Boa noite, sou novo por aqui e trabalho com manutenção de computadores e notebooks, recentemente adquiri uma achi 6000 e estou querendo trabalhar em cima de placas com YLOAD. Sei que pra resolver este problema só fazendo Reballing, mas como estou começando gostaria de fazer um Reflow nas placas que tenho aqui (para diagnóstico e entender como a máquina funciona). Se alguém que entenda do assunto conseguir tirar minhas dúvidas ficaria muito agradecido:

 

- Primeiro, utilizo o mesmo perfil para Reballing? (Que já existem alguns aqui no fórum) além de seguir as dicas de desumidificação e empenamentos.

- Segundo, utilizo algum tipo de fluxo? Fluxo em liquido (No Clean) ou em pasta (Antech)?

- É necessário a retirada do dissipador do Chip? Mesmo sendo apenas um reflow.

 

Acho que é isso, se alguém que trabalha com esta estação poder ajudar fico agradecido!

Boa noite.

Olá amigo, bom dia!

Você pode usar o perfil que você encontrar aqui, mas fica de olho quando chegar no estágio 3 vai dando pequenos toques para ver se já está solto, se tiver desliga a máquina e retira o chip. Já soldagem é outro perfil porque uso solda lead (com chumbo) mas também dou pequenos toques para ver se a solda já derreteu.

As placas de PS3 são maiores e o inferior dessa máquina não da conta de manter o calor por igual e ela acaba empenando, sugiro que você faça testes com sucatas antes de colocar esse serviço em produção.

Um abraço.

Primeiramente muito obrigado pela resposta Sibilio, então eu queria antes de fazer um Reballing, fazer um Reflow apenas, como escrevi no tópico, acho que você me entendeu errado, gostaria de saber se o perfil para Reflow na placa do PS3, é o mesmo do Reballing, e também se utilizo algum fluxo (pasta ou liquido). Este reflow (não quero retirar o chip) seria apenas para diagnóstico da placa sucata que tenho aqui e pra mim aprender a usar a achi 6000 direito, ai então vou partir para o reballing.

Obrigado!

Olá amigo.

Você pode usar o mesmo perfil do reball, mas faz como eu te disse fica de olho e dê pequenos toques no bga para ver se soltou. O BGA da placa de PS3 é mais grosso do que os da de notebook as vezes vai ser preciso mais calor, se precisar aumenta um pouco o tempo do último estágio, talvez 10 ou 20 segundos e vai testando.

Eu aqui faço assim (se bem que não faço no PS3 só nos Xbox 360):

1) Preparo o suporte para colocar a placa na posição na qual o canhão superior fique bem acima do chip (3 cm de distância)

2) Mascarar a placa para o calor pegar somente em cima do chip que quero fazer o reflow

3) Coloco a placa na estufa por uns 15 minutos

4) Retiro da estufa (usando luvas de pegar panela pq fica muito quente...rs) e coloco no suporte da Achi

5) passo um pouco de fluxo ao redor do BGA

6) Ligo a máquina e no estágio 3 fico monitorando com toquinhos no chip até que a solda derreta.

7) Se o chip soltar antes da máquina desligar, desligo a máquina e deixo esfriando um pouco no próprio suporte depois retiro o suporte com a placa de perto da máquina para esfriar mais rápido.

É assim que faço.

Boa sorte e se serviu não esquece do joinha...rs

 

Poxa tenho uma placa aqui de um XBOX 360 Fat, vou começar por ela então, não sabia que era mais fácil que do PS3, outra dúvida no reflow você deixa o chip se soltar e depois deixa esfriar para soldar novamente?

Olá amigo,

Não no reflow você somente derrete a solda e da aquela mexida no chip (bem de leve pois se você movimentar muito vai encostar uma esfera de solda em outra e dar curto) um toquinho bem leve para movimentar a solda por baixo e fazer com que ele volte a dar contato com o chip. Antes de perder tempo com o reflow mede a impedância dos capacitores em cima da BGA se eles estiverem dando resistência 0 a GPU está queimada em tem que trocar a resistência normalmente fica em 2 Ohms. Outra coisa antes de qualquer coisa verifica o código de erro secundário do Xbox para ver se é GPU, Hanna, Southbridge ou CPU.

Um abraço.

Beleza, já estou fazendo uns testes aqui em algumas placas condenadas, porém algumas saíram com bolhas nos chips. Posso usar um forno elétrico para desumidificar as placas antes do processo? Qual a temperatura e quanto tempo mais ou menos eu deixo no forno? O meu forno é um  Fogatti F380.

Desde já obrigado!

Rapaz, acho o forno algo arriscado, se saiu com bolha foi por conta do excesso de calor, na hora de tirar fica de olho assim que soltar tira o canhão de cima do CI e desliga a máquina.

Posta os resultados.

Um abraço.

Então acabei de tirar um Chip VIA KT600 de uma placa aqui fazendo testes, deixei no forno uns 10 Minutos, e saiu sem bolhas perfeito. Detalhe não estou usando nenhum fluxo, eu tenho o liquido No Clean e em pasta NC 559 aqui, qual posso usar?

Eu uso o NC-559.

Tranquilo vou testar com o NC-559 em pasta. É que ouvi por ai que para reflow o ideal é utilizar o fluxo em liquido, que é mais garantido.

Ainda não tive coragem de por a placa do X-Box nem do PS3 pois estou fazendo testes com placas velhas, mas assim que fizer posto o resultado!

Dê uma olhada no post do link abaixo, pode lhe ajudar.

 

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Vamos lá amigos, consegui retirar o chip da placa do X-Box, certinho sem bolhas ou falhas, agora o problema esta na solda das esferas no chip após a limpeza... Tentei fazer utilizando um suporte de stencil (não muito bom mas é o que eu tenho no momento) em cima da Achi 6000 e com o perfil do VAP para soldar as esferas, porém rodou ele inteiro e algumas esferas não soldarão. Percebi também que a temperatura estava com dificuldade para subir, acredito que seja por causa do suporte e o stencil próximo ao Chip. Alguém tem alguma outra forma de soldá-las?

Bem cada um tem o seu sistema eu acho, mas no meu caso eu coloco aquela parte de baixo do drive do xbox como suporte, coloco o chip com as esferas logo acima e uso uma churrasqueira eletrica para aquecer abaixo, quando chega a uma certa temperatura eu mau dou um calor com o soprador da minha estação de solda e ja estão todas alinhadas(fluxo sempre é claro).

Então, estou com uma placa aqui de ps3 fat para fazer reflow, limpei toda a placa com álcool isopropílico, desumidifiquei a placa, isolei certinho ao redor da gpu com fita alumínio, tudo como manda a regra, coloquei na achi e rodei o perfil do vap, antes mesmo de acabar dei uns toquinhos no chip bem de leve e ele já estava solto, o problema é que notei que ao lado daquelas memórias da gpu apareceu umas bolinhas de solda, isso já aconteceu com vocês? O chip ta sem bolha e nenhum sinal de danificado, mas só essas bolinhas de solda, detalhe eu retirei antes o dissipador do chip para fazer.

Boa noite amigo.

Então, se vc fez o reflow e apareceram algumas bolinhas significa que a solda aqueceu demais por baixo (talvez muito fluxo) e pode acontecer algo como quando a água ferve e a bolha estoura espalha resíduos em volta ou também o fluxo quando ferve se estiver em muita quantidade pode deslocar as bolinhas do chip. Vai ter que fazer um reballing.

Um abraço.

Boa noite Sibilio, olha acho que nem com reballing, vou ter que pedir outro chip né, pois as bolinhas de solda apareceram nos chips de memória que ficam em cima do GPU (RSX), são 4 chips.

É.... nesse caso acho que só outro mesmo.

Boa sorte.

sibilio qual as temperatura vc usa ai na sua ?