utilizar esta resina e mais o adesivo térmico.

 

Nosso colega já está testando esta resina e creio que poderá te ajudar nesta sua dúvida.

 

Estes outros produtos que vc postou eu não conheço.

Olha esse adesivo térmico eu não usei ainda, mas loctite é loctite gosto muito dos produtos deles, quanto a resina realmente está em testes a alguns dias e estou gostando muito do produto.

A resina tem vários usos, e funciona muito bem, mas a principal vantagem no uso da resina pra eu aqui até agora, é quando uso esferas com chumbo mas vou retrabalhar dois chips que ficam muito próximos, termino o primeiro e já passo a resina ai vou retrabalhar o segundo chip tendo a certeza de que não vai dar problema no primeiro.

Sem contar que o aspecto do serviço é muito melhor!

Abraço.

 

PS: tendo indicação do Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se. já vou providenciar a compra desse 384 pra teste, mas sendo loctite e indicado pelo nosso amigo acredito que não tem como não ser excelente.

Abraço.

 

edição: para correção ortográfica.

Deixa ver se entendi! Minha dúvida era como prender um dissipador no cristal do processador ou alumínio ( SIS, VIA da vida ) mas vcs estão falando em prender o processador naquelas colas que em alguns positivos só com uma talhadeira para retirar? Aquelas que prendem o chip na lateral? Após o reballing passa a cola nas quininhas ou passa em todo ele? Como se aplica? A teoria bate sim, com ela não meche o chip não trabalha, usando dissipador então fica presidente a coisa. A cola que postei eu acho que tem a mesma função do Adesivo, prender o dissipador de cobre ou alumínio encima. Not! Vc já usou o adesivo para prender dissipadores? Nunca volto algum soldo dentro do aparelho?  Loctite e a marca, os produtos são fantástico, estou pensando em comprar este adesivo 3M também, só falta ser pirata, ehehehehe Obrigado neo e not por passar as sua experiências, também pretendo usar em computadores que vem para troca de pasta térmica e limpeza periódica, mesmo não precisando de reballing.

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., Boa tarde. 

 

Se vc usar o adesivo térmico mais o ativador, ele vai colar a placa de cobre ou alumínio e não vai soltar facilmente. Já usei vários tubos destes acima. O único problema e o preço... tem que pesquisar.

 

Obs. Nunca tive problema de soltar a placa de cobre usando este adesivo. 

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., Boa tarde. 

 

Se vc usar o adesivo térmico mais o ativador, ele vai colar a placa de cobre ou alumínio e não vai soltar facilmente. Já usei vários tubos destes acima. O único problema e o preço... tem que pesquisar.

 

Obs. Nunca tive problema de soltar a placa de cobre usando este adesivo. 

 

Não not! Digo usar o loctite na lateral da bga e usar a cola térmica ou o adesivo para prender o alumínio ou o cobre encima, fazer ambos serviços, mas para cada função, até porque andei pensando, se não usar nada na lateral, a bga esquentando mais o peso do dissipador pode deslocar ele! Sera que pode acontecer?

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se.,  Antes de conseguir esta resina, tentei usar este adesivo para fixar o bga e não ficou bom não.

 

Para fixar o bga tem que ser resina ou silicone especial. Este eu não sei o fabricante.

 

No caso de usar uma placa de cobre ou alumínio em cima do BGA, não irá ocorrer o deslocamento do mesmo, quando usamos com sua espessura correta. Também nunca ocorreu este problema.

 

Para saber ao certo a espessura da placa de cobre, uso um paquímetro na manta original de fábrica, para saber exatamente sua espessura.

 

 

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., Boa noite,

 

Posso lhe falar que quando usava este adesivo térmico, o retorno era praticamente 0. Usava muito na linha dv6000. Este produto não é barato, mas vale a pena. Houve uma época que entrei em contato diretamente com Henkel do Brasil e consegui um tubo grande deste adesivo térmico.

 

Para placas mais novas quando faça o reballing, além do adesivo térmico uso também uma resina epoxi Henkel  >

 

Se vc observar em placas antigas, não temos esta resina vermelha, pois além da solda ser chumbo, o bga ficava longe do processador, com dissipadores próprios.

 

Hoje utilizamos solda leader-free e com o tempo e calor esta solda acaba trincando e gerando o problema de solda fria. Se observar quando retira um bga, as esferas ao lado do processador se soltaram do bga e não da placa. Por este motivo os fabricantes utilizam está resina nas pontas do bga, justamente para que tenha uma maior durabilidade.

 

Então para um bom serviço após o reballing, podemos utilizar esta resina e mais o adesivo térmico.

 

Nosso colega já está testando esta resina e creio que poderá te ajudar nesta sua dúvida.

 

Estes outros produtos que vc postou eu não conheço.

 

Note! Como e o frasco deste produto que vc usa? Tem no mercado livre, eu to precisando comprar um, agora minha máquina volto a funcionar e deu uma desafogada aqui, onde posso compra? Aquela veda rosca da bonde também serve?

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., Boa tarde,

 

Vc quer a resina vermelha que fica nas pontas do BGA ou a pasta térmica ?

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se., Boa tarde,

 

Vc quer a resina vermelha que fica nas pontas do BGA ou a pasta térmica ?

 

Então note! Os adesivos térmicos  chegaram, mas não testei, achei a cola muito fraca ( 3M ) de repente deve colar melhor com o aquecimento, mas o que perguntei foi a cola que trava o chip, ali nos cantos.