Dicas técnicas e ferramentas para aperfeiçoamento no Reballing

[Salvador Informatica]

Boa noite pessoal, venho através deste tópico e busca de novas técnicas e ferramentas para aperfeiçoamento no reballing. Tenho buscado na internet algo que possa facilitar o nosso dia a dia....eu tenho a princípio algumas dificuldade que as vezes pode ser a dificuldade de outras pessoas, por exemplo:

 

Alguém conhece uma maneira retirar aquelas colinhas do chip mais encardidas, eu mesmo utlizo espécie um pinça de dentista para ir de certa forma cutucando a cola e ao mesmo tempo escorregando, sabemos que no processo de reballing todo cuidado e poco então as vezes acabamos machucando a placa e rompendo até trilhas e consequentemente perdemos tempo e dinheiro....

 

Minha dúvida e como despediçar o mínimo possivel de esferal, sabemos que as esferas que sobra se elas ficam suja de fluxo se voltas elas no pote eleas grudam umas nas outras e depois vira uma inhaca para reaproveitalas..eu tentar criar processos que otimizam estes processos, usar ferramentas certas que nos de uma qualidade maior nos trabalhos..

 

 

obrigado a todos que puderem colaborar

 

Eu gostaria de saber também sobre o kit estencil que utlizam....o que seria mais viável utlizar aquele suporte pequeno prata ou aqueles maiores...se não me engano o suporte maior os stencil não suportam calor. existe algum que suporta calor eu particularmente acho o suporte maior mais prático.. mais eu  não sei qual stencil utlizar para ele e nem sei como utilizar também.

 

eu gostaria de otimizar certos processos ou até mesmo criar algo deix

[everaldo designer]

Olhe todos vai ajudar

 

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Para soldar as esferas vc pode usar hotplate

 

Ht 1212

 

 

 

Ou bozan 964d

 

 

 

Deixando a stencil de calor direto e colocando na hotplate em 200graus

 

Para remover a resina o pessoal usa oleo de banana (farmacia)

 

Tambem vc pode notar q a resina q fica por baixo, segura o chip, ai vc usa a pinça e da uma leve alavancada que ele solta na hora da remoção

 

[Cassio Almeida]

Amigo, costumo remover a resina diretamente na maquina de reballing.

 

Costumo deixar o primeiro step da maquina a 130 graus por 120 segundos e por volta dos 100 segundos o pré aquecedor, os aquecedores inferior e superior já estabilizaram nessa temperatura. Depois aplico um pouco de fluxo sobre a resina e espero mais uns 20 segundos para então começar a remover a resina utilizando um explorador dentário. Dessa forma tenho conseguido remover quase todas as resinas aqui e a exceção é aquela preta ou vermelha especial que realmente é muito dura mas as vermelhas comuns, a preta de pontos e a transparente saem bem fácil.

 

Para soldar as esferas tenho usado o hot plate da Honton HT-1212 programado para 230 graus, quando ele chega a 220 já está com as esferas todas soldadas e perfeitas. Antes eu usava soprador de ar quente por cima sem pressa e ia acompanhando a fusão das esferas com uma lanterna LED de lado. Voce pode ver como aqui

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[Alex]

 

acho que também vou comprar um hot plate.

[Cassio Almeida]

é uma coisa que peguei por indicação do

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e do que me falaram muito bem e fiquei bem satisfeito.

O que mais gostei foi a segurança na temperatura para trabalhar porque sei que não vai passar daquela temperatura programada, coisa que no ar quente voce tem que ficar esperto na temperatura, na distancia e no tempo que fica em cada area do chip.