rafasc

Ok Chico Lima, muito obrigado pelas explicações.

Pelo software é mesma coisa? Faço a programação no software e salvo o arquivinho do perfil?

Também tenho o Universal e nunca usei e na verdade nem sei como tem gente que consegue usar isso, usando stencil que é para cada chip já é difícil, imagina o universal.

Olha no meu ponto de vista, acho que as duas soluções são bem válidas, desde que bem feitas e com material de qualidade, já usei o termal pad(elastômero) em cima do chip e voltou, já usei chapinha de cobre e voltou também, acho que vai de caso para caso, mas as duas opções são muito boas sim, e se os engenheiros fossem tão bons assim como ví alguns falando aqui no tópico, não teriamos serviço de reballing para fazer e ficariamos sem grana.

Opa....mais uma dúvida que lembrei, na Achi IR6000 eu só posso fazer uma programação NELA(NA MÁQUINA) de cada vez, ou posso fazer várias programações e ir salvando na Epron dela como PTN1(uma coisa), PTN2(outra coisa),PTN3(fulano),PTN4(beltrano) e assim por diante?

Putz...seria um RECALL nas IR6000, que problemão, e eu nem fazia idéia de que podia acontecer isso, já que uma ferramenta que trabalha com altas temperaturas, a primeira coisa que vem na cabeça é que tem uma construção impecável né!!!!Vou fazer a substituição na minha essa semana sem falta.

Então o ideal é não remover a tela de proteção da IR6000?Subir a altura do Pré muito menos então??

Pessoal, desculpa postar assim, mas não achei nada relacionado a Notebooks Centrium, se alguém souber onde tem tópicos falando dessa marca agradeço, pois tenho algumas dúvidas.

Só passa o produto na parte de baixo onde fica em contato com o chip, ou em todo o dissipador?

Gostei muito dos vídeos, mas as dúvidas permanecem com relação as modificações da IR6000, tem que fazer mesmo? Quantos aqui do fórum fizeram as modificações e tiveram resultados positivos? Os suportes que prendem a placa tem algum tipo de medida para se fazer ou não, porque esses suportes aí ficaram excelentes e os que eu achei para venda não tem como parafusar as placas pelos cantos, somente pelo meio. A altura do aquecedor cerâmico inferior é bom levantar mesmo?Existe algum tutorial explicando como fazer esses suportes para prender placas na IR6000?

Tem sim amigão, só entrar no site, fazer o cadastro e verificar se está na garantia, mas atenção, faça como pessoa física senão te pedirão a NFE ok. Abrax Opa...ok.

Pessoal a minha IR6000 não tem aquelas garras de prender a placa no suporte tá, tem que deixar a placa em cima das travessas mesmo, e a altura do Top que estou em dúvida ainda se tem que medir pela base do Top até o chip ou até a placa, vou ver se consigo fazer um teste com duas placas, uma desumidificada e outra não, como se eu estivesse soldando o chip na placa de volta e quero ver se vai dar bolha no chip com ele desumidificado ou não, pois o Perfil que me foi passado no curso que fiz é Universal e serve tanto para solda, dessolda ou Reflow, e a altura do Top lembro que o professor ainda falou que tinha que deixar bem encostado se não, não funcionaria na IR6000.

O fato de eu ter limpado o local onde vai o chip na placa com alcool iso e o chip tmb, e depois ter colocado um pouco de fluxo líquido em baixo do chip e ter colocado na Ir6000, pode ter a ver com o caso?Essa placa tinha desumidificado ela para ressoldar o chip e ficou blz, daí tive que remover o chip. Nao consegui tirar de primeira,aí na segunda tentativa consegui extrair o chip, só que nao foi feito nada disso no mesmo dia.A desumidificacao tem que ser feita toda vez antes de soldar e dessoldar, ou somente uma vez e tá feito?Ainda estou achando que é o Perfil da minha ir6000 ou o Top muito perto do chip, pois se deixa muito alto Nao desejosa nem solda nada.

Eu mesmo to uma buchinha...fiz tudo certinho a solda das esferas no chip depois na hora de soldar deu bolha no chip, e eu já tinha desumidificado, acho que foi excesso de temperatura ou eu tenho colocado o aquecedor superior muito perto da placa sei lá...as vezes bate um desânimo...e o pior que vou ter que trocar a placa agora pq deu bolha onde vai o chip e tudo mais...

Olha eu estou com um Vaio aqui modelo PCG-61611L que tem um problema parecido, para dar sinal de vida eu deixo o botão do power pressionado e ele aciona o led power e rapidamente vai esmaecendo(desligando como se fosse um DIMMER).Parece ser problemas parecidos...Será que é um problema em comum dos Sony Vaio??

A Western Digital não tem esse tipo de serviço?Tenho bastante dessa marca.

A propósito, removí o chip dessa placa aqui do post hoje, achei que não tinha o stencil, mas na verdade tinha sim.Eu tinha era um resto de fluxo amtech que usei só para retirar o chip da placa mesmo e acabou, agora vou ter que esperar até semana que vem para iniciar a limpeza do chip e a ressolda quando chegar meu fluxo, daí posto o resultado se funcionou tudo corretamente.

Só que esse perfil que te passei serve para qualquer liga de solda e qualquer chip sem problemas de bolha desde que estejam desumidificados, e outro detalhe o canhão tem que ficar bem próximo a placa.

Reconhece o cdrom/gravador na Bios? Cara, se tá travando até na hora de passar anti-virus verifica a parte de hardware desse notebook, o hd tá bom? Mas é como foi dito, coloca esse hd em um desktop para trabalhar nele, remoção de vírus e etc, se não fica complicado.

Conheço faz tempo, é muito bom, mas muito caro tmb.

E esses microscópios digitais usb de 800x prestam?

Amigo...qual termopar vc diz? o que fica em cima do chip ou o que fica em baixo na placa cerâmica?Qual termopar usar, original de peça de reposição, ou o que?

Ok... vou passar o meu Perfil que é para uso geral, serve para soldar dessoldar e reflow, se vc achar melhor dá um aplauso lá pra mim ok? R1 - 33 L1 -85 D1 - 100 R2 - 100 L2 - 200 D2 - 60 R3 - 100 L3 - 200 D3 - 115 - ATÉ ESSE PONTO É PARA REFLOW L4 - 250 D4 - 130 R5 - END - ATÉ AQUI É PARA SOLDA E DESSOLDA HB - 20

Devolve o hd no equipamento original, com o CD de instalação do Windows se for o Xp, inicia e depois vai em Reparar, vai entrar no DOS, digita: C:\>sfc \scannow \r \p Esse comando verifica arquivos corrompidos ou faltantes no Xp e corrige, e faz verificação da integridade da partição tmb. Se for Windows 7 ou 8 somente com o DVD de instalação para tentar reparo ou restauração do sistema.

o fluxo e colocado antes do processo, ele aquece junto com a solda e a absorvido pela mesma. se vc colocar o fluxo durante o processo. ocorre um choque termico, ai e bolha na certa! a maioria dos tecnicos acabam removendo os pads na hora de passar a malha na placa para retirar a solda. recomendo usar uma malha bem macia com ferro de solda regulado entre 350 a 380º, o ponto de fusao das soldas podem variar, se quiser colocar um pouquinho de pasta de solda para ajudar e bom. uma dica: quando for tirar a solda da placa e do chip, derreta um de fio de solda com chumbo em cima dos pads,para facilitar a remoçao da solda antiga, faça movimentos circulares, mas nao fique muito tempo derretendo solda na placa pois se aquecer demais pode acabar removendo os pads. para isso recomendo fio de solda cobix de 0,5mm Vc usa um perfil geral na IR6000 para soldas, dessoldas e reflow, ou usa um perfil para cada aplicação?Eu uso um Perfil geral na minha que serve para solda, dessolda e reflow.