gd 6150

[mmassoli]

Ola Pessoal.

 

Se os colegas puderem para desencargo de minha consciencia relato abaixo o caso.

 

Removi um bga gd 6150 sem bolhas e coloquei numa placa de dv2000 que tenho certeza de que estava dando video.

 

nao deu video.

 

removi e coloquei o mesmo bga numa placa dv6000 e tambem nao deu video.

 

Posso dizer que sou bastante criterioso quanto a temperatura e muito mais ainda a todos os pads que faço questao de verificar com toda a certeza se nao estao oxidados.

 

Diante de tudo isso, creio que realmente posso dar como chip danificado o meu gd 6150, embora nao tenha bolhas e o teste de capacitores indicam valores iguais ao de um bga novo.

[pickler]

pois é amigo, concordo com vc, ele esta danificado, pois se em duas placas nao funcionou, nao há mais o que fazer,deve estar ruim algo dentro dele, as vezes, quando vc utiliza mt o chip,que ele começa a ficar mais escura a cor,também danifica o chip, pois foi devido a mt aquecimento.

[mmassoli]

De fato.

 

mesmo tomando todo o cuidado no momento de soldar os balls, eu fico entre pouca temperatura e ficar colocando os balls faltantes, do que muito aquecer.

 

Uma boa dica aos colegas que eu observo sao sobre os pontos de contato do chip que nao pegam o ball, sabe nao tenha duvida sao esses os mesmos que num determinado momento deu problema, costumo passar uma agulha de leve ateh limpar bem.

[andrejet]

amigo o defeito pode está relacionado ao cristal do bga,tipico de problemas com muito aquecimento.

[pickler]

tem que verificar o seguinte tambem, as vezes de tanto aquecer,vc nota que o chipset ta ruim pelo cristal dele que fica rachado,vc olha contra a claridade vc ira perceber se ja tem algo de errado ou nao.

[mmassoli]

Pickler,

 

sim o cristal ja apresenta beiradas desgastadas.

 

Eh que ainda estou efetuando testes para entender se a falha de nao funcionamento ocorre na soldagem ou eh o ci danificado.

 

realmente nao acho ser possivel ma soldagem todos os criterios verificacao de todos os pads e balls se estao pegando solda corretamente, as vezes penso que eh ainda pouca temperatura de soldagem na infradark.

[mmassoli]

Dica.

 

Nessa semana o que mais considerei de importante ao fato de recolocar um bga.

 

Realmente invista na soldagem muito bem feita dos balls no bga, creio ser a parte mais decisiva no sucesso, se os balls ficam somente presos, eles realmente acabam nao soldando na hora da recolocação como pensava, basta que alguns aproveitem a gravidade para nao soldarem no bga ficando a solda abaixo, bem soldada e no bga mal soldado.

Invista.

Duas tecnicas que me levaram ao melhor sucesso foram.

 

Apos a colocacao dos balls e removido o stencil, eu novamente fundi elas sem o stencil ateh brilharem

 

A outra foi que ao colocar o stencil eu havia deixado aquelas curvaturas de solda nos pads do bga, realmente dificulta, mas, foram todas muito bem soldadas.

 

salvei tres g 6150 que eu ja havia dado por perdido.

 

Saude e paz a todos

[TecnoRoger]

já utilizamos solda em pasta. foi muito bom o resultado mas dá muito trabalho. continuo nas esferas mas vai a dica tenta usar solda em pasta quem sabe vc se adapte bem com este novo método. vai a dica

[mmassoli]

Pelas dicas colegas

 

se foi joinha, nao esqueçam os joinhas.