obrigado amigo! por esclarecer minhas duvidas!

Todas as vezes que eu tentei fazer reball nesse chip com solda de chumbo não deu certo... já com lead free funcionou normal....

 

Não sei se tem alguma coisa haver isso, mas aqui só deu certo com lead free....

 

Obs.: uso maquina de ar quente mesmo... não tenho maquina de IR

Estranho, com chumbo deveria ser bem mais fácil por estressar menos o chip na hora da soldagem. Eu particularmente só uso com chumbo, até os chips comprados com lead eu tiro e coloco com chumbo, menos os mcp que prefiro não cutucar muito a onça e vai do jeito que vem mesmo.

alguem pode me explica sobre esses chip die, são aqueles mcp67mv? que falam  no centro tem uma solda interna?

 

outra coisa pq tem gente que coloca fita kapton ou aluminio em cima do chip?

DIE não é chip, amigo.O nome die é dado aquela parte central que tem em alguns chips e que parece um vidro espelhado.A fita KApton é uma fita que suporta altas temperaturas e é colocado em cima de alguns chips para protege-lo de criar bolhas, blz?

Estranho, com chumbo deveria ser bem mais fácil por estressar menos o chip na hora da soldagem. Eu particularmente só uso com chumbo, até os chips comprados com lead eu tiro e coloco com chumbo, menos os mcp que prefiro não cutucar muito a onça e vai do jeito que vem mesmo.

 

Mas vc usa maquina IR ou ar quente?  Eu só tive esse problema com o SIS 968 e um chip VIA

Estranho, com chumbo deveria ser bem mais fácil por estressar menos o chip na hora da soldagem. Eu particularmente só uso com chumbo, até os chips comprados com lead eu tiro e coloco com chumbo, menos os mcp que prefiro não cutucar muito a onça e vai do jeito que vem mesmo.

 

amigo paulo ja viu o que acontece com aquele estanho que fica no ferro de solda se vc deixa em uma temperatura muito elevada ? isso mesmo ele fica meio preto é o que pode tar acontecendo com o amigo ele esta usando uma temperatura para lead-free e então as esferas lead chega a um ponto que ficam como aquele estanho do ferro de solda ou até mesmo se unindo com a vizinha dela ou então sei-la o q rsrs ! mas pela teoria é mais ou menos isso rsrs !

É vero Wil, e nas de chumbo também se usar a temp que se usa na lead elas ficam todas murchas e/ou deformadas, pode se outra causa do insucesso com as de chumbo.

Eu devolvo todos os positivos premium com este ci ... o índice de retorno era grande , menos cabelos brancos ... rs. maldito SIS968 !!

Voltando ao assunto, eu tenho um positivo de uso pessoal meu que o danado trava principalmente quando abro o msn e venho observando uns problemas estranhos nele que quando mudo de página, ele mostra um site que já saí dele a um tempinho, mostra a tela bem rápida e vai para o site que digitei. Tô bem desconfiado de problema no sis968 e quero fazer reballing nele, mas não sobra tempo e enquanto isso vou observando esses problemas doidos.

Quando ele congela a tela, eu observo o led do hd e ele ainda continua em atividade como se tivesse trabalhando mas com a tela congelada.

Pessoal, eu tenho feito a dessoldagem e ressoldagem do chip com soprador de ar e sem a proteçao de aluminio nele, o chip sai tranquilo.

 

Também soldo as esferas com o soprador.

 

Eu tenho um multímetro com o termopar tipo K, coloco em cima do chip, deixo o pré-heater que é um aquecedor deitado uns 5 min chegando até 120 a 130Graus medidos em cima do chip, logo depois vou fazendo movimentos circulares longe e vou aproximando o bocal do chip de forma que aumente de 10 em 10 graus até permanecer por un 2 min entre 235 e 245 graus, o chip sai numa boa e posso dizer que tive sucesso em 98% desses sis968, faço bastante ele por aqui e nao tenho tido esses problema de retorno como infomou o outro amigo. O segredo na solda das esferas é dar a (primeira mão de ar)para que a  maioria solde e logo depois que elas estao sólidas passar uma camada de nc559 no meu caso com pincél por cima do stencil, pode ser outro fluxo e ai sim soldá-las a ponto de ficarem espelhadas acredito que a temp que chega no chip varia de 250 a 280graus, logo depois de solidificar retirar o stencil que sai muito fácil pois dessa forma elas ficam bem alinhadas.

 

Mais ma OBS: Nao uso o dissipador como alguns fazem no momento da soldagem das esferas pois percebi que demoram muito mais para soldar, cheguei ao ponto de envergar o stencil e mesmo assim ficaram algumas para trás, pelo contrário do que outros pensam eu acho que estressa mais o chip.

Eu acredito que tudo é questão de prática, nao deixe para testar em máquina de cliente, pegue umas 20 sucatas e vai estudando a melhor forma de retirar e etc...

 

Como falei uso um soprador da Gringer que custa uns R$50,00 e um pré heater que é um aquecedor de ambiente deitado, hehehe.

Claro que na primeira oportunidade vou para uma estação decente, hehehe.

 

Espero ter ajudado!!!

 

 

 

 

 

esse chip e muito pesado, quando usa solda leaded que parece que e mais "liquida" elas se unem.

para soldar ele de volta na placa uso cunhas feitas de inox de tela de lcd. para desoldar uso 1 pratinha de 1 centavo em cima dele e modo soprador termico com muito fluxo debaixo dele. outra coisa quando e esses positivos da placa verde aqueco a placa sem do a 130 graus e so comeco a trabalhar no chip c ele aquecido a 180.

 

outra coisa q costumo fazer e usar a bolinha 0.5 nele soldar as bolinhas sempre sem stencil.

boas dicas que aqui foram dadas, mas mesmo quando corre bem passado semanas la vem de retorno, esse 968 nas placas Insys é para esquecer... mas ainda bem que há quem consiga sucesso eu passo.