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Olá, tem à venda usada na minha cidade uma Separadora LCD DNS 948D, creio que seja 9", algumas fotos em anexo. Minha ideia é primeiro usar como pré aquecimento pra facilitar serviços de solda como remover mosfet queimado em VRM que não consigo tirar apenas com ar quente, parece que gruda. Ou para componentes grandes como Super I O. Depois, pretendo usar para aprender solda BGA de socket Intel (ele já vem com as esferas quando compra), e para reflow em chips para teste rápido. Minha preocupação é se consegue esquentar o suficiente, e se esses 4 cantos de cobre não vão atrapalhar o contato com a placa mãe, porque a placa é maior que a base. Eu posso raspar os cantos pra reduzir a altura, mas não sei se atrapalha no funcionamento.
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Reballing feito e algumas esferas se uniram. E agora? Qual a melhor técnica para remover aquelas esfera de solda que é a soma de duas? Fazia uso de um pedaço de malha dessoldadora, cortada na diagonal, para ficar com uma ponta bem fina, e então, a aproxima da esfera de solda, já em fusão, e a solda vinha para a malha. Dava até para limpar o PAD. Ultimamente, não sei por qual razão, não estou mais conseguindo obter sucesso nessa técnica. A malha não sulga mais a solda, a empurra. Tinha aprendido essa técnica com o André, da Andretec. Quais outros métodos vocês fazem uso?
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