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Wil...

Thermal Pad ou Chapinha de Cobre ???

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Bem pessoal tenho certeza que muitos aki tem essa duvida e muitos aki tb tem varias experiencias diferentes, pois bem antes de falar temos que ter certeza e é por isso que venho aki postar rs

 

Acer 4520 - PN MCP67MV

Comprei com defeito fiz o reballing coloquei o thermal pad e dei pra minha mulher pra ela usar como os usuarios comuns fazem na cama no colo de tudo que era jeito pra dar pau mesmo rs

 

HP TX1000 - PN G6150 - É de um cliente

 

Esses foram os notes a qual efetuei o teste colocando thermal pad de 1mm e adivinha ???

 

Exatamente 12 dias o Acer deu pau, o TX1000 exatamente 8 dias.

 

Fiz o reflow de ambos e agora coloquei a chapinha de cobre desta forma:

 

 

RESULTADO:

Ja fazem 35 dias e até agora eles não voltaram quero dizer o da patroa ta aki e vivo ainda ou por enquanto rsrsrs

 

CONCLUSÃO:

Creio que a chapinha de cobre ela faz uma pressão no chip fazendo que o mesmo fique pressionado e com isso forcando as esferas esse é meu ponto de vista pode ser que esteja errado então por isso criei esse topico.

 

Fica ai a dica....

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se mergulhar essa chapinha de cobre numa solução composta de água com nitrato de prata "AgNO3" e usar a pasta térmica artic silver 5 original de alta densidade...ae tu vai ver a bagaça nunca mais encher o saco...hehe

 

obs.: cuidado ao manejar esses produtos químicos...ultra...mega...poison & corrosion!!!

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se mergulhar essa chapinha de cobre numa solução composta de água com nitrato de prata e usar a pasta térmica artic silver 5 original de alta densidade...ae tu vai ver a bagaça nunca mais encher o saco...hehe

 

obs.: cuidado ao manejar esses produtos químicos...ultra...mega...poison & corrosion!!!

 

e ninja saberia explicar o pq ? a chapa de cobre mergulhada nessa quimica é melhor? acho q tem muita gente na duvida e com vergonha de perguntar rsrs !

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elementar caro zumbiman...a chapinha vai ficar quase que idêntica a prata...e prata com prata vai ficar um baguio homogênio...certo man?

aquí tá virando a milão esse esquema...baixa legal as temps em idle e full...já desistí de usar o chicletinho faz tempo

 

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Achei a explicação ninja resumindo o bla bla é como a gente transformasse essa chapinha em uma mistura de cobre com prata ou seja ficaria o bixo!

 

Explication:

 

Quando adicionamos o pedaço de Cobre na solução de Nitrato de Prata, ocorre uma reação Redox, formando Prata Metálica e solução azul de Nitrato de Cobre (II). Isso ocorre pelo fato, que o cobre esta acima da prata, na serie de atividades de metais em solução aquosa, portanto o cobre metálico pode ser oxidado por íons Prata, sendo que após um breve intervalo de tempo, depois do cobre ser adicionado à solução, a prata metálica deposita-se sobre o cobre e a solução torna-se azul, cor característica dos íons Cu2+ aquosos, em nível microscópicos, íons Ag+ entram em contato direto com a superfície do cobre, onde ocorre a transferência de elétrons. Dois elétrons são transferidos de um átomo de Cu para dois íons Ag +. Íon cobre Cu2+ entram na solução e átomos de prata depositam-se na superfície do cobre. Essa reação permite comparar a reatividade de ambos os metais. O cobre desloca a prata, e, portanto o cobre é mais reativo do que a prata.

 

Fica ai a fica...

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se mergulhar essa chapinha de cobre numa solução composta de água com nitrato de prata "AgNO3" e usar a pasta térmica artic silver 5 original de alta densidade...ae tu vai ver a bagaça nunca mais encher o saco...hehe

 

obs.: cuidado ao manejar esses produtos químicos...ultra...mega...poison & corrosion!!!

 

Boa não excelente dica apaudado e merecido como disse sempre tem uma nova nas mangas rsrs !

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Mas pessoal, se de fabrica vem com a borrachinha, e demora meses para dar pau, quando a gente

fizer reball e colocar borrachinha novamente(thermal pad), devera durar no minimo a mesma coisa de fabrica!não acham?

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Mas pessoal, se de fabrica vem com a borrachinha, e demora meses para dar pau, quando a gente

fizer reball e colocar borrachinha novamente(thermal pad), devera durar no minimo a mesma coisa de fabrica!não acham?

isso era oque eu pensava

porem não funciona dessa forma

como vc estão cortando as chapinhas de cobre?

 

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Achei a explicação ninja resumindo o bla bla é como a gente transformasse essa chapinha em uma mistura de cobre com prata ou seja ficaria o bixo!

 

Explication:

 

Quando adicionamos o pedaço de Cobre na solução de Nitrato de Prata, ocorre uma reação Redox, formando Prata Metálica e solução azul de Nitrato de Cobre (II). Isso ocorre pelo fato, que o cobre esta acima da prata, na serie de atividades de metais em solução aquosa, portanto o cobre metálico pode ser oxidado por íons Prata, sendo que após um breve intervalo de tempo, depois do cobre ser adicionado à solução, a prata metálica deposita-se sobre o cobre e a solução torna-se azul, cor característica dos íons Cu2+ aquosos, em nível microscópicos, íons Ag+ entram em contato direto com a superfície do cobre, onde ocorre a transferência de elétrons. Dois elétrons são transferidos de um átomo de Cu para dois íons Ag +. Íon cobre Cu2+ entram na solução e átomos de prata depositam-se na superfície do cobre. Essa reação permite comparar a reatividade de ambos os metais. O cobre desloca a prata, e, portanto o cobre é mais reativo do que a prata.

 

Fica ai a fica...

Fico impressionado com o nivel tecnico que o forum tem chegado, se continuar assim vamos virar referencia mundial.

Parabéns pela explicação!!!

Google?

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De fato o cobre acaba sendo bem melhor, tive problema em 3 notes com o thermal pad, acabei voltando a usar a chapinha de cobre e os retornos acabaram praticamente... Vi um video no youtube de um cara colocando fita isolante no dissipador de um note, não me lembro quanto baixou mas foi tipo uns 5º, quero fazer esse teste

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Mas pessoal, se de fabrica vem com a borrachinha, e demora meses para dar pau, quando a gente

fizer reball e colocar borrachinha novamente(thermal pad), devera durar no minimo a mesma coisa de fabrica!não acham?

isso era oque eu pensava

porem não funciona dessa forma

como vc estão cortando as chapinhas de cobre?

 

Tesoura pra chapa ? rs

 

estou falando daquelas compradas

a tesoura corta aquilo?

nunca tentei

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as minhas eu corto com a serra  starret manual ou a tico-tico...depende muito o horário que to trampando, senão os vizinhos enchem o saco...hehe

a tesoura eu uso pra cortar as mais finas...e qdo corta ficam rebarbas...dae é só desbastar com a dremel ...e pra desempenar legal prenso elas entre duas chapas grossas de aço e aperto com a morsa...nada de martelar senão elas alteram a espessura e ficam cheias de buracos ou relevos

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eu ainda continuo usando o chicletinho grudento, pois na minha opinião ao usar a chapinha estará aumentando o contato térmico do heatpipe ao die da BGA e ao mesmo tempo que dicipa melhor o calor, em algumas maquinas em que o processador esquenta muito, estará então transferindo mais calor ao die da BGA e o efeito vira inverso. 

 

se o reball esta voltando em 8 dias, significa que ou não foi aquecido suficientemente para ter um contato maior das esferas com o pad, ou o chip ta zuado, alguns chips contem micro esferas interna, então pode ser esse contato o problema e não o das esferas em especie. 

 

outro problema com as chapinhas é acertar o diâmetro correto, se for muito grossa você estará calçando um lado de forma que o  dicipador ficara muito alto e pode não dar o contato com o processador (fica penso), se a chapa for muito fina fica sem o contado com a BGA.

 

ja o chicréti nao tem esse problema. kkkkk

 

 

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moral da história cada qual com o seu chicletinho ou chapinha e todos felizes com dindin no bolso e sem stress  .... miséria pouca é bobagem...

 

e zefiní

 

hehe

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É isso aí, esse é um assunto que nunca chegaremos a um consenso, cada um usa o que melhor funciona pra si.

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No meu caso, não uso nenhum dos 2, utilizo chapinha de alumínio, uma vez por ano vou em um funileiro e mando ele cortar uma capa grande em pedacinhos quadrados. Funciona muito bem, não ví diferença para a chapinha de cobre, quando eu era amador, tanto com cobre ou alumínio voltavam da mesma forma, agora que aprendi "a arte do bga" tenho sempre utilizado dessa forma em alumínio e tem dado tudo certo.

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Deixa eu sair do comum então, ai vcs me dizem o que acham...

Esses dias pegamos um positivo, aquele famoso da PS, fizemos o reball e voltou de boa, ai aplicamos uma chapinha de alumínio com 5mm de expessura com pasta térmica...

 

Ela ficou bem pressionada no chip e ele estava congelado, tudo bem que era um chip SIS e que era a PS, vai esquentar bem menos, mas funcionou muito bem...

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Deixa eu sair do comum então, ai vcs me dizem o que acham...

Esses dias pegamos um positivo, aquele famoso da PS, fizemos o reball e voltou de boa, ai aplicamos uma chapinha de alumínio com 5mm de expessura com pasta térmica...

 

Ela ficou bem pressionada no chip e ele estava congelado, tudo bem que era um chip SIS e que era a PS, vai esquentar bem menos, mas funcionou muito bem...

 

Se não me engano, ele não tem dissipador ou tem? Se não tem em outras palavras criou um mini dissipador rsrsrs, boa!

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