bom dia galera do fórum,

 

queria saber algumas opiniões dos técnicos aqui do fórum, pois há alguma tempo já adaptei a seguinte forma de consertos em chipsets, chegou o notebook sem acionar imagem, (isso normalmente acontece em dv5,dv4, ou variáveis que usam os chips da ati com finais, 4026, 2001,... alguns da nvidia também em fim que não seja da intel) eu faço um leve aquecimento sobre o chip de uns 10 ou 15 seg, e pronto ele já volta a acionar imagem, o problema é que na maioria das vezes que é feito o raballin no mesmo chip o problema sempe volta a acontecer em torno de 3 ou 4 meses.. mais se ao inver de eu fazer o reball eu comprar um chip já reballado com chumbo (compro na globaleletronics sempre) e soldar os notebook não tem mais retornado, não sei então nada concreto se o problema esta nos chipsets que supostamente (cansam) ou na própria solda. pois um calor de 15 seg, não é o suficiente pra refazer uma solda, mais mesmo assim ele volta a funcionar com o ME..

 

então, o que me dizem, estou realmente comprando chipsets atoa, ou seriam estes os problemas mesmo ??

 

amigo trocando o chip sem duvidas resolve o problema, porque o chip rebalado ja sofreu anos de aquecimento dentro do note ai o povo vai e taca mais calor nele, ou seja ao meu ver é so perda de tempo mesmo, melhor trocar o chip logo...estou com um dv2000 aqui que foi feito reball e adivinha voltou em 4 meses com a tela piscando igual fogos de artificio hehehe, agora vou ter que comprar o chip e trocar p/ resolver o problema de uma ves por todas...

 

 

melhor trocar do que enganar o cliente eo note voltar....minha opiniao...

 

abraços...

Tambem acho que sem duvidas o serviço fica melhor trocando o chipset isso eu ja notei pelos nao retornos... mais outra questao e que eu sempre compro chipsets usados mais supostamente rebalados em processo industrial... como informa a global, no caso esses chipsets seriam recondicionados tambem? Eu nunca medi pra saber. Mais aqueles capacitores acima do chip nao seriam elea que dao defeito??

se podes comprar e trocar, concerteza é melhor. concordo com o colega que respondeu primeiro.

Bom estou mexendo com isso a 1 ano sempre fiz reball e não voltaram até hoje! Pode ser sorte ou sei la vai saber neh!

Aqui eu reballo os Chips, 1 vez só.

votou em garantia, ou voltou com chip já reballado a algum tempo, coloco um chip novo.

 

compro chip na china, sai bem barato , mesmo os "novos"

caraca, aquí eu faço reballing de baciada...um monte de uma vez

uso sempre esferas novas, elas caem no stencil praticamente sozinhas...hehe

soldo as balls na minha boa e velha t870a com a resistência infra de 300w embaixo

(adaptação que postei aquí) e depois de testado os capac. soldo os chips com a scotle r590

 

retorno quase zero(os que voltam são aqueles que sofreram reflow)

ou os clientes malucos que botam o note na cama pra dormir e eles morrem...hehehe

caraca, aquí eu faço reballing de baciada...um monte de uma vez

uso sempre esferas novas, elas caem no stencil praticamente sozinhas...hehe

soldo as balls na minha boa e velha t870a com a resistência infra de 300w embaixo

(adaptação que postei aquí) e depois de testado os capac. soldo os chips com a scotle r590

 

retorno quase zero(os que voltam são aqueles que sofreram reflow)

ou os clientes malucos que botam o note na cama pra dormir e eles morrem...hehehe

 

Deixou de lado a honton r390? hehe

bom dia galera do fórum,

 

queria saber algumas opiniões dos técnicos aqui do fórum, pois há alguma tempo já adaptei a seguinte forma de consertos em chipsets, chegou o notebook sem acionar imagem, (isso normalmente acontece em dv5,dv4, ou variáveis que usam os chips da ati com finais, 4026, 2001,... alguns da nvidia também em fim que não seja da intel) eu faço um leve aquecimento sobre o chip de uns 10 ou 15 seg, e pronto ele já volta a acionar imagem, o problema é que na maioria das vezes que é feito o raballin no mesmo chip o problema sempe volta a acontecer em torno de 3 ou 4 meses.. mais se ao inver de eu fazer o reball eu comprar um chip já reballado com chumbo (compro na globaleletronics sempre) e soldar os notebook não tem mais retornado, não sei então nada concreto se o problema esta nos chipsets que supostamente (cansam) ou na própria solda. pois um calor de 15 seg, não é o suficiente pra refazer uma solda, mais mesmo assim ele volta a funcionar com o ME..

 

então, o que me dizem, estou realmente comprando chipsets atoa, ou seriam estes os problemas mesmo ??

 

rapaz é como acontecia com os primeiros modelos de xbox 360, a solda fria estava no proprio encapsulamento do chip e n nas esferas, como a solda do encapsulamento é muito menor, com 15 segundos de calor já era suficiente para a solda pegar novamente!

caraca, aquí eu faço reballing de baciada...um monte de uma vez

uso sempre esferas novas, elas caem no stencil praticamente sozinhas...hehe

soldo as balls na minha boa e velha t870a com a resistência infra de 300w embaixo

(adaptação que postei aquí) e depois de testado os capac. soldo os chips com a scotle r590

 

retorno quase zero(os que voltam são aqueles que sofreram reflow)

ou os clientes malucos que botam o note na cama pra dormir e eles morrem...hehehe

 

Deixou de lado a honton r390? hehe

 

batí um rolo nela com essa r590 touch-screen....orra show de bola parece até com meu car-pc...hehe

opto por achar que o reball no chipset ainda nao esta muito ok.

 

o problema eh que a temperatura entre muito bem soldar as esferas e o chip abri o bico eh muito proxima.

 

correndo na beira do abismo.

O reballing é interessante enquanto o chip tá novo (verifique quando limpá-lo se apresenta muita oxidação  nos pads). Quando faço reballing e o chip já está muito escuro, prefiro trocar, a garantia de durabilidade é maior.

Acredito muito no custo x beneficio, pois pra rebalar, você vai gastar em torno de uma hora o processo, quando tudo dá certo. E para trocar o chip, uns 15 minutos e tá pronto.

O que me preocupo mais, é o problema do retorno, que acaba estressando e tendo que fazer duas vezes o mesmo trampo.

Acredito que trocar o chip é o ideal, para quem tem pouco tempo e não quer arriscar a fazer o processo de novo.

Pensando para outro lado, quem faz o reballing sabe que o índice de retorno é baixo, se fizer como manda o procedimento padrão.

 

Goiano

como seria esse procedento padrao? pois pelo que venho acompanhando os equipamentos que entram em minha loja e voltam a funcionar com o ME.. fazer reballing neles e uma roleta russa.. pode nunca maos dar problema como o qie na maioria das vezes acontece comigo e retornar com 3 meses... ai quando troco o chip por outro qie seje usado mesmo que compro na global eles nao voltam mais...si la como explicar

Amigo leandro, nao sei se so eu mas chips novos nao representam nem 1% dos reparos na minha empresa, agora voce esta desumidificando essas placas? Olha só trabalho com empresas do ramo, 100% dos equipamentos sao com defeito na placa pois nao tracomos telas, teclados, fontes baterias etc. Retorno de reball, ja troco soquete direto nada de problemas aqui so no começo mesmo nao desumidificava e era descuidado com a linpeza.

Você pode estar pecando na soldagem das esferas no chip, já que com os comprados não há retorno, entende-se que o processo de soldagem das esferas na placa está ok.

Eu tinha um problema parecido com o teu, muitos retornos com chips rebalados, e nada com chips novos, os retornos pararam depois que comecei a usar forno para a soldagem das esferas no chip ao invés de estação de ar.

Quando removia chips que haviam dado retorno, percebi que algumas esferas ficavam inteirinhas na placa, e o Pad do chip ficava limpo, aí eu percebi que o problema estava na soldagem na parte do chip.

A vantagem do forno é que você sobe a temperatura gradualmente e por igual no chip todo, e com a estação, corre-se o risco de não aquecer suficientemente uma pequena área do chip ou aquecer demais e acabar danificando ele.

Outro detalhe, é que como estamos usando solda com ponto de fusão mais baixo, pode-se deixar a temperatura ainda subir um pouco depois do derretimento das esferas, até chegar pelo menos no ponto de fusão da solda leadfree, assim garantimos que mesmo que tenha sobrado algum resíduo da solda antiga(de ponto de fusão mais alto) a fusão da nova solda com a antiga ocorra por completo.

Mais uma manha é remover o máximo possível da solda sem chumbo na hora da limpeza, e acredite, sempre fica um pouco lá, mesmo que se aplique solda com chumbo antes do processo de limpeza, na minha opinião esse é o maior causador de retornos.

Bom estou mexendo com isso a 1 ano sempre fiz reball e não voltaram até hoje! Pode ser sorte ou sei la vai saber neh!

 

Rhinfotec você diz que nunca voltou um reball seu, me fala qual a tecnica e qual a maquina que você usa?

Você pode estar pecando na soldagem das esferas no chip, já que com os comprados não há retorno, entende-se que o processo de soldagem das esferas na placa está ok.

Eu tinha um problema parecido com o teu, muitos retornos com chips rebalados, e nada com chips novos, os retornos pararam depois que comecei a usar forno para a soldagem das esferas no chip ao invés de estação de ar.

Quando removia chips que haviam dado retorno, percebi que algumas esferas ficavam inteirinhas na placa, e o Pad do chip ficava limpo, aí eu percebi que o problema estava na soldagem na parte do chip.

A vantagem do forno é que você sobe a temperatura gradualmente e por igual no chip todo, e com a estação, corre-se o risco de não aquecer suficientemente uma pequena área do chip ou aquecer demais e acabar danificando ele.

Outro detalhe, é que como estamos usando solda com ponto de fusão mais baixo, pode-se deixar a temperatura ainda subir um pouco depois do derretimento das esferas, até chegar pelo menos no ponto de fusão da solda leadfree, assim garantimos que mesmo que tenha sobrado algum resíduo da solda antiga(de ponto de fusão mais alto) a fusão da nova solda com a antiga ocorra por completo.

Mais uma manha é remover o máximo possível da solda sem chumbo na hora da limpeza, e acredite, sempre fica um pouco lá, mesmo que se aplique solda com chumbo antes do processo de limpeza, na minha opinião esse é o maior causador de retornos.

 

poise, vou ver irei fazer alguns rebalings novamente para ver se o problema persiste... mais ainda tenho duvida se os chipsets em si, nao a solda, se eles dao esse tipo de defeito de sempre retornarem co. 3 meses.. aonde eu providencio este forno?

O ideal seria um forno InfraRed para Reballing mesmo, mas eu tô usando um forno normal com controle de temperatura e adaptei uns termômetros com termopar para monitorar a temperatura, quando atinge 230º no chip eu desligo e ligo um pequeno ventilador na frente para esfriar. Se o termômetro estiver bem calibrado não tem problema, esses chips foram projetados para ser soldados com solda leadfree então aguentam essas temperaturas.

amigo aqui em minha assistencia, faco bga a pouco tempo, e faço o reball do chip, e tenho tido pouco retorno, mais com certeza se vc tiver chip novo e melho ,mais se nao parte para o reball mesmo

nao esquece de dar um joinha

sempre faço reballing nos chips e dificilmente algum da retorno, mas na hora de soldar as esferas no chip, não deixo passar de 220 graus, retiro o stencil, coloco o chip na banheirinha pra limpeza, depois dou outra aquecida e verifico a solda, se estão perfeitinhas coloco na placa com minha SP360c. sempre que da coloco também uma chapinha de cobre em cima do chip, pasta térmica boa, graças a deus tenho muito poucos retornos!

a pergunta que não quer calar é a seguinte:

 

porque quando aquecemos por 10 segundos o chip, com temperatura relativamente baixa o chip volta a funcionar ?

 

uma vez que a solda jamais é derretida nesta temperatura (ME).

 

como pode uma ball voltar a dar contato na placa com pouco calor ??

 

não entendo isso,  e é praticamente  a mesma coisas para os intel, amd via.

 

vai entender o tal do ME rsss...

 

 

a pergunta que não quer calar é a seguinte:

 

porque quando aquecemos por 10 segundos o chip, com temperatura relativamente baixa o chip volta a funcionar ?

 

uma vez que a solda jamais é derretida nesta temperatura (ME).

 

como pode uma ball voltar a dar contato na placa com pouco calor ??

 

não entendo isso,  e é praticamente  a mesma coisas para os intel, amd via.

 

vai entender o tal do ME rsss...

 

Boa noite amigo. o que acontece é que ao aquecer a placa por baixo ou por cima. mesmo que com pouco calor o metal (balls) se expandem e acabam por refazer temporariamente este "contato" porém em algumas horas ou minutos o metal resfria e o contato é novamente desfeito.

 

O que pude notar em alguns casos. é que o tal do ME acaba trazendo um defeito onde não existia. acredito que por conta desta expansão das soldas ela acaba repuxando e desfazendo o contato de algumas balls. quando o defeito está lá. blz. você sabe que deve fazer o reball. agora quando não está pode acabar causando a necessidade de um...

 

PS: Lembrando que isto é MINHA teoria. não tomem isso como verdade pois nem eu tenho meios de comprovar que é. porém devido a alguns testes notei este tipo de "comportamento" em algumas placas.

alguem mais tem alguma experiancia ou teoria sobre o assunto  pra comentas ?

a troca sempre e melhor, temos q levar em conta, que a vida util de ambos ...