dúvida Ajuda na correção do procedimento de raballing

[rodrigo2017]

Saudação aos colegas do fórum.

 

Bom estou fazendo meus primeiros reballing e estou com certa dificuldade de acertar o procedimento, vou explicar como estou fazendo e o que está ocorrendo.

 

1 Processo de limpeza do ci e da placa ok

     1.1 limpeza do stencil ok

2 uso uma fina camada de pasta de solada amantec no CI

2 coloco o stencil e fixo na mesa

3 soldo com ar no máximo, temperatura em 340 a 380 graus

4 após soldar espero um pouco e já TENTO remover o stencil que no caso não sai muito fácil, tenho que aplicar força para remover

5 após remover o stencil 50% das esferas já saíram do CI.

6 A coloração das esferas que ficam no CI não é brilhosa e sim fosca (parece solda fria)

 

Toda a ajuda é bem vida!

 

Estação yaxun 881D

mesa

[edward linux]

amigo o tamanho correto das suas esferas  sempre de acordo com seu stencil

na retirada do stencil ele gruda por causa do fluxo que por conta do ar quente quando seca passa a agir como se fosse uma colo .

na hora de retira o stencil aqui uso tíner  ou álcool isopropílico fazendo uma lavagem por completo esfregando forçando a entrada do produto ,até ele começa a mover e depois é só levanta um ladinho

com o estilete e ir retirando .

obs:sempre usa uma boa esferas e adequada para o serviço.