resolvido soldagem BGA de processadores de quarta e quinta geração

[Bruno Miguel Dias Sancho]

gostaria de saber se alguem q tem experiencia em solda bga poderia me passar umas dicas sobre a soldagem de processadores de quarta e quinta geracao.
ingressei a pouco tempo nesse seguimento e tenho algumas dificuldades com esse tipo de soldagem nesses processores, principalmente em relacao ao enpenamento deles. principalmente em relacao as rampas de temperatura
obs: a maquina q possuo e uma honton r690 versao 2.
desde ja agradeco a colaboracao dos colegas do forum.
 

Editado: 10 de Dezembro de 2019 por Bruno Miguel Dias Sancho

[CJ]

@Bruno Miguel Dias Sancho 

 

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[Bruno Miguel Dias Sancho]

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obrigado pela informacao.

[lucaspolli]

@Bruno Miguel Dias Sancho normalmente eu tento evitar fazer BGA de processadores, sao muito finos, entortam facilmente, claro que depois voltam ao normal, mais na hora da solda isso complica bastante, sem contar que os stencils do mercado sao uma porcaria, quando realmente preciso fazer, deixo pelo menos 48horas na estufa, isso ajuda muito, pra nao ter problema na colocação da esferas, ja que o stencil é ruim, devo ter uns 8 pelo menos,  coloco uma esfera um pouco menor, tipo, se for 0,35 coloco a 0,30.. nao é raro ter que fazer 2 ou 3 vezes até acertar.. qto ao perfil da maquina, difícil dizer, é muito particular de cada região, clima, umidade, etc.. eu uso o mesmo dos outros chips.. a dica é paciência..

Editado: 6 de Dezembro de 2019 por lucaspolli

[Bruno Miguel Dias Sancho]

1 minuto atrás, lucaspolli disse:

@Bruno Miguel Dias Sancho normalmente eu tento evitar fazer BGA de processadores, sao muito finos, entortam facilmente, claro que depois voltam ao normal, mais na hora da solda isso complica bastante, sem contar que os stencils do mercado sao uma porcaria, quando realmente preciso fazer, deixo pelo menos 48horas na estufa, isso ajuda muito, pra nao ter problema na colocação da esferas, ja que o stencil é ruim, devo ter uns 8 pelo menos,  coloco uma esfera um pouco menor, tipo, se for 0,35 coloco a 0,30.. nao é raro ter que fazer 2 ou 3 vezes até acertar.. qto ao perfil da maquina, difícil dizer, é muito particular de cada região, clima, umidade, etc.. eu uso o mesmo dos outros chips.. 

gostei da dica em relacao ao uso de esferas menores...
me tira uma duvida.... ja ouvi um reelato de q se usar esferas lead free nesse tipo de chip e maior a chance de dar certo... isso esta correto?

[lucaspolli]

4 minutes ago, Bruno Miguel Dias Sancho said:

gostei da dica em relacao ao uso de esferas menores...
me tira uma duvida.... ja ouvi um reelato de q se usar esferas lead free nesse tipo de chip e maior a chance de dar certo... isso esta correto?

nao sei dizer, nunca usei, uso 63x37

[Bruno Miguel Dias Sancho]

entendo...bom vou ver se adquiro esse tipo de esfera e vou testar se der bom resultado eu posto nesse topico...
em relacao ao estencil eu comprei um na global eletronics q pelo menos ao meu ver funcionou legal, as esferas raramente fica alguma sem passar e o alinhamento esta bacana.

 

[Bruno Miguel Dias Sancho]

so adicionando informacao ao topico...
apos alguns testes de soldagem q fiz, eu tive q mudar apenas uma coisa q eu tava fazendo para dar certo(pelo menos para mim funcionou)
ao invés de soldar usando a rampa LEAD eu passei a usar a rampa LEAD FREE(mesmo usando esferas LEAD), e com isso comecei a obter resultado positivo, inclusive em dois notes em q eu ja tinha trocado o processador e nao tinha funcionado e apos usar a rampa leadfree funcionou.

Editado: 10 de Dezembro de 2019 por Bruno Miguel Dias Sancho

[Igor]

E quando o stencil não tem aquele rebaixo, para contornar os capacitores que ficam soldados no chip no lado de baixo?

Temos que retira-los para poder usar o stencil?

[lucaspolli]

11 hours ago, Igor said:

E quando o stencil não tem aquele rebaixo, para contornar os capacitores que ficam soldados no chip no lado de baixo?

Temos que retira-los para poder usar o stencil?

coloca as esferas na PCB, nao no chip..