fbnetto23, na verdade, eu já estava imaginando que ia ler exatamente o que escreveu, mas, na verdade, eu não aconselho fazer, por alguns motivos, que tentarei explicar.
1º - O que causa esses problemas nas soldas BGA, não é apenas o aquecimento da PN, e também, o fato de aquecer e esfriar de forma rápida, que é mais ou menos o que ocorre quando colocamos um refratário quente, sobre uma superfície gelada, termina a parte em contato com a superfície fria, esfriando mais rápido que a que não está em contato com essa superfície, então, com isso, ela contrai enquanto a outra parte esta dilatada ainda e termina partindo.
2º - Ao se fazer o ME, o que está fazendo é aquecer a solda até o inicio do ponto de fusão da mesma, fazendo com isso que, ela volte a tocar os PAD, medida que deve ser feita apenas para testes, já que a solda pode voltar a soltar ou partir novamente.
3º - Se a solda da PN que está tentando fazer funcionar for original, ela é lead-free, ou seja, livre de metais pesados, o que aumenta o ponto de fusão da mesma, então, mesmo enrolado em um cobertor, creio que antes das soldas fundirem, você causara outros danos ao equipamento.
Então amigo, não aconselho fazer esses testes loucos, ao meu ver, tenta como o Romualdo falou mesmo, eu penso que é melhor seguir os caminhos corretos, através dos erros dos outros do que nos mesmo errarmos e terminar tendo prejuízos.
Espero ter ajudado em alguma coisa.
Caso não tenho intendido direito o que falei, e por causa do sono, basta me perguntar e amanhã tento ajudar.
Atenciosamente
Albérico Sousa