Cara é a pior furada. No máximo se faz um ME. Vamos colocar a eletrônica em prática.
Por experiência própria, eu já fiz isso do forno nos meus primórdios.
É uma furada, vc só vai se frustrar e ficar mal falado.
Faz a coisa certa, use a eletrônica. ME apenas para teste, depois reball.
Então, é isso mesmo que eu quero dizer, eu acho mesmo que forno e reflow são furadas, ME é só pra diagnostico. Forno nem pra isso serve (na minha visão) pois não da pra saber qual componente ele ressoldou que fez a maquina voltar a ligar, consequentemente vc não sabe qual BGA que tem que rebalar, e se deixar assim, fatalmente vai dar retorno.
Via esta e uma pergunta interessante de se fazer mas para usar o forno , temos que nos orientar com alguns aspectos. Eu uso de forma consciente e de diagnóstico para cada caso e um caso ex:
Aa 180graus só as áreas que eu coloquei fluxo que vão se soldar , nunca se deve colocar fluxo em baixo de chips bga e colocar no forno pois ai sim acontece de você poder mascarar um bga.
E sim apenas onde você colocar fluxo que vão ressoldas etc.... bom como eu disse eu uso um forno próprio para estes trabalhos e garanto a você que se colocar uma placa no forno sem fluxo a 180 ou 190graus não mascara bga ainda mais se for soldas originais ledfree quando são de chumbo ai que fica bom eu nunca tive um segundo retorno de bga feito aqui na loja que eu coloquei chumbo e a maquina voltou eu refiz a placa toda no forno e garanto nunca mais a quina retornou tanto que meu bga tem 6 messes de garantia.
Via , uma ferramenta pode ser usada de varias formas o que vai dizer a qualidade do resultado e a destreza e conhecimento do usuário.