osvaldoluciani

Visualizar Arquivo Esquema Schematic HP- HP530 - la3491P 9032.pdf Esquema Schematic HP- HP530 - la3491P 9032.pdf Uploader osvaldoluciani Enviado 17-04-2017 Categoria HP - COMPAQ

En algunos casos, por defectos de soldadura del NorthBridge, muestra los defectos como los aquí presentados.

Olá. Seu problema com o TL866 software e vinho pode estar no arquivo "setupapi.dll". É que detecta o dispositivo via USB. Uma vez que o software com o Wine instalado, você pode baixar da internet "setupapi_v610.dll", "setupapi_v613.dll" ou "setupai_v650.dll", conforme apropriado. Pessoalmente, o único que realmente funcionou foi o V610 com o seu software. Outra opção é CrossoverX. Você também pode compilar esses DLL. Uma vez baixado, você deve renomear remover a versão, ou seja, deixar apenas como "setupapi.dll" e substituir a pasta existente.

Soy argentino y utilizo un traductor para escribir ;( Eu não posso ver o quadro inteiro. Enquanto não carregar os módulos do kernel, o sistema completa a sua carga. Se o seu problema é que você é, sem o ambiente gráfico, consulte /etc/X11/xorg.conf, se houver.

Boas tardes.... Não se portugues... Espero ajudar-te... Liga um tester com medidor de temperatura ao lado do chip de video (ou northbridge) dependendo do caso... Se podes, precalienta desde abaixo com uma estufa electrica. E desde acima com ar quente. Fá-lo muito lentamente. Quando a temperatura chegue a 100ºC, retira a cola epoxy que possa ter no chip. Depois, sobe lentamente a temperatura até atingir os 210ºC. Depois, apaga a estufa de abaixo e afasta o ar quente muito lentamente, já que a temperatura não deve descer mas de 6ºC por segundo. Sugiro-te que NÃO UTILIZES FLUX ---------------------------------------------- ORIGINAL ----------------------------------------------------------- Buenas tardes.... No se portugues... Espero ayudarte... Conecta un tester con medidor de temperatura al lado del chip de video (o northbridge) dependiendo del caso... Si puedes, precalienta desde abajo con una estufa electrica. Y desde arriba con aire caliente. Hazlo muy lentamente. Cuando la temperatura llegue a 100ºC, retira el pegamento epoxy que pueda haber en el chip. Luego, sube lentamente la temperatura hasta alcanzar los 210ºC. Luego, apaga la estufa de abajo y aleja el aire caliente muy lentamente, ya que la temperatura no debe descender mas de 6ºC por segundo. Te sugiero que NO UTILICES FLUX.

Nome do arquivo: HP530 - la3491P arquivo enviado: June 26, 2014, 9:29:15 PM Este esquema pertenece al mother LA3331P y es muy parecido al LA3491p Clique aqui para baixar este arquivo

Hola... Soy Osvaldo de Argentina. Siempre veo que los sitios de electrònica e informàtica de Brasil son muy adelantados. Gracias por dejarme ser parte del sitio...