Olá,
Realmente, conforme foi falado, depende do tipo de chip que será usado...
Chips BGA, se for tentar reflow, tem que usar temperaturas proximas as de fusão do estanho/chumbo, se não entra em curto, faz bolha... a umidade sobe tudo de uma vez.. etc
Mas não é recomendado usar este tipo de estação em chips Bga, pois o mesmo não tem cobertura de toda a area simultaneamente e nem do lado inverso.
Chips Smd comuns... como microcontroladores, bios(memorias Flash) temperatura de 360 a 420 graus... depende da potencia real do aparelho(muito importante) e tempo de exposição.
Lembrando que numa estação de retrabalho possui muitas variaveis... o valor de temperatura de saida não é o mesmo na placa, pois a medição do aparelho é feita bem antes.
Depende muito tb das laterais ao redor, o valor exato de temperatura só é alcançado com um aparelho externo medindo junto ao chip...
Tive varias estações... da Toyo ia bem... na mesma temperatura que marcava da toyo, tentava usar numa Hikari e não ia bem... tinha que aumentar de 15 a 20%... para igualar... componentes mais complexos, só com a Toyo conseguia.