Boas Amigos, Chegou o chip novo soldei e portatil não liga nem dá sinal de power antes de mudar o chip quando estava nos teste deixou simplesmente de ligar
Alguem me dá uma ajuda
Cumprimentos
Mário
Boas estou com este mac em bancada, tem tensões na board porem não liga está morto e o carregador passa a laranja
alguem já teve algum com este sintoma.
cumps
boda1
deixou de dar power, medi nortbrige e tem que ser trocado pois não consigo que as esferas soldem todas no chip mesmo limpando o chip nos ultrasons, mandei vir um novo estou aguardando depois posto.
Cumps
Bom Dia, estou com um toshiba L500-13w com uma board hannstar LA-4981p em bancada com o seguinte sintoma, funciona a 100% no ecrã externo no ecra principal não acende a lampada do lcd, já testei com flat novo com inverter novo, com lcd novo com a combinação dos 3 e nada não acende a lampada do lcd.
Alguem tem alguma dica que me possa ajudar.
Cumps
boda
Boas Tardes, alguém tem perfis para a mlink x2, estou com dificuldades em retirar os chips grandes,
coloquei aqui porque não sabia aonde colocar este topico
Cumprimentos
Mário Gomes
Boas Só hoje vi o topico mas nesses modelos se não estou em erro dois condensadores junto ao banco das memorias, não estou certo se é nesse modelo mas na acer existe um serie que é esse o defeito
Cumps
Boas estou com um note toshiba Satelitte L755-14l e board ref. DABLBMB8E0 REV E. FABRICANTE HANNSTAR
O note tem pass na bios, já regravei seis vezes a bios com as bios do site da toshiba e o portátil só funciona com a bios que li e gravei antes de programar, alguém tem uma bios deste modelo ou existe alguma forma de ler a password de bios no bin.
Cumps
Boda1
Para isso o ideia seria arranjar um datacheat e começão a medir na placa na lin ha de vccin, o importante não é bem por onde começar mas perceber a mecânica do circuito electronico o que alimenta o que e se á corrente na entrada.
Cumps
Comece por aprender a identificar cada um dos componentes da placa sejam SMD ou electroliticos, diodos, pontes retificadores, mosfet, resistencia, fusiveis, condensadores, bobinas mosfet,etc e praticando com sucata técnicas de desoldagem/soldagem a utilização de um multimetro e das suas escalas, normas ESD SAFE. e tu o que lhe interressar a sua paixão será o seu caminho para a aprendizagem
voltagens, amperes etc................
Cumps
rsrsrs é o mesmo fornecedor mas vendendo em lugar diferente !
Will esse mesmo fornecedor vende os insumos dela separados ...
Tenho uma menina destas só não consegues utilizar a pistola de dessoldar ao mesmo tempo do punho de ar quente.
mas recomendo o melhor 4 em que já trabalhei, rápida a aquecer quer o ferro quer o punho ou o dessoldador e com bom poder de sucção.
Alguma duvida sobre a mesma é só perguntar
Cumps
Boas Perciva voçê já testou fazer reball a placa e ao chip em simuntaneo e soldar, que alguns chamam de reball elite (ou igual ao fabricante)?, já li sobre esse método e gostaria de saber se alguém testou com sucesso.
Cumps
reball elite? nesta área surgem sempre nomes engraçados, tenho de me actualizar ...
boas foi noutro forum que li e era esse o nome que deram ao dito cujo
Coniste em uma esfera mais pequena no topo da bola do chip7 ou seja a parte que fica em contacto com a placa.
http://img2.mlstatic.com/venta-de-reballing-para-play-3_MLV-O-37153607_181.jpg
não consigo arranjar agora a foto que vi mas era mais ou menos uma coisa dessas.
Cumps
eu acho que eles são todos iguais, só difere a marca. há dezenas de marcas a vender este frequencímetro.
só não posso dar a certeza porque não os abri todos , mas tenho dois frequencímetros na oficina que usamos muito pouco, o vc3165 da victor e um da velleman (não me lembro do modelo) que são iguaizinhos por fora e por dentro também, porque dei-me ao trabalho de os abrir para confirmar.
Eu utilizo um Uni-T
61D que já lê bastante ou nivel das frequências porem estou a pensar adquirir um victor que custa em euros €39 e que para medir oscilações de cristais é quanto basta assim como para medir nos ene e pw os pc1 vcc ctl vvref etc.
Analisei mais um bocado o metodo de rebolar a placa e não o chip, encontrei na opinião vantagens e desvantagens mas provavelmente a vantagem será maior..
Primeiro solda as esferas na placa evita mais choque térmico no chipsete, e provavemente o chipsete solda mais rápido depois nas esferas que já estão na placa (o que evita danos no cristal interno do chip.
o senão mesmo é as esferas de sobra para limpar na placa agora parece-me que apesar de ser mais artesanal é mt provavel ser mais eficaz primeiro pelo pandeo(torção/dilatação por calor) da placa e segundo pelo pegamento das esferas na placa, porque no chip se for lavado com alcool isopropilitico e por ultra sons a probablinidade de não pegar é mt reduzida.
Considero como sendo um método que deverá ser bem analisado pois pode reduzir a percentagem de retorno.
CUmps
em portugal conheço quem comercializa prontos similares
http://www.lizbit.pt/shop/product.php?id_product=514
uma dica é usar sapatos com sola de borracha
Cumps
Obrigado pela informação já tinha lido um bocado sobre este método, o que queremos é métodos aonde o equipamento não volte mais com esse problema.
Um abraço
Cumps
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